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[实用新型]一种冲切治具-CN202320270121.2有效
发明人：杨甫;饶锡林;施保球;黄乙为;易炳川 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种冲切治具，包括机架以及设于机架上的上刀模、下刀模和冲切驱动组件，冲切驱动组件可驱动上刀模相对下刀模运动，上刀模设有冲头，下刀模的上表面依次设有横向排列的第一产品工位、第二产品工位和第三产品工位，第一产品工位设有第一定位结构，第二产品工位设有与冲头适配的冲孔，第三产品工位设有第二定位结构，第一定位结构与冲孔之间的距离等于第二定位结构与冲孔之间的距离，第一定位结构和第二定位结构均为定位凹槽。本实用新型采用冲切方式切除不良品，可避免损坏相邻的良品，提高生产效率，降低生产成本。
一种冲切治具

[发明专利]一种GaN芯片的封装结构-CN202310507410.4在审
发明人：曹周;杨振;陈勇;饶锡林;孙少林;张怡;易炳川;蔡择贤;黄乙为;桑林波;王仁怀 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种GaN芯片的封装结构，包括框架基岛、框架引脚、GaN芯片、控制芯片和塑封体，GaN芯片为场效应管，GaN芯片正装固定在框架基岛上，控制芯片上的控制引脚以铜柱的方式引出，控制芯片倒装地设置在框架引脚和GaN芯片上，控制芯片上的多个控制引脚分别与GaN芯片的G极、框架基岛和框架引脚直接焊接固定。本发明用了创新型的3D堆叠结构，先把控制芯片上的控制引脚以铜柱的方式引出，然后将控制芯片倒装地设置在框架引脚和GaN芯片上，控制芯片上的控制引脚与GaN芯片的G极连通距离大幅缩短，而且铜柱的导电面积大，产生的自感电感极小，对GaN芯片开关速度影响大幅减小，从而使GaN芯片充分发挥效能。
一种 gan 芯片封装结构

[发明专利]一种GaN产品上ESD现场管控方法-CN202210019131.9有效
发明人：刘方标;李德朋;陈勇;舒小兵;饶锡林;易炳川;黄乙为 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种GaN产品上ESD现场管控方法，包括：获取基于切割分离旧流程下GaN产品与UV膜分离过程中对所述GaN产品所产生的第一静电影响；基于所述第一静电影响，重新设计所述GaN产品与所述UV膜的分离环境，并优化所述切割分离旧流程；获取基于优化后得到的切割分离新流程下所述GaN产品与所述UV膜分离过程中对所述GaN产品产生的第二静电影响，并基于所述第二静电影响，对ESD现场管控作业进行评估，本发明实现了在GaN产品与UV膜分离过程中，有效控制UV膜产生的静电对GaN产品产生冲击，进而提升GaN产品量产良率。
一种 gan 产品 esd 现场方法

[发明专利]一种高速编带自动拆带机及拆带方法-CN202210070385.3有效
发明人：孙林;陆建学;饶锡林;易炳川;黄乙为;冯建柏;梅俊杰;赵红 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速编带自动拆带机及拆带方法，自动拆带机包括背板，背板上设有分隔壳，第二卷轴设于分隔壳内，第一卷轴、第三卷轴设置于分隔壳外。分隔壳上设置有第一分离口、第二分离口，分隔壳内位于第二卷轴下方两侧设置有第一压轮组、第二压轮组。把卷盘装在拆带机的第二卷轴上，从卷盘上取出尾带，并剥离出面带和载带，将剥离的面带放入第一压轮组，将剥离的载带放入第二压轮组，再将面带和载带分别穿过第一分离口、第二分离口并分别固定于第一卷轴、第三卷轴，通过卷轴、压轮的转动，并使得载带通过分离口，使得芯片从载带上被剥离下来，解决了现有拆带过程中由于人工拆带的作业方式在手法及速度上动作不一，造成产品散落遗失的问题。
一种高速自动拆带机方法

[实用新型]一种半导体饱和蒸汽试验用治具-CN202222851390.6有效
发明人：李德朋;刘方标;饶锡林;易炳川;黄乙为;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01N25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体饱和蒸汽试验用治具，包括上模板、下模板、上密封条和下密封条，上模板上设有上容置槽，上密封条设置在上容置槽内，下模板上设有下容置槽，下密封条设置在下容置槽内，上密封条和下密封条用于密封半导体的引脚，上容置槽和/或下容置槽底部设有多个通孔。在做PCT实验时，把待测的半导体产品排列地放置在下模板上的下密封条上，然后盖上上模板，在实验时，蒸汽从上容置槽和下容置槽底部的通孔进入，对上模板和下模板之间的半导体产品蒸煮，由于上密封条和下密封条夹紧半导体的引脚，形成密封效果，蒸汽不会与半导体的引脚接触，不会导致引脚部分氧化，自然也不会影响在后面的性能测试工序的测试正确率。
一种半导体饱和蒸汽试验用治具

