专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN201610643291.5有效
  • 前川贵史;中木宽 - 东芝存储器株式会社
  • 2016-08-08 - 2019-08-16 - H01L21/8239
  • 本发明涉及一种半导体存储装置及其制造方法。实施方式的半导体存储装置包含衬底、第1绝缘膜、积层体及第1柱。所述衬底的上层部分的至少一部分为导电性。所述第1绝缘膜设置在所述衬底上的一部分。所述积层体是将导电膜及绝缘膜在第1方向上交替地积层。所述导电膜与所述绝缘膜设置在所述衬底上及所述第1绝缘膜上。所述第1柱在所述第1方向上贯通所述积层体。所述第1柱包含第1下端部及第1延伸部。所述第1下端部配置在所述第1绝缘膜内。所述第1延伸部配置在所述积层体内。
  • 半导体存储装置及其制造方法
  • [发明专利]绝缘测定用探针单元以及绝缘测定装置-CN201210140815.0有效
  • 大地隆广;宇田隆;前川贵史 - 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
  • 2012-05-08 - 2012-11-14 - G01R1/073
  • 本发明涉及一种绝缘测定用探针单元以及绝缘测定装置,可以在短时间容易地且高精度地检查基板的周边部的残膜。绝缘测定用探针单元测定基板表面的内侧部和周边部之间的绝缘状态。该绝缘测定用探针单元包括:面探针,其形成为与上述基板表面的周边部相同的形状,与周边部整体面状地接触以整个面导通;接点探针,其与上述基板表面的内侧部接触,所述绝缘测定用探针单元测定与上述面探针接触的上述基板表面的周边部、和与上述接点探针接触的上述基板表面的内侧部之间的绝缘状态。包括输送机构、检查平台、测定电路单元、升降机构等的绝缘测定装置上组装有上述绝缘测定用探针单元。
  • 绝缘测定探针单元以及装置

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