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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]生理感测装置-CN202111589589.X在审
发明人：锺育华;王泰瑞;冯捷威;丁子洋;杨瑞纹 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种生理感测装置，包括电子组件、耦合式感测电极、耦合介电层以及导线层。耦合式感测电极用以感测物体的生理信号，其中物体和耦合式感测电极之间具有电容值。耦合介电层配置于耦合式感测电极下方，使电容值介于1nF至10nF。导线层电连接电子组件与耦合式感测电极。
生理装置

[发明专利]封装结构、天线模块以及探针卡-CN202210224578.X在审
发明人： 冯捷威;王泰瑞;杨瑞纹;丁子洋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构、天线模块以及探针卡。封装结构包括连接构件以及设置在连接构件上的第一重分布结构。连接构件包括连接件以及围绕连接件的绝缘层。第一重分布结构包括第一介电层、第一布线图案以及第一元件。第一介电层设置在连接构件上。第一布线图案设置在第一介电层中。第一元件设置在第一介电层上方且电连接至连接件。
封装结构天线模块以及探针

[发明专利]系统封装结构及其静电放电防护结构-CN201811208060.7有效
发明人：游政煌;王泰瑞;冯捷威;钟育华 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种系统封装(system in package；SiP)结构及其静电放电防护结构。静电放电防护结构包括重分布层以及第一晶体管阵列。重分布层具有第一电极以及第二电极。第一晶体管阵列耦接至至少一集成电路的引脚端、第一电极以及第二电极。第一晶体管阵列具有多个晶体管，晶体管中的多个第一晶体管相互并联耦接，晶体管中的多个第二晶体管相互并联耦接。第一晶体管以及第二晶体管用以被导通以宣泄静电放电电流。
系统封装结构及其静电放电防护

[发明专利]静电放电防护装置与具有电容的整合被动组件-CN201910159382.5有效
发明人：钟育华;王泰瑞;冯捷威 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种静电放电防护装置与具有电容的整合被动组件。所述静电放电防护装置包括配置在封装的重布线层结构中的晶体管、阻抗以及电容。晶体管的第一端与第二端分别耦接至重布线层结构的第一电力轨线与第二电力轨线。阻抗的第一端耦接至第一电力轨线。阻抗的第二端耦接至晶体管的控制端。电容的第一端耦接至阻抗的第二端。电容的第二端耦接至第二电力轨线。
静电放电防护装置具有电容整合被动组件

[发明专利]电容器以及包含所述电容器的滤波器与再分配层结构-CN202110022061.8在审
发明人：丁子洋;冯捷威;王泰瑞 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本发明公开一种电容器以及包含所述电容器的滤波器与再分配层结构。所述电容器包括第一电极、第二电极、第三电极、介电层以及导通孔。所述第二电极设置于所述第一电极上方。所述第三电极设置于所述第一电极与所述第二电极之间。所述介电层设置于所述第一电极与所述第三电极之间以及所述第二电极与所述第三电极之间。所述导通孔穿过所述介电层与所述第三电极而连接所述第一电极与所述第二电极，且与所述第三电极电性分离。所述第一电极与所述第二电极为信号电极，且所述第三电极为接地电极。
电容器以及包含滤波器再分结构

[发明专利]重布线结构及其形成方法-CN202010986266.3在审
发明人：颜劭安;冯捷威;丁子洋;游子澔;朱建勋;杨瑞纹;赖信诚 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开一种重布线结构及其形成方法，其中该重布线结构包括：第一重布线层。第一重布线层包括介电层；至少一导体结构，位于所述介电层中，所述至少一导体结构具有宽度L；以及至少一虚设结构，位于所述至少一导体结构旁，且位于所述介电层中，且所述虚设结构具有宽度D，其中所述虚设结构与所述至少一导体结构之间具有间隙宽度S，且所述第一重布线层的平坦度DOP大于或等于95，其中DOP＝[1‑(h/T)]×100％，h是指所述介电层的顶表面的最高的高度与最低的高度之间的差；以及T是指所述至少一导体结构的厚度。
布线结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装结构-CN202010704682.X在审
发明人：杨瑞纹;赖信诚;冯捷威;王泰瑞;锺育华;丁子洋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，其包括重布线层结构、芯片、电子组件以及应力补偿层。所述重布线层结构具有相对的第一表面与第二表面。所述芯片设置于所述重布线层结构的所述第一表面上，且与述重布线层结构电连接。所述电子组件设置于所述重布线层结构中，与所述芯片电连接，且包括设置于其中的介电层。所述应力补偿层设置于所述重布线层结构中或上。所述介电层在垂直于所述第二表面的第一方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第一应力，所述应力补偿层在与所述第一方向相反的第二方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第二应力，且所述第一应力与所述第二应力之间的差不超过60Mpa。
半导体封装结构

