专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种谐振器基座-CN202120805778.5有效
  • 高青;刘其胜;高少峰 - 深圳市晶峰晶体科技有限公司
  • 2021-04-19 - 2021-11-30 - H03H9/05
  • 本申请提供了一种谐振器基座,包括:基板和导电元件;基板设有过料通道和容纳连接件的第一导电通道;过料通道和第一导电通道通过贯穿基板连通基板上相对的第一平面和第二平面,第一导电通道设于基板内,过料通道从第一导电通道延伸至基板的第三平面,其中,第三平面与第一平面和第二平面相交,且第三平面为第一导电通道与基板平面距离最短的平面;导电元件包括内电极、外电极以及用于导通内电极和外电极的连接件。通过过料通道将连接件置于第一导电通道内,使得已与连接件连接的内电极和外电极能够直接安装于基板两侧,无需在基板上进行内电极和外电极与连接件的连接操作,降低了操作难度,且减少了残次品的出现。
  • 一种谐振器基座
  • [实用新型]一种金属焊气密性封装陶瓷基座-CN202022731844.7有效
  • 高青;高少峰;刘其胜 - 深圳市晶峰晶体科技有限公司
  • 2020-11-23 - 2021-10-22 - H03H9/10
  • 本实用新型提供了一种金属焊气密性封装陶瓷基座,包括:无凹陷平板型陶瓷基片、外部电极、内部电极和封装电极,所述无凹陷平板型陶瓷基片包括两个相对的第一平面和第二平面,所述外部电极设于所述第一平面,所述内部电极和所述封装电极设于所述第二平面,所述内部电极、所述封装电极分别与所述外部电极电连接。本申请金属焊气密性封装陶瓷基座为两面平整型,基座不需要凹陷腔体,平板型陶瓷基座与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体,凹陷型金属帽用冲压方式制作,工艺简单成本低。
  • 一种金属气密性封装陶瓷基座
  • [实用新型]一种平板型陶瓷基座-CN202022738018.5有效
  • 高青;高少峰;刘其胜 - 深圳市晶峰晶体科技有限公司
  • 2020-11-23 - 2021-07-27 - H03H9/05
  • 本实用新型提供了一种平板型陶瓷基座,包括:平板型陶瓷基片、所述平板型陶瓷基片设有相对平行的第一平面和第二平面,所述第一平面设有两个内部电极,所述第二平面设于至少两个外部电极,所述内部电极和所述外部电极通过第一连接电极电性连接。本申请中的平板型陶瓷基座,采用第一连接电极的结构连接内部电极和外部电极,不需要陶瓷基片过孔进行内部电极和外部电极导电连接,制作难度小,工艺简单,成本低。
  • 一种平板陶瓷基座
  • [实用新型]一种折叠床-CN202021357518.8有效
  • 高少峰 - 宁波银湖云商网络科技有限公司
  • 2020-07-10 - 2021-04-20 - A47C19/12
  • 本实用新型公开一种折叠床,包括第一床体,所述第一床体至少一侧铰接有第二床体,第一床体的长度满足:在第二床体旋转铰接时,第二床体全部进入第一床体内。与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型在第二床体旋转铰接进第一床体的第一底座内,能够使得本实用新型形成凳子的形状,在上面套设凳垫,作为凳子使用;当本实用新型的第二床体铰接旋转出第一床体时,通过支撑杆的支撑,形成床体,放上床垫,作为床使用,具有多种功能,且根据使用者需要,能够调节固定板与调节板的角度,增加使用者舒适度。
  • 一种折叠床
  • [实用新型]一种谐振器基座-CN202021422788.2有效
  • 高青;刘其胜;高少峰 - 深圳市晶峰晶体科技有限公司
  • 2020-07-17 - 2021-01-15 - H03H9/10
  • 本实用新型提供了一种谐振器基座,包括:双面平整的基片,所述基片的两面分别设有外部电极和内部电极,所述基片上设有导电孔,所述外部电极与所述内部电极通过所述导电孔电连接。通过将谐振器基座的基片设置为两面平整型结构,相比常规的凹陷腔体,本申请的平整型基片与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体,结构简单,制造工艺方便,加工成本低。
  • 一种谐振器基座
  • [发明专利]一种去除真空钎焊钎料中气泡的装置及方法-CN202010210498.X在审
  • 李经民;刘冲;郑言;高少峰;马强 - 大连理工大学
  • 2020-03-24 - 2020-06-19 - B23K1/008
  • 一种去除真空钎焊钎料中气泡的装置及方法,属于真空焊接领域。该装置包括有一个螺旋腔体,该腔体上下设有气相出口、钎料进口以及去除气泡后的钎料出口。含有气泡的真空钎焊钎料经过动力单元提供一定的压力和流量,从进口进入气泡消除装置,气泡在离心力的作用下经过疏水性微孔滤膜从气相出口排出,去除气泡之后的钎料从出口流出用于涂覆焊接器件。本发明采用螺旋通道,既充分利用离心力以及梯度压力对钎焊钎料中气体的影响,又固定了钎焊钎料的流动路径,和其他除气装置相比,大幅降低了钎料的损耗;对于疏水性微孔滤膜的应用,在有效过滤气泡的同时,同样提高了对钎料的利用率。
  • 一种去除真空钎焊钎料中气泡装置方法

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