专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202310797613.1在审
  • 李旭峯;曾于平;黄立贤;庄曜群;卢胤龙 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-10-24 - H01L23/538
  • 一种形成半导体器件的方法包括在第一器件管芯的第一衬底上沉积第一介电层,蚀刻第一介电层以形成沟槽,在沟槽中和第一介电层的顶表面上沉积金属材料,以及执行化学机械抛光(CMP)工艺,以从第一介电层的顶表面去除金属材料的部分来形成第一金属焊盘。在CMP工艺的执行之后,该方法选择性地蚀刻第一金属焊盘,以在第一金属焊盘的边缘部分处形成凹槽,在第二器件管芯的第二衬底上沉积第二介电层,在第二介电层中形成第二金属焊盘,以及将第二器件管芯接合至第一器件管芯。第二介电层接合至第一介电层,并且第二金属焊盘接合至第一金属焊盘。本发明的实施例还提供了半导体器件。
  • 半导体器件及其形成方法
  • [实用新型]一种半导体结构-CN202223244589.9有效
  • 何军;黄立贤;庄曜群;王智麟;田世纲 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-08-29 - H01L23/538
  • 本实用新型涉及一种半导体结构,包括:衬底,具有第一区域、环绕第一区域的第二区域及环绕第二区域的第三区域;装置层,其安置于所述衬底上,装置层在第一区域上面的部分包括装置;通路层,其安置于所述装置层上,通路层在第一区域上面的第一部分包括第一组通路且通路层在所述第二区域上面的第二部分包括第二组通路;互连结构,其安置于所述通路层上,其中互连结构在所述第一区域上面的第一部分包括连接到所述装置的导电线,互连结构在第二区域上面的第二部分包括连接到第二组通路的第一组虚拟金属线,且互连结构在第三区域上面的第三部分包括第二组虚拟金属线;及应力缓冲层,其具有楔形侧轮廓,安置于互连结构的第一部分及第二部分上。
  • 一种半导体结构
  • [实用新型]一种粉体物料补料装置-CN202223012741.0有效
  • 吴湘柠;陈义时;梁海靖;凌洪明;莫东伟;甘迪宁;蓝国;黄立贤;杜永仪;兰万星;莫局辉 - 广西机械工业研究院有限责任公司
  • 2022-11-11 - 2023-08-15 - B65B1/34
  • 本实用新型涉及物料补料技术领域,具体公开了一种粉体物料补料装置,包括补料部包括补料斗以及用于控制补料斗升降的升降机构;加料部包括加料斗以及设于加料斗底部的下压圆筒,加料斗上固定连接有作用于下压圆筒的下压机构,下压圆筒的底部设有用于控制下压圆筒底部打开与闭合的推转机构;倒料部包括量斗、量斗底座以及量斗连接座,量斗连接座通过固定于量斗底座上的旋转机构控制量斗的旋转角度,量斗内部设有可自动测量量斗内物料重量的计量机构,量斗的顶部还设有用于关闭与打开量斗的翻转机构。本实用新型中,通过升降机构来调节补料斗的位置,将补料斗调节在对应的位置,便于倒料装置调整位置进行补料,避免人工调节,操作简单。
  • 一种物料装置
  • [发明专利]一种粉体物料补料装置及方法-CN202211409993.9在审
  • 吴湘柠;陈义时;梁海靖;凌洪明;莫东伟;甘迪宁;蓝国;黄立贤;杜永仪;兰万星;莫局辉 - 广西机械工业研究院有限责任公司
  • 2022-11-11 - 2023-04-11 - B65G65/23
  • 本发明涉及物料补料技术领域,具体公开了一种粉体物料补料装置及方法,包括补料部包括补料斗以及用于控制补料斗升降的升降机构;加料部包括加料斗以及设于加料斗底部的下压圆筒,加料斗上固定连接有作用于下压圆筒的下压机构,下压圆筒的底部设有用于控制下压圆筒底部打开与闭合的推转机构;倒料部包括量斗、量斗底座以及量斗连接座,量斗连接座通过固定于量斗底座上的旋转机构控制量斗的旋转角度,量斗内部设有可自动测量量斗内物料重量的计量机构,量斗的顶部还设有用于关闭与打开量斗的翻转机构。本发明中,通过升降机构来调节补料斗的位置,将补料斗调节在对应的位置,便于倒料装置调整位置进行补料,避免人工调节,操作简单。
