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[发明专利]半导体器件和形成方法-CN201910106348.1有效
发明人：潘志坚;高金福;郑礼辉;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-02-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：形成半导体器件的方法包括将第一半导体器件附接至衬底的第一表面；在第一半导体器件周围的衬底的第一表面上形成牺牲结构，牺牲结构环绕衬底的第一表面的第一区域；以及在第一区域中形成底部填充材料。本发明实施例涉及半导体器件和形成方法。
半导体器件形成方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202210961794.2在审
发明人：林惠婷;高金福;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种封装结构，包括基板、覆盖元件、半导体装置、突出元件、以及黏接元件。覆盖元件设置在基板上，且覆盖元件具有环状部分，环状部分围绕空间，且在环状部分面朝基板的表面上有凹槽。半导体装置设置在基板上，且设置在环状部分所围绕的空间中。半导体装置与凹槽被环状部分隔开。突出元件从基板延伸，并且设置在凹槽中。黏接元件设置在凹槽中。在俯视视角中，半导体装置被突出元件围绕。
封装结构及其形成方法

[实用新型]500KV输电线路防鸟挡板-CN202221626112.4有效
发明人：孙业龙;张天河;马志广;蔡俊鹏;吕宁;鹿宁;高伟;李传森;李志伟;赵焓;苗天祥;杨光;张春波;高金福;朱涛;孙庆刚;赵梓皓;董乃武;孙顶;孙业海;牛泽芃 -专利权人：淄博长安电力工具有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H02G7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种500KV输电线路防鸟挡板，属于500KV输电线路安全运行技术领域。包括挡板(1)，挡板(1)上设置有支撑横板(3)，垂直于支撑横板(3)在挡板(1)上平行设置两根固定角钢(2)，两根固定角钢(2)的两端分别设置有安装固定孔(4)，安装固定孔(4)内设置U型螺栓组件(5)。本实用新型结构简单，设计合理，安装方便，符合行业《架空输电线路防鸟挡板技术规范》及企业标准要求，防鸟效果好，使用寿命长，不但能够保证500KV输电线路线路安全运行，还不会对线路后期检修和维护造成困扰，能够广泛使用于500KV输电线路直线杆塔、耐张杆塔的吊串绝缘子上方的横担的防鸟害使用，具有较强的实用性。
500 kv 输电线路挡板

[发明专利]半导体装置封装及其形成方法-CN202210482065.9在审
发明人：郭建利;高金福;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种形成半导体装置封装的方法。所述方法包括将半导体装置接合到封装基板；将金属盖放置在半导体装置和封装基板之上，并在金属盖与半导体装置之间提供金属热界面材料；加热并使金属热界面材料熔化；向下按压金属盖，使得熔化的金属热界面材料流向半导体装置的边界，且熔化的金属热界面材料的横向侧壁的最外点延伸超出半导体装置的边界；向上抬起金属盖，使得熔化的金属热界面材料回流，且其横向侧壁的最外点在半导体装置的边界内；以及固化熔化的金属热界面材料，以通过金属热界面材料将金属盖接合到半导体装置。
半导体装置封装及其形成方法

[外观设计]防鸟挡板（500KV）-CN202230397801.1有效
发明人：孙业龙;蔡俊鹏;张天河;马志广;吕宁;张春波;鹿宁;高伟;李传森;高金福;朱涛;孙庆刚;赵梓皓;董乃武;孙顶;孙业海;牛泽芃;李志伟;赵焓;苗天祥;杨光 -专利权人：淄博长安电力工具有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： 22-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：防鸟挡板（500KV）。2.本外观设计产品的用途：防止鸟害。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
挡板 500 kv

[发明专利]芯片封装结构及其形成方法-CN202210409548.6在审
发明人：林惠婷;高金福;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：提供一种芯片封装结构，此芯片封装结构包括具有表面的布线基板。此芯片封装结构包括位于布线基板的表面上的芯片结构。此芯片封装结构包括位于布线基板的表面上的抗翘曲结构。抗翘曲结构围绕芯片结构。此芯片封装结构包括固定至布线基板的表面并邻近于抗翘曲结构的第一下部的第一定锚(anchor)结构。第一下部位于第一定锚结构及芯片结构之间，且第一定锚结构与芯片结构电性隔离。
芯片封装结构及其形成方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201910216280.2有效
发明人：郑礼辉;高金福;简智源;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：一种封装结构包括衬底、管芯、粘着层、挡墙结构及包封体。所述管芯设置在所述衬底上。所述粘着层设置在所述衬底与所述管芯之间。所述粘着层具有弯曲的表面。所述挡墙结构设置在所述衬底上且被所述粘着层环绕。所述包封体包封所述管芯。
封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装及制造半导体封装的方法-CN202110918179.9在审
发明人： 高金福;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体封装包括衬底、封装结构、盖结构及散热层。所述封装结构设置在所述衬底上，其中所述封装结构包括多个器件管芯及填充所述多个器件管芯中的相邻两者之间的间隙的填充材料。所述盖结构设置在所述衬底上方并覆盖所述封装结构。所述散热层设置在所述盖结构与所述封装结构之间，其中所述散热层具有在对应于所述间隙的间隙区处厚度不连续的轮廓。
半导体封装制造方法

