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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]测试用载体-CN201210427426.6无效
发明人： 中村阳登;藤崎贵志 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种在抑制接触不良发生的同时也可以确保端子的位置精度的测试用载体，该测试用载体10，包含，具有接触于晶片90的电极触头91的突起43的基膜40、层叠于基膜40的覆盖晶片90的盖膜70以及安装于基膜40和盖膜70之间的，置于晶片90周围的垫片45。
测试载体

[发明专利]测试用载具及测试用载具的装配方法-CN201210426153.3无效
发明人：藤崎贵志;中村阳登 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种可实现低成本化的测试用载具。测试用载具（10）具备保持裸片（90）的基底膜（40）和重叠于基底膜（40）且覆盖裸片（90）的膜状的覆盖膜（70），覆盖膜（70）具有自我粘着性且比基底膜（40）柔软。
测试用载具装配方法

[发明专利]插座及电子元件测试装置-CN201210374423.0无效
发明人： 中村阳登;藤崎贵志 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01R33/74 文献下载
摘要：本发明提供一种可抑制接触不良发生的插座，该插座11电连接于具有形成与晶片50的电极触头51相接触的突起324的基膜32、与突起324电连接的外部端子312的测试用载体，包含与外部端子312接触的接触器125和推压基膜32的突起形成部分32a以及突起周围部分32b的弹性部件131；弹性部件131具有第1弹性层132、比第1弹性层132柔软的层叠于第1弹性层132上的与基膜32接触的第2弹性层133。
插座电子元件测试装置

[发明专利]测试用载体-CN201210109058.0无效
发明人：小暮吉成;藤崎贵志;中村阳登 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种可避免和电子元件的突起相接触的测试用载体10，该测试用载体10包含具有和晶片90的测试用接触端子相接触的第1突起42的薄膜状基膜40和叠置于基膜40上的盖膜70，所述测试用载体10A容纳在基膜40和盖膜70之间，并第1突起42比晶片90具有的第2突起92相对要高。
测试载体

[发明专利]测试用载体及基板组件-CN201210108986.5无效
发明人：小暮吉成;藤崎贵志;中村阳登 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种可确保高气密性的测试用载体10A，该测试用载体10A包含保持晶片90的基部基板21A和为覆盖晶片90而叠置在基部基板21A上的盖子基板31A，所述的测试用载体10A还具有介于基部基板21A和盖子基板31A之间，将晶片90包围的密封部件24。
测试载体组件

[发明专利]测试用载体-CN201080042423.X无效
发明人： 中村阳登;小暮吉成 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2010-05-10 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种测试用载体10，该测试用载体具有两者之间插有晶片90的基部部件20A和盖子部件50A，其中基部部件20A的基膜40具有预先形成的第1布线图案41，和用于通过印刷而形成与第1布线图案41电连接的第2布线图案44的印刷范围22。
测试载体

[发明专利]测试用载体-CN201110102030.X无效
发明人： 中村阳登;小暮吉成 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种可确保高气密性的测试用载体。测试用载体(10)包括将晶粒(90)夹在中间相互粘合在一起的盖子部件(50A)和基部部件(20A)，盖子部件(50A)可透过紫外线。
测试载体

[发明专利]高频电路装置-CN200580031871.9无效
发明人： 中村阳登;安冈正纯;三瓶広和;茂吕义明 -专利权人：爱德万测试株式会社
申请日： 2005-09-15 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H01P1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种可对高频信号的信号路径进行切换的微型开关，其具备：电路基板；一对第1贯穿型配线，其在电路基板上互相离开而配置着且以电气方式分别连接着电路基板的表面和里面；一对信号线，其在电路基板的表面上在一对第1贯穿型配线连结用的直线上具有间隙以及互相面对而配置着，且以电气方式分别连接着一对第1贯穿型配线；以及可动部，其在构造上可对电路基板的表面交替地相接触或相离开，且其在与表面相接触时可以电气方式而与一对信号线相连接。
高频电路装置

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