专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种利用标签编码进行中间监督的三维目标检测方法-CN202210017556.6在审
  • 沈超敏;刘新妹;张桂戌;彭亚新;黄尧民 - 华东师范大学
  • 2022-01-07 - 2022-04-19 - G06V20/64
  • 本发明公开了一种利用标签编码进行中间监督的三维目标检测方法,适用于由三维场景数据特征提取模块和三维目标边界框检测模块组成的三维目标检测网络。利用辅助网络充当中间监督实现标签点云对特征提取模块的约束。方法分两步:第一步,将原始点云输入主干网络,提取原始点云中每个目标的点云输入辅助网络,通过优化两个网络的检测损失函数和网络之间的距离损失函数同时训练两个网络参数;第二步修改损失函数,改变两个网络的参数训练方式进行再次训练,完成后移除辅助网络,直接输入原始点云到主干网络即可进行检测。本发明的优点是在控制运算成本的基础上大幅度提升三维目标检测精度,最终在经典三维检测网络Votenet上提升3.8个百分点。
  • 一种利用标签编码进行中间监督三维目标检测方法
  • [发明专利]电子封装体的制造方法-CN201210117480.0有效
  • 吕如梅;黄尧民;彭瑞钦;杨诗婷;黄朝敬 - 美律电子(深圳)有限公司
  • 2012-04-20 - 2018-12-04 - H04R31/00
  • 本发明公开了一种电子封装体的制造方法,包括下列步骤:(a)制备一具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板,各该罩部之间以一桥接部一体连接;(b)将该金属板焊接于一电路板,该电路板具有复数个分别被该罩部遮蔽的待封装区;以及(c)沿各该桥接部裁切该金属板与电路板,制得复数个该电子封装体。由于本发明的制造方法直接将具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板(即数组式金属盖)叠放于该等待封装区上,相比于现有技术,本发明具有能够有效缩短制程时间、降低制造成本、以及简化工艺等优势。
  • 电子封装制造方法

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