[发明专利]QFN冲压框架、冲压模具及制备方法-CN202211230732.0有效
发明人： 黄乙为;陈勇;曾文杰;张怡;蔡择贤;孙少林 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种QFN冲压框架、冲压模具及制备方法，QFN冲压框架包括框架单元，框架单元包括基岛、引脚和边框，边框呈方形，基岛和引脚位于边框内侧；基岛呈方形且四角分别通过拉杆与边框的四角连接；引脚为多个，引脚沿边框间隔布置且由边框向内延伸至距离基岛第一设定距离，引脚和拉杆都具有冲压折弯，使得引脚和拉杆的冲压平面都与基岛平面存在设定高差。冲压模具包括底模和冲切模，底模用于支撑QFN冲压框架，冲切模用于对铜带冲压制作QFN冲压框架；方法包括对清洁后下料的铜带，采用前述冲压模具进行冲压加工制作出QFN冲压框架。本发明的QFN引线框架可采用冲压加工，提高工效率，降低了材料和人工成本。
qfn 冲压框架模具制备方法

[实用新型]一种具有侧翼散热结构的CDFN8-7封装体-CN202221885843.0有效
发明人：施保球;黄乙为;陈勇;饶锡林;张学豪;蔡择贤;刘方标 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有侧翼散热结构的CDFN8‑7封装体，包括第一基岛、第二基岛、第一芯片、第二芯片、多个功能引脚、至少一个散热引脚和塑封体，功能引脚和散热引脚的内引脚在塑封体内部折弯，外引脚露出塑封体，且外引脚的底面与塑封体底部平齐，散热引脚与第二基岛为一体连接。由于散热引脚与第二基岛为一体连接，充分利用侧翼状散热结构扩展散热面积，增加了散热通路，散热引脚的外引脚伸出塑封体外更有利于热交换，外引脚的底面与塑封体底部平齐，会与PCB板面贴合接触，提高第二基岛向PCB板传递热量的效率，散热效果有本质上的提升。内引脚在塑封体内折弯，缩短了外引脚和内引脚的总长度，电信号传输距离短，信号时延短。
一种具有侧翼散热结构 cdfn8 封装

[实用新型]一种电镀夹具-CN202222163065.0有效
发明人：张怡;饶锡林;黄乙为;易炳川 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电镀夹具，包括夹持基板和若干弹性夹持件，夹持基板的一侧边沿形成有多个凹槽，凹槽贯穿夹持基板的前后表面及侧表面，相邻的两个凹槽之间形成有夹持凸起，弹性夹持件包括第一扭簧和第二扭簧，第一扭簧和第二扭簧的一端分别延伸形成有第一安装臂和第二安装臂，第一安装臂和第二安装臂安装于夹持基板上，第一扭簧和第二扭簧的另一端分别延伸形成有第一夹持臂和第二夹持臂，第一夹持臂和第二夹持臂的末端均穿过夹持基板且弯折延伸形成有夹持部，夹持部与夹持凸起一一对应，且夹持部与夹持凸起之间形成夹槽。本实用新型采用夹持方式将物件夹持固定，防止在电镀时产生晃动，电镀均匀，满足um级厚度精度要求，提高生产效率。
一种电镀夹具

[实用新型]一种新型芯片腐球检验用设备-CN202221779959.6有效
发明人：赵月艳;刘方标;饶锡林;易炳川;黄乙为;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型芯片腐球检验用设备，包括预热工位、多个加热工位、定时控制器和温度控制器，所述预热工位和加热工位均设有独立控制的加热装置和温度传感器，所述定时控制器用于控制各加热工位的加热时间，所述温度控制器用于控制预热工位和加热工位烧杯内药水的温度。温度传感器可以时时检测预热工位和加热工位烧杯内药水的温度，温度控制器通过控制加热装置的通断来实现温度控制，定时控制器可以控制加热工位的加热时间，以满足腐球时间的控制要求，所以本申请能精确提升芯片腐球时间控制和控制温度的效果，提升检验结果的准确性。由于设置了多个加热工位，可以同时进行多种芯片的腐球，提高检测效率。
一种新型芯片检验设备