[发明专利]封装件及其制造方法-CN202210057639.8在审
发明人：詹凯钧;高金福;李光君;郑明达;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：方法包括：通过真空抽吸将管芯附接至热压接合(TCB)头，其中，管芯包括多个导电柱；通过真空抽吸将第一衬底附接至卡盘，其中，第一衬底包括多个焊料凸块；使多个导电柱中的第一导电柱与多个焊料凸块中的第一焊料凸块接触，其中，使第一导电柱与第一焊料凸块接触产生第一导电柱的最顶面和第一焊料凸块的最底面之间的第一高度；以及将第一焊料凸块粘合至第一导电柱以形成第一接头，其中，将第一焊料凸块粘合至第一导电柱包括加热TCB头。本申请的实施例还涉及封装件及其制造方法。
封装及其制造方法

[发明专利]光学收发器及其制造方法-CN201910083021.7有效
发明人：陈志豪;高金福;郑礼辉;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开提供一种光学收发器，包含光子集成电路组件、电子集成电路组件以及绝缘密封体。光子集成电路组件包含至少一个光学输入/输出部和位于至少一个光学输入/输出部附近的至少一个凹槽。电子集成电路组件安置于光子集成电路组件上且电性连接到所述光子集成电路组件。绝缘密封体安置于光子集成电路组件上，且横向地包封电子集成电路组件。光子集成电路组件的至少一个凹槽被绝缘密封体暴露出，且适用于插入光子器件。
光学收发及其制造方法

[发明专利]集成电路封装件和形成封装件的方法-CN201910891683.7有效
发明人：潘志坚;郑礼辉;高金福;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L21/54 文献下载
摘要：在实施例中，封装件包括：中介层，具有第一侧；第一集成电路器件，附接到中介层的第一侧；第二集成电路器件，附接到中介层的第一侧；底部填充物，设置在第一集成电路器件和第二集成电路器件下方；以及密封剂，设置在第一集成电路器件和第二集成电路器件周围，密封剂的第一部分延伸穿过底部填充物，密封剂的第一部分物理地设置在第一集成电路器件和第二集成电路器件之间，密封剂的第一部分与底部填充物的边缘以及第一集成电路器件和第二集成电路器件的边缘是齐平的。本发明的实施例还涉及集成电路封装件和形成封装件的方法。
集成电路封装形成方法

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN201910293357.6有效
发明人：张荣华;何健旸;高金福 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种方法包括在第一封装组件的顶面上形成金属凸块，在金属凸块的顶面上形成焊料区域，形成在金属凸块的侧壁上延伸的保护层，回流焊料区域以将第一封装组件接合到第二封装组件，以及在第一封装组件和第二封装组件之间分配底部填充物。底部填充物与保护层接触。本发明实施例涉及金属凸块侧壁保护。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]集成电路封装件及其形成方法-CN201811476004.1有效
发明人：侯上勇;黄松辉;黄冠育;胡宪斌;林于顺;黄贺昌;夏兴国;洪志杰;施应庆;高金福;魏文信;郭立中;吴集锡;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种集成电路封装件及其形成方法。该方法包括将集成电路管芯附接至第一衬底。形成伪管芯。伪管芯附接至第一衬底且与集成电路管芯相邻。在第一衬底上方并且在伪管芯和集成电路管芯周围形成密封剂。平坦化密封剂、伪管芯和集成电路管芯，密封剂的最上表面与伪管芯的最上表面和集成电路管芯的最上表面大致齐平。去除伪管芯的内部部分。伪管芯的剩余部分形成环形结构。
集成电路封装及其形成方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202011048755.0在审
发明人：陈志豪;高金福;郑礼辉;卢思维;潘志坚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括第一管芯、第二管芯、中介层、底部填充层、热界面材料及粘合剂图案。所述第一管芯及所述第二管芯并排设置在所述中介层上。所述底部填充层设置在所述第一管芯与所述第二管芯之间。所述热界面材料设置在所述第一管芯、所述第二管芯及所述底部填充层上。所述粘合剂图案设置在所述底部填充层与所述热界面材料之间，以将所述底部填充层与所述热界面材料分隔开。
封装结构及其形成方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202011153863.4在审
发明人：蔡宗甫;高金福;王卜;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种封装结构包括线路衬底、半导体封装、盖结构以及多个第一间隔物结构。半导体封装设置在线路衬底上且电连接到线路衬底。盖结构设置在线路衬底上，覆盖半导体封装，其中盖结构通过粘合材料贴合到线路衬底。所述多个第一间隔物结构环绕半导体封装，其中第一间隔物结构夹置在盖结构与线路衬底之间，且包括与盖结构接触的顶部部分及与线路衬底接触的底部部分。
封装结构及其制作方法

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