专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储器装置-CN201810940108.7有效
  • 东悠介;上牟田雄一;井野恒洋 - 铠侠股份有限公司
  • 2018-08-17 - 2023-09-29 - G11C11/22
  • 一种根据一个实施例的半导体存储器装置包含:存储器胞元,所述存储器胞元包含铁电膜;和控制所述存储器胞元的控制电路。另外,所述控制电路判断写入处理或擦除处理在所述存储器胞元上的执行次数是否已达到一定次数;并且如果执行次数已达到所述一定次数,则执行将第一极性的第一电压和与所述第一极性相反的第二极性的第二电压施加到所述铁电膜的电压施加处理。
  • 半导体存储器装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201910665214.3有效
  • 高岛章;井野恒洋;须古彩香 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-07-22 - 2023-09-05 - H10B43/35
  • 根据一个实施方式,半导体存储装置具备:第1电极及第2电极,排列在第1方向;第1半导体层,设置在第1电极与第2电极之间;第2半导体层,设置在第1半导体层与第2电极之间;第1电荷蓄积层,设置在第1电极与第1半导体层之间,包含氮及铝;以及第2电荷蓄积层,设置在第2电极与第2半导体层之间,包含氮及铝。第1电荷蓄积层及第2电荷蓄积层的至少一者具备:第1区域,除了包含氮及铝以外还包含氧;第2区域,除了包含氮及铝以外还包含氧,且与所述第1方向交叉的第2方向上的位置与所述第1区域的所述第2方向上的位置不同;以及第3区域,以所述第2方向上的位置成为所述第1区域的所述第2方向上的位置与所述第2区域的所述第2方向上的位置之间的方式设置。第3区域不包含氧,或者,第3区域中的氧的浓度低于第1区域及第2区域中的氧的浓度。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201811011119.3有效
  • 井野恒洋;东悠介;沼田敏典;上牟田雄一 - 铠侠股份有限公司
  • 2018-08-31 - 2023-03-28 - H01L29/78
  • 实施方式的半导体存储装置具备:半导体层;栅极电极,具有第1部分、在沿着半导体层的表面的方向上与第1部分相隔而设置的第2部分、及设置在第1部分与第2部分之间的间隔件;以及第1绝缘层,设置在半导体层与栅极电极之间,且具有包含铁电体、亚铁电体或反铁电体的第1区域、包含铁电体、亚铁电体或反铁电体的第2区域、及设置在第1区域与第2区域之间的交界区域;且第1区域位于第1部分与半导体层之间,第2区域位于第2部分与半导体层之间,交界区域位于间隔件与半导体层之间,且交界区域具有与间隔件不同的化学组成。
  • 半导体存储装置

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