专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种钣金元件加工夹具、铣脱工装及加工方法-CN202211137979.8有效
  • 王丹青;徐李刚;刘守相;王警;张鑫宇 - 北京无线电测量研究所
  • 2022-09-19 - 2023-09-29 - B23Q3/06
  • 本发明公开了一种钣金元件加工夹具、铣脱工装及加工方法,钣金元件加工夹具用以对钣金元件进行固定以对钣金元件侧壁铣孔,包括托板和压板,托板和压板均为直条形,托板沿左右方向水平设置,托板的一侧的上端沿其长度方向间隔均匀的凹设有多个与钣金元件相匹配的工位槽,每个工位槽内放置一个钣金元件,且钣金元件待铣孔的一侧与工位槽敞口的一侧齐平,压板安装在托板的上端,并将多个钣金元件压紧限位在对应的工位槽内。如此可在每个工位槽内分别装填一个钣金元件,并由压板压紧在工位槽,钣金元件的待铣孔侧则经托板的侧方暴露,这样即实现钣金元件的夹紧固定和待铣孔侧暴露。
  • 一种金元加工夹具工装方法
  • [发明专利]一种极化器加工装置和加工方法-CN202111188810.0在审
  • 张善翔;贺建刚;徐李刚;刘守相 - 北京无线电测量研究所
  • 2021-10-12 - 2021-12-21 - B23Q3/06
  • 本发明涉及一种极化器加工装置和加工方法,涉及极化器领域,极化器加工装置,包括基座组件、芯轴和压块,所述基座组件具有两个支撑部,每个所述支撑部上分别可拆卸的安装有所述压块,所述芯轴可拆卸的穿在两个所述支撑部内,所述芯轴具有两个基准面,两个所述基准面的上端相向倾斜,所述芯轴的顶面具有水平的Z轴定位面。加工方法,采用所述极化器加工装置实现,利用芯轴进行刀具找正。极化器打孔精度有了明显改观。找正和极化器定位方便快捷,生产效率提高了80%,大大缩短了打孔生产周期。
  • 一种极化加工装置方法
  • [发明专利]一种用于天线加工的弹性压紧装置-CN202110573117.9在审
  • 刘守相;徐李刚;谷征;王丹青 - 北京无线电测量研究所
  • 2021-05-25 - 2021-09-03 - B25B11/00
  • 本发明涉及一种用于天线加工的弹性压紧装置,属于加工压紧装置技术领域。本弹性压紧装置包括:C型骨架;弹性压紧部件,所述弹性压紧部件螺纹连接在所述C型骨架的顶端上,所述弹性压紧部件的外侧壁上设有刻度,通过所述刻度确定所述弹性压紧部件的旋入深度确定标定压力;操作件,所述操作件与所述弹性压紧部件的一端连接,通过所述操作件带动所述弹性压紧部件上下移动。本弹性压紧装置通过测量弹性压紧部件在C型骨架上的下移距离,可以定量计算出弹性压紧部件压紧待焊工件的压力,从而知道对待焊工件的夹紧压力,有利于进行针对性加工。
  • 一种用于天线加工弹性压紧装置
  • [发明专利]一种裂缝波导内腔毛刺去除装置和方法-CN201910257976.X有效
  • 刘守相;徐李刚;郭宏杰 - 北京无线电测量研究所
  • 2019-04-01 - 2020-06-26 - B23D79/00
  • 本发明涉及一种裂缝波导内腔毛刺去除装置和方法,包括基座、去刺装置和调节装置,所述去刺装置通过所述调节装置可升降的安装在所述基座上;所述去刺装置上设有若干条毛刺收集槽;其中,移动所述毛刺收集槽,使其开口端的槽边对所述裂缝波导内腔毛刺进行切割去除,并收集于所述毛刺收集槽内,通过调节装置调节去刺装置相对于基座的高度,可以方便本发明进入波导内腔;在进入内腔后,调节装置提升去刺装置,去刺装置和基座的外侧紧密抵接在内腔的内壁,在内腔内移动本发明,毛刺收集槽的开口端的槽边沿像刀一样将裂缝在运动方向同侧上向内腔的毛刺挤切到毛刺收集槽内,再反向移动本发明,去除另一侧向内腔的毛刺,实现去除和收集全部毛刺的作用。
  • 一种裂缝波导毛刺去除装置方法
  • [发明专利]一种铜合金太赫兹波导扩散连接制造方法-CN201710765192.9在审
  • 徐李刚;付纳新;刘守相;黄鹤;卞玉柱;林铁松 - 北京无线电测量研究所
  • 2017-08-30 - 2018-01-09 - B23K20/02
  • 本发明涉及扩散连接制造方法领域,尤其涉及一种铜合金太赫兹波导扩散连接制造方法。包括如下步骤S1在胚体上加工波导盖板和波导腔体的扩散连接表面;S2在波导腔体内腔填充工业石蜡;S3在扩散连接表面电镀银;S4去除工业石蜡;S5真空扩散连接;S6加工太赫兹波导外形尺寸。本方法中采用在扩散连接表面电镀一层银,扩散连接时不存在钎料的熔化,因此在连接过程中不会因为钎料的熔化产生钎角而造成尺寸超差;利用银较软的特性降低扩散连接压力,且银可以和铜形成固溶体的特性降低扩散连接温度;此外,在镀银的过程中银会进入到波导腔体内,因此在波导腔体内采用填充工业石蜡进行波导腔体的防护。
  • 一种铜合金赫兹波导扩散连接制造方法

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