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- [发明专利]一种IGBT模块的封装设备-CN202210317729.6在审
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冯团辉;王利敏
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许昌学院
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2022-03-29
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2022-06-24
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H01L21/677
- 本发明公开了一种IGBT模块的封装设备，包括工作台，所述工作台顶面设置有输送线，所述输送线一侧设置有拨料机构，所述拨料机构用于控制输送线内治具的流动，所述输送线另一侧的工作台上分别设置有第一支撑座和第二支撑座，所述第一支撑座和第二支撑座之间设置有封装机构，所述第一支撑座上分别设置有治具控制机构、检测机构，所述第二支撑座上分别设置有端盖安装机构、治具定位机构和端盖分料机构，所述端盖分料机构后方设置有端盖供料机构；采用上述方案，本发明结构紧凑，大幅改进封装工艺，有效提高了IGBT模块的封装效率，可适应不同型号的产品，实现全自动化生产，良品率高，具有很好的市场应用价值。
- 一种igbt模块封装设备
- [发明专利]连铸结晶器双脉冲电镀镍-石墨烯复合镀层制备方法-CN202110138369.9在审
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冯团辉
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许昌学院
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2021-02-01
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2021-06-29
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C25D15/00
- 本发明公开连铸结晶器双脉冲电镀镍‑石墨烯复合镀层制备方法，步骤如下：步骤S1:结晶器铜板电镀前处理；步骤S2:采用Hummers法制备氧化石墨烯溶液；步骤S3:电镀镍界面电镀层；步骤S4:双脉冲电镀镍‑石墨烯复合镀层；步骤S5:镍‑石墨烯复合镀层的还原处理；步骤S6:当镍‑石墨烯复合镀层的还原后的厚度未达到设计厚度时，执行步骤S4和S5；当达到设计厚度时，执行下个步骤；步骤S7:电镀完成后，进行除氢和去应力处理；本发明中镀液的氧化石墨烯、糖精钠、烯丙基磺酸钠、柔软剂等原料是采用在电镀过程中连续添加的方法，使得电镀层内在性能更加均匀一致，高温区导热性能均匀，电镀层整体耐磨性一致，生产钢坯表面质量优越，镀层最终耐腐蚀性会进一步提高。
- 结晶器脉冲电镀石墨复合镀层制备方法
- [发明专利]一种软磁体翻盖贴标自动包装机-CN202011344514.0在审
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冯团辉;王利敏
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许昌学院
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2020-11-25
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2021-02-23
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B65C9/02
- 本发明公开了一种软磁体翻盖贴标自动包装机，包括盖子输送线、四联下料装置、盖子挡料装置、翻盖贴标装置、装配流水线、中转流水线、平压装置、相机检测装置、离心式甩盘一和离心式甩盘二；所述四联下料装置和翻盖贴标装置从右到左依次固定于盖子输送线的上方，所述盖子挡料装置固定于四联下料装置底端的后侧，所述盖子输送线的左端固定设有工业机器人，所述装配流水线固定于工作板的后端，所述平压装置和相机检测装置从右到左依次固定于装配流水线的上方，所述中转流水线通过中转支架固定于装配流水线的后侧，所述离心式甩盘一和离心式甩盘二分别固定于中转流水线的左右两端；本发明自动化程度高，提高了生产效率，具有良好的市场应用价值。
- 一种磁体翻盖自动装机
- [发明专利]一种单相电源插头全自动组装设备及工艺-CN201911274168.0有效
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冯团辉;王利敏
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许昌学院
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2019-12-12
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2020-12-04
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B23P21/00
- 本发明涉及一种单相电源插头全自动组装设备及工艺，包括工作台，还包括位于工作台上的循环输送装置，循环输送装置上设有多个载料座；工作台上沿着循环输送装置的顺时针旋转方向上依次设有螺母上料机构、底壳上料机构、固线片组装机构、螺孔疏通机构、插脚一组装机构、插脚二组装机构、位置检测修正机构、上盖上料机构、上盖紧固机构、成品下料机构和产品有无检测机构且从左到右依次排列；螺母上料机构和产品有无检测机构安装在循环输送装置的左右两侧；本发明通过循环输送装置和位于循环输送装置周围的各机构相互配合作业，将各配件按照一定的工艺组装为成品电源插头，减少人工参与，提高组装质量和效率，具有良好的市场应用价值。
- 一种单相电源插头全自动组装设备工艺
- [发明专利]一种加载梳状电感和开口谐振环的单负超材料异质结-CN201710866174.X有效
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冯团辉;王利敏
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许昌学院
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2017-09-22
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2020-07-31
