专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多阳极导电装置及电镀设备-CN202211387178.7在审
  • 陈苏伟;刘凯文;王洪建;郭春华;刘盈楹 - 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
  • 2022-11-07 - 2023-01-13 - C25D17/00
  • 本申请涉及电镀设备技术领域,尤其是涉及一种多阳极导电装置及电镀设备。该多阳极导电装置包括安装主座、阳极连接柱、放置座体、第一压板和第一旋紧定位组件;安装主座围接出安装插槽,放置座体插接于安装插槽内;安装主座上开设有第一定位通孔;第一定位通孔内插接有阳极连接柱,阳极连接柱的一端伸出安装主座并用于与电源阳极电连接,阳极连接柱的内部用于插接阳极杆,第一压板与阳极连接柱的定位槽口相对应;第一旋紧定位组件与放置座体相螺接并与第一压板活动连接,以通过旋动第一旋紧定位组件驱动第一压板。该电镀设备包括该多阳极导电装置。该多阳极导电装置和电镀设备可以在一次拆装过程中,同时实现多个阳极杆与电源阳极的电连接拆装。
  • 阳极导电装置电镀设备
  • [发明专利]电镀夹具-CN202210619171.7在审
  • 陈苏伟;王洪建;魏红军;刘盈楹;雷光宇 - 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
  • 2022-06-01 - 2022-08-12 - C25D17/08
  • 本申请涉及芯片制造电化学加工技术领域,尤其是涉及一种电镀夹具。该电镀夹具包括密封导电机构和承载导电机构;承载导电机构包括形成有晶圆定位槽地承载组件;密封导电机构包括第一密封组件、压接组件和环形导电弹片,环形导电弹片环绕晶圆定位槽设置,且环形导电弹片的内圈伸入晶圆定位槽内并相对于晶圆定位槽悬空,压接组件压设于环形导电弹片上且开设有通孔;第一密封组件至少包括第一密封构件;压接组件与承载组件可拆卸连接,以使得第一密封构件压紧于环形导电弹片与晶圆之间。该电镀夹具实现了晶圆导电方式从点接触向面接触升级,显著提高了晶圆的导电均匀性,并能够通过有效密封,提高晶圆的正面的电流密度均匀性,和产品良率。
  • 电镀夹具

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