  • 一种物料装置方法
  • [发明专利]集成扇出封装件及其形成方法-CN202210868282.1在审
  • 黄立贤;林岳霆;苏安治;叶名世;叶德强 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2018-07-02 - 2022-11-01 - H01L21/56
  • 方法包括将第一管芯和第二管芯附接至载体;在第一管芯和第二管芯之间形成模塑料;以及在第一管芯、第二管芯和模塑料上方形成再分布结构,再分布结构包括第一再分布区域;第二再分布区域;以及位于第一再分布区域和第二再分布区域之间的切割区域。该方法还包括在切割区域中形成第一开口和第二开口,第一开口和第二开口延伸穿过再分布结构并且暴露模塑料;以及从模塑料的第二侧朝向模塑料的第一侧通过切割穿过模塑料的与切割区域对准的部分来分离第一管芯和第二管芯,第二侧与第一侧相对。本发明实施例涉及集成扇出封装件及其形成方法。
  • 集成封装及其形成方法
  • [发明专利]芯片封装结构-CN202211025463.4在审
  • 陈威宇;黄立贤;苏安治;陈宪伟 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-03-31 - 2022-10-21 - H01L25/065
  • 提供芯片封装结构。芯片封装结构包含再布线基板。芯片封装结构包含第一芯片结构,其位于再布线基板上。芯片封装结构包含第一焊料凸块,其配置于再布线基板与第一芯片结构之间,并电性连接再布线基板与第一芯片结构。芯片封装结构包含第一成型层,其围绕第一芯片结构。第一成型层与第一芯片结构以及再布线基板之间隔有第一焊料凸块,以定义间隙于第一成型层与第一芯片结构以及再布线基板之间。芯片封装结构包含第二芯片结构,其位于第一芯片结构上。芯片封装结构包含第二成型层,其围绕第二芯片结构。芯片封装结构包含第三成型层,其围绕第一成型层、第二成型层、与第一焊料凸块,并填入间隙中。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]一种热风无纺布边料高效转送回收装置-CN202011360124.2有效
  • 黄立贤 - 临沂新创包装有限公司
  • 2020-11-27 - 2022-09-02 - B65H51/14
  • 本发明公开了一种热风无纺布边料高效转送回收装置,包括安装架和收集筒,所述安装架位于收集桶的正上方,所述安装架的侧壁固定连接有第一电机和第二电机,所述第一电机的输出轴固定连接有主动辊一,所述第二电机固定连接有主动辊二,所述安装架的侧壁转动连接有从动辊一和从动辊二,所述主动辊一和所述从动辊一的侧壁之间设有传送带一,所述主动辊二和所述从动辊二的侧壁之间设有传送带二,所述传送带二位于传送带一中,所述传送带一的侧壁开设有多个透气孔。本发明利用吸气泵在吸气口处形成负压,从而吸引住无纺布边料附着在传送带一上,转动到传送带二的一端后,边料能够自动下落到导料板上,结构简单,实用性强。
  • 一种热风无纺布高效转送回收装置
  • [实用新型]一种锥桶全自动收放装置-CN202122969245.3有效
  • 彭世康;吴湘柠;陈义时;段君邦;周立;毛骏;莫东伟;莫局辉;黄立贤;杜永仪 - 广西机械工业研究院有限责任公司
  • 2021-11-30 - 2022-08-23 - E01F9/70
  • 本实用新型涉及道路施工安全附属设施领域,具体公开了一种锥桶全自动收放装置,包括:行走装置,带有存储仓和隔板装置的锥桶库,带有待抓部、引导部和传感器的回收引导装置,带有机械臂和抓手装置的抓取装置。本实用新型通过锥桶库能够实现锥桶的水平叠加式存放并提升其存储量并且存储分离方便;通过带有机械臂和抓手装置的抓取装置,能够对锥桶实现高精度的摆放与回收入库,并且摆放范围广,能够实现车道宽度内的全覆盖摆放以及位置调整;通过回收引导装置能够将车道范围内的任意位置的锥桶自动引导至待抓部中,等待抓取装置对其进行精确抓取,其回收效率高,且结构简单可靠性高成本低,易于维护。
  • 一种全自动装置

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