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- [实用新型]一种半导体结构-CN202223244589.9有效
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何军;黄立贤;庄曜群;王智麟;田世纲
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2022-12-05
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2023-08-29
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H01L23/538
- 本实用新型涉及一种半导体结构,包括:衬底,具有第一区域、环绕第一区域的第二区域及环绕第二区域的第三区域;装置层,其安置于所述衬底上,装置层在第一区域上面的部分包括装置;通路层,其安置于所述装置层上,通路层在第一区域上面的第一部分包括第一组通路且通路层在所述第二区域上面的第二部分包括第二组通路;互连结构,其安置于所述通路层上,其中互连结构在所述第一区域上面的第一部分包括连接到所述装置的导电线,互连结构在第二区域上面的第二部分包括连接到第二组通路的第一组虚拟金属线,且互连结构在第三区域上面的第三部分包括第二组虚拟金属线;及应力缓冲层,其具有楔形侧轮廓,安置于互连结构的第一部分及第二部分上。
- 一种半导体结构
- [发明专利]芯片封装结构-CN202211025463.4在审
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陈威宇;黄立贤;苏安治;陈宪伟
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2017-03-31
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2022-10-21
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H01L25/065
- 提供芯片封装结构。芯片封装结构包含再布线基板。芯片封装结构包含第一芯片结构,其位于再布线基板上。芯片封装结构包含第一焊料凸块,其配置于再布线基板与第一芯片结构之间,并电性连接再布线基板与第一芯片结构。芯片封装结构包含第一成型层,其围绕第一芯片结构。第一成型层与第一芯片结构以及再布线基板之间隔有第一焊料凸块,以定义间隙于第一成型层与第一芯片结构以及再布线基板之间。芯片封装结构包含第二芯片结构,其位于第一芯片结构上。芯片封装结构包含第二成型层,其围绕第二芯片结构。芯片封装结构包含第三成型层,其围绕第一成型层、第二成型层、与第一焊料凸块,并填入间隙中。
- 芯片封装结构
- [发明专利]一种热风无纺布边料高效转送回收装置-CN202011360124.2有效
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黄立贤
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临沂新创包装有限公司
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2020-11-27
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2022-09-02
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B65H51/14
- 本发明公开了一种热风无纺布边料高效转送回收装置,包括安装架和收集筒,所述安装架位于收集桶的正上方,所述安装架的侧壁固定连接有第一电机和第二电机,所述第一电机的输出轴固定连接有主动辊一,所述第二电机固定连接有主动辊二,所述安装架的侧壁转动连接有从动辊一和从动辊二,所述主动辊一和所述从动辊一的侧壁之间设有传送带一,所述主动辊二和所述从动辊二的侧壁之间设有传送带二,所述传送带二位于传送带一中,所述传送带一的侧壁开设有多个透气孔。本发明利用吸气泵在吸气口处形成负压,从而吸引住无纺布边料附着在传送带一上,转动到传送带二的一端后,边料能够自动下落到导料板上,结构简单,实用性强。
- 一种热风无纺布高效转送回收装置
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