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H01P7/06
- 本发明公开了一种加载梳状电感和开口谐振环的单负超材料异质结，包括微带线、贴片电感、贴片电容、梳状电感、开口谐振环；微带线的中心导带周期性地开设有机械通孔及狭缝；贴片电感插在机械通孔内，上端和微带线的中心导带接通，下端和微带线的接地板接通，贴片电容跨过狭缝，两端和微带线的中心导带接通，通过电感值和电容值的选择，形成由两种单负超材料组成的异质结；两个梳状电感位于电单负超材料的中间位置，并对称分布在微带线的中心导带两侧；两个开口谐振环位于梳状电感附近且和微带线的中心导带之间有一定的距离；该加载梳状电感和开口谐振环的单负超材料异质结在不增加单负超材料异质结长度的情况下，实现了其品质因数的大幅增强。
- 一种加载电感开口谐振单负超材料异质结
- [发明专利]一种压力传感器全自动组装机-CN201911292161.1在审
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冯团辉;王利敏
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许昌学院
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2019-12-12
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2020-02-21
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B23P21/00
- 本发明公开了一种压力传感器全自动组装机，机架上分别设置上盖上料装置输出端、底座上料装置输出端、料带上料装置、循环输送装置、第一夹取装置、第二夹取装置、第一压力装置、第二压力装置、料带压力装置和下料装置，上盖上料装置输出端和底座上料装置输出端均垂直相对于循环输送装置后侧，循环输送装置设置于机架中部，底座上料装置输出端右侧设置第一夹取装置，上盖上料装置输出端右侧设置第二夹取装置，循环输送装置内中部设置料带压力装置，料带压力装置两侧分别设置第一压力装置和第二压力装置，第二压力装置左侧设置下料装置，提高了产品的成品率，降低了生产成本，也降低了生产效率，具有良好的市场应用价值。
- 一种压力传感器全自动组装
- [发明专利]一种基于微带线的单负超材料复合结构-CN201710267537.8有效
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冯团辉;王利敏
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许昌学院
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2017-04-21
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2018-09-04
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H01Q15/02
- 本发明公开了一种基于微带线的单负超材料复合结构，包括微带线、贴片电容、贴片电感、变容二极管；微带线的中心导带左侧三分之一部分和右侧三分之一部分周期性地开设有机械通孔和狭缝，贴片电感插在机械通孔内，并与微带线的中心导带和接地板接通，贴片电容跨过狭缝与中心导带接通，通过电感电容值的选择，左侧形成电单负超材料，右侧形成磁单负超材料；微带线的中心导带中间三分之一部分周期性地开设有机械通孔及双狭缝，贴片电感插在机械通孔内，与微带线的中心导带和接地板接通，变容二极管跨过双狭缝的每一个狭缝与中心导带接通，从而形成非线性左手材料；该基于微带线的单负超材料复合结构的透射峰频率可通过信号功率进行调控。
- 一种基于微带单负超材料复合结构
- [发明专利]一种基于共面波导的磁感应波产生结构-CN201710994329.8在审
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冯团辉;王利敏
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许昌学院
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2017-10-23
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2018-03-06
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H01P9/00
- 本发明公开了一种基于共面波导的磁感应波产生结构，包括共面波导、介质板、开口谐振环；共面波导有两个，它们的中心导带和接地板分别分布在所述介质板正面的左右两侧，左共面波导右端断路，右共面波导左端断路，两共面波导的中心导带的长度均大于所述介质板长度的1/2，同时两共面波导上下错位设置；所述介质板的背面周期性地分布有一些彼此近邻的开口谐振环，并且第一个开口谐振环的左右方向的中心线与输入信号一侧的共面波导的中心导带和接地板间的外侧的狭缝的中心线一致，最后一个开口谐振环跨过输出信号一侧的共面波导的中心导带和接地板间的外侧的狭缝；与现有技术相比，本发明结构基于共面波导，将有利于其它元件的并联安装。
- 一种基于波导感应产生结构
- [发明专利]一种基于微带线的单负超材料异质结-CN201710189824.1在审
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冯团辉
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许昌学院
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2017-03-28
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2017-09-08
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H01P7/06
- 本发明公开了一种基于微带线的单负超材料异质结，包括微带线、贴片电容、贴片电感；微带线的中心导带左侧半段周期性地刻有狭缝；贴片电容跨过狭缝，左右两端通过焊锡与微带线的中心导带接通，形成磁单负超材料；在微带线的中心导带右侧半段周期性地开设有上下贯穿的机械通孔；贴片电感插在开设的机械通孔内，上端通过焊锡和微带线的中心导带接通，下端通过焊锡和微带线的接地板接通，形成电单负超材料。该基于微带线的单负超材料异质结的电单负超材料是在微带线上只加载电感一种元件实现，磁单负超材料是在微带线上只加载电容一种元件实现，这使得异质结结构较为简单，制作较为方便，并且长度较短、尺寸较小。
- 一种基于微带单负超材料异质结
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