[实用新型]一种芯片金属焊线弧高的检测设备-CN202221789547.0有效
发明人：刘方标;舒小兵;饶锡林;易炳川;黄乙为;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01B5/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片金属焊线弧高的检测设备，包括基座、测试台、转轴、扭力计和高度针，所述测试台用于放置待检测产品，所述转轴旋转地设置在基座上，所述扭力计设置在转轴上，并跟随转轴旋转，所述高度针设置在扭力计的测试轴上。在测试中，如果线弧的最高点低于高度针，则高度针会顺利通过，不会受到任何阻挡，扭力计数值显示为零，说明金属焊线的线弧高度合格；如果线弧的最高点高于高度针，则高度针不能顺利通过，会受到金属焊线的阻挡，扭力计会显示一定的数值，当该数值大于设定的标准值时，则认为金属焊线的线弧高度过高，不合格。本申请规避了人工检测线弧最高点定位不准，导致最高点误判的漏洞，确保了弧高测量的准确性。
一种芯片金属焊线弧高检测设备

[实用新型]一种可以高效率补料的托盘治具-CN202220066134.3有效
发明人：李德朋;黎李;朱伟黄;易炳川;黄乙为;梅俊杰 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B65D19/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可以高效率补料的托盘治具，包括：板体；置料台，若干所述置料台均匀设于所述板体顶端；通过设有的托盘治具上的若干置料台，避免人工使用真空吸笔一颗一颗的吸料补料来完成补盘，提高了生产效率，且产品不会出现掉料和反向的问题。
一种可以高效率托盘

[发明专利]一种高可靠性封装结构的制备方法-CN202111480235.1有效
发明人：张怡;饶锡林;易炳川;黄乙为;冯建柏;梅俊杰 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种高可靠性封装结构的制备方法，包括：引线框架、淀积层、芯片及塑封体，所述淀积层设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片通过装片胶安装在位于预设区域的所述淀积层上表面，所述塑封体覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层及所述芯片上，所述淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料制成。本发明中，通过设置淀积层，淀积层材料热膨胀系数与塑封体接近，且淀积层热导率大幅高于塑封体，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，且热应力大幅减小，降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。
一种可靠性封装结构制备方法

[发明专利]一种引线框架连筋结构-CN202111406544.4有效
发明人：曾文杰;陈勇;汪婷;张怡;程浪;蔡择贤;黄乙为 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架连筋结构，包括：内框和外框；芯片固定在所述内框内，所述内框和所述外框之间设置有连筋，所述内框的外壁通过所述连筋与所述外框的内壁连接，所述外框的外壁与半导体封壳连接。芯片封装的过程中产生的应力可以经由连筋传递给外框，并经由外框挤压半导体封壳的内壁，进而增加外框和半导体封壳的连接牢固性，因为具有连筋使得内框在材质选择上可以优先挑选具有较大弹性系数的材料，从而避免在封装芯片的过程中，内框对芯片作用力过大导致材料翘曲或者避免元件的内部出现分层，导致加工困难良品率下降的情况出现，同时也避免了内框在选择材料时刚性过大而弹性过小导致框架报废，需要重新开模的情况。
一种引线框架结构

[实用新型]一种改善铜夹回流偏移的封装结构-CN202220752381.9有效
发明人：张怡;陈勇;程浪;蔡择贤;黄乙为 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改善铜夹回流偏移的封装结构，包括基板、铜夹、芯片和塑封料，所述铜夹与基板的焊接端设有向下弯折的弯折部，所述弯折部的底面焊接在基板上，所述弯折部的底面还设有卡块，所述基板对应位置设有卡槽，所述卡块插入所述卡槽内。所述封装结构首先改变了铜夹的形状，使铜夹与基板的焊接端向下弯折形成弯折部，再把弯折部的底面焊接在基板上，这样就可以在弯折部的底面轻松制作出卡块，然后再在基板对应位置制作出卡槽，把卡块插入卡槽内，就实现了铜夹与基板的定位。由于在回流焊接之前，铜夹就被很好地定位在基板上，在回流焊过程中即使锡膏流动，铜夹也不会偏移或旋转，从而很好地保证了铜夹的焊接精度。
一种改善回流偏移封装结构

[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构及封装方法-CN202210488727.3有效
发明人：程浪;陈勇;张怡;饶锡林;黄乙为 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，包括以下步骤：制备带有绝缘凸起的散热片，并在绝缘凸起上键合金属管脚；将芯片模块粘接在散热片带有绝缘凸起的一面；利用线束将芯片模块的引脚和绝缘凸起上的金属管脚电连接；将屏蔽壳焊接在绝缘凸起远离散热片的一端，并对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品。本发明用以实现在芯片制造过程中，对其生产制备的工艺进行改进，使得芯片能够具备电磁屏蔽功能，进而提高产品性能，减少在芯片工作过程中易被电磁干扰导致设备无法正常工作或者故障的情况。
一种具有电磁屏蔽功能芯片封装结构方法

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