[发明专利]待电镀的面板、使用其的电镀制作工艺及以其制造的晶片-CN201910184315.9有效
发明人：朱建勋;曾建洲;杨明桓;王泰瑞;钟育华;冯捷威 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明公开一种待电镀的面板、使用其的电镀制作工艺及以其制造的芯片，其中该待电镀的面板包括一基板和一电场补偿结构。基板包括多个待电镀单元，该些待电镀单元分别包括一第一待电镀图案。电场补偿结构配置于基板上。电场补偿结构包括一第二待电镀图案，该第二待电镀图案环绕待电镀单元之中的至少一者。该些待电镀单元的第一待电镀图案的总面积与该电场补偿结构的第二待电镀图案的面积的比例落在1：0.07至1：0.3的范围中。
电镀面板使用制作工艺以其制造晶片

[发明专利]电子装置-CN202011002362.6在审
发明人：陈巍中;郭文瑜;冯捷威;王泰瑞 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置，包括像素阵列结构、重布线结构以及多个导电通孔结构。像素阵列结构包括多条信号线。重布线结构与像素阵列结构重叠设置且包括多条导线。多个导电通孔结构将像素阵列结构的多条信号线与重布线结构的多条导线电连接。多个导电通孔结构中的至少一个与像素阵列结构共用至少一层导电层。
电子装置

[发明专利]晶体管装置-CN201710071802.5有效
发明人：王泰瑞;张祖强;冯捷威;颜劭安;陈韦翰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2017-02-09 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供一种晶体管装置包括半导体材料层、栅极层以及绝缘层。半导体材料层一体地包括第一导电部、第二导电部、通道部以及第一凸出部。通道部位于第一导电部与第二导电部之间。通道部具有第一边界、第二边界、第三边界与第四边界，其中第一边界与第一导电部邻接，第二边界与第二导电部邻接，而第三边界与第四边界连接第一边界与第二边界的端点。第一凸出部由通道部的第三边界向外凸出。栅极层横越并重叠通道部。栅极层的第一栅极边界与第二栅极边界重叠于通道部的第一边界与第二边界。绝缘层设置于栅极层与半导体材料层之间。
晶体管装置

[发明专利]游泳姿势校正方法及系统-CN201910136769.9在审
发明人：丁子洋;钟育华;冯捷威;吴彦葶 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： A63B71/06 文献下载
摘要：一种游泳姿势校正方法及系统，适于由计算装置利用至少两个重力传感器校正泳者的游泳姿势，其中重力传感器分别置于泳者实施相对划水动作的至少两个肢体的端部。此方法取得泳者的身体参数，以获取适于此身体参数实施一游泳姿势的协调性参考指标，并利用重力传感器监测所述肢体的划水动作，以获得肢体实施划水推进动作的时序图，然后分析时序图以计算泳者的协调性指标，以及将所计算的协调性指标与协调性参考指标比对，以根据比对结果提示校正游泳姿势。
游泳姿势校正方法系统

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201810908711.7在审
发明人：游政煌;王泰瑞;冯捷威;郑惟元 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构及其制造方法，所述芯片封装结构包括重分布线路结构层、至少一芯片及封装胶体。重分布线路结构层包括至少一重分布线路、电连接重分布线路的至少一晶体管以及电连接重分布线路与晶体管的多个导电通孔。芯片设置于重分布线路结构层上，且与重分布线路结构层电连接。封装胶体设置于重分布线路结构层上，且至少包覆芯片。另提供一种芯片封装结构的制造方法。
重分布线路结构层芯片封装结构电连接封装胶体晶体管芯片包覆芯片导电通孔制造

[发明专利]可挠性芯片封装-CN201711419264.0在审
发明人：游政煌;王泰瑞;冯捷威;邱世冠;杨明桓 -专利权人：财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开一种可挠性芯片封装，其包括：第一可挠性基板；第一重布线层，配置于所述第一可挠性基板上；第二可挠性基板；第二重布线层，配置于所述第二可挠性基板上；半导体芯片，配置于所述第一重布线层与所述第二重布线层之间，其中所述半导体芯片电连接至所述第一重布线层及所述第二重布线层至少其中一者；以及第一接合层，配置于所述第一重布线层与所述第二重布线层之间并且包覆所述半导体芯片，其中所述第一接合层、所述第一重布线层及所述第二重布线层位于所述第一可挠性基板与所述第二可挠性基板之间。
重布线层可挠性基板半导体芯片芯片封装配置接合层可挠性电连接包覆

[发明专利]用于制造有机发光装置的屏蔽的制造方法-CN201410328684.8在审
发明人：黄金海;赖冠宇;黄思齐;冯捷威 -专利权人：华映视讯（吴江）有限公司;中华映管股份有限公司
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：一种用于制造有机发光装置的屏蔽的制造方法，包含形成第一图案化光阻层于基材的第一表面的上方。根据第一图案化光阻层蚀刻基材，以形成第一开口，第一开口具有一底面。形成第二图案化光阻层于第一开口的底面的上方。根据第二图案化光阻层蚀刻第一开口的底面下方的基材，以形成多个第二开口彼此分离并贯穿基材，从而这些第二开口直接连通第一开口。
用于制造有机发光装置屏蔽方法

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