专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]数据处理装置、人工智能芯片及电子设备-CN201810909301.4有效
  • 吴鹏;欧阳剑;顾沧海;漆维;涂宁仪 - 昆仑芯(北京)科技有限公司
  • 2018-08-10 - 2023-06-23 - G06F3/06
  • 本申请实施例公开了数据处理装置、人工智能芯片及电子设备。数据处理装置的一具体实施方式包括:输入存储器,存储待处理数据;数据搬运部件,读取并解析外部处理指令以获取读数据地址、写数据地址以及操作命令,根据读数据地址读取待处理数据,根据操作命令对待处理数据进行处理,得到处理后的输出数据及写数据地址,并发出写数据请求;多路仲裁部件,响应于接收到至少一个数据搬运部件的写数据请求,从接收到的输出数据和写数据地址中选通其中一个数据搬运部件的输出数据及对应的写数据地址输出,并发送写使能信号;输出存储器,响应于接收到写使能信号,将从多路仲裁部件接收到的输出数据写入对应的写数据地址。该实施方式提升了数据处理效率。
  • 数据处理装置人工智能芯片电子设备
  • [发明专利]用于基板的管脚连线方法、装置、设备及介质-CN202210952826.2在审
  • 王国华;顾沧海;欧阳剑;张诚 - 昆仑芯(北京)科技有限公司
  • 2022-08-09 - 2022-11-01 - G06F11/22
  • 本公开提供了一种用于基板的管脚连线方法、装置、设备及介质,涉及计算机技术技术领域,尤其涉及集成电路领域、芯片封装领域及人工智能领域。实现方案为:确定基板的第一管脚矩阵中的基准管脚;基于确定的基准管脚,执行下述第一过程:在第一管脚矩阵中,检测基准管脚的符合预设条件的至少一个第一相邻管脚;响应于检测到基准管脚的相邻信号管脚中包括第一相邻管脚,在第二管脚矩阵中获取第一映射管脚并通过信号线连接该第一相邻管脚与第一映射管脚;选择至少一个第一相邻管脚中的一者作为更新的基准管脚;以及基于更新后的基准管脚,重复执行第一过程,直至检测到更新后的基准管脚不具有符合预设条件的第一相邻管脚。
  • 用于管脚连线方法装置设备介质
  • [发明专利]处理虚拟化中断的方法、中断控制器、电子设备和芯片-CN202210933599.9在审
  • 房伟康;顾沧海;陈荣;杨凯 - 昆仑芯(北京)科技有限公司
  • 2022-08-04 - 2022-10-18 - G06F9/455
  • 本公开提供了一种处理虚拟化中断的方法、中断控制器、电子设备、介质和芯片,涉及计算机技术领域,尤其涉及中断控制。实现方案为:响应于接收到来自中断源的中断信号,基于中断信号所包含的标识信息,确定多个虚拟化硬件资源中与中断源对应的目标虚拟化硬件资源,并利用目标虚拟化硬件资源将中断信号发送到标识信息所指示的目标虚拟功能,其中,多个虚拟化硬件资源与多个虚拟功能一一对应,目标虚拟功能是多个虚拟功能中的一者;以及响应于接收到目标虚拟功能基于中断信号所发送的访问请求,基于多个虚拟功能的数量对访问请求所请求的至少一个中断信息所在的目标地址进行重映射,使得目标虚拟功能仅能访问目标虚拟功能在目标地址中对应的地址段。
  • 处理虚拟中断方法控制器电子设备芯片
  • [发明专利]芯片封装结构及电子设备-CN202010565873.2在审
  • 武正辉;顾沧海 - 北京百度网讯科技有限公司
  • 2020-06-19 - 2020-11-03 - H01L23/538
  • 本申请公开了芯片封装结构及电子设备,涉及人工智能芯片技术领域。具体方案为:通过在封装基板上设置半导体基板,并在半导体基板上设置第一组管脚和第二组管脚,且第一组管脚与第二组管脚之间通过连接层上的多个连接通道相连,设置在半导体基板上的第一芯片所具有的第三组管脚与第一组管脚相连,设置在半导体基板上的第二芯片所具有的第四组管脚与第二组管脚相连,由于第一组管脚和第二组管脚是相连的,从而,使得第一芯片的第三组管脚和第二芯片的第四组管脚是相连的,由此,实现了第一芯片与第二芯片的互联,解决了现有封装技术中在封装基板上封装芯片,难以实现芯片之间的互联的技术问题。
  • 芯片封装结构电子设备
  • [发明专利]信息处理系统和方法-CN201810908685.8在审
  • 顾沧海;吴鹏 - 北京百度网讯科技有限公司
  • 2018-08-10 - 2020-02-21 - G06F13/12
  • 本申请实施例公开了信息处理系统和方法。该方法的一具体实施方式包括:一种信息处理系统,该系统包括根组件和至少两个芯片,其中:至少两个芯片中的芯片上设有两个PCIe(peripheral component interconnect express,高速串行计算机扩展总线标准)接口,至少两个芯片通过PCIe接口以级联方式连接,并且至少两个芯片中的芯片与根组件通信连接;或者至少两个芯片通过PCIe接口与转换器连接,并且至少两个芯片中的芯片或转换器与根组件通信连接。该实施方式通过设置至少两个芯片,实现了增加运算能力,提高运算速度。
  • 信息处理系统方法
  • [发明专利]高速低功耗电流灵敏放大器-CN200510026403.4无效
  • 朱贺飞;顾沧海;周电;周晓方 - 复旦大学
  • 2005-06-02 - 2006-01-04 - G11C11/419
  • 本发明属于集成电路技术领域,具体为一种针对嵌入式静态随机存储器(Embedded SRAM)的电流灵敏放大器(Current-mode Sense Amplifier)。主要由位线箝位电路、交叉耦合反相器、均衡电路以及输入输出缓冲器构成。该灵敏放大器既可以实现对SRAM单元的读操作,也可以实现写操作,且在读写过程中均利用差分电流信号,而非传统的差分电压信号,因此在工作过程中位线的电压摆幅很小,有效地降低了存储器的读出、写入功耗。仿真结果表明,灵敏放大器的延时对位线电容变化不敏感。
  • 高速功耗电流灵敏放大器
  • [发明专利]采用双指令集的32位嵌入式微处理器-CN03116913.9无效
  • 徐科;王文婷;忻凌;闵昊;周晓方;顾沧海 - 复旦大学
  • 2003-05-15 - 2003-10-22 - G06F9/30
  • 本发明为一种采用新体系结构的32位嵌入式微处理器,能够处理本地RISC指令和Java卡虚拟机两套指令集。它由取指单元、指令cache、指令译码电路、指令折叠电路、通用寄存器组、数据运算单元、内存单元、前推电路、异常处理单元等部分构成。其中,指令cache和指令折叠电路仅在执行Java卡虚拟机指令时有效,与此同时,通用寄存器组映射为堆栈cache。本发明中的微处理器可以同时支持两套指令集,并且之间能够方便的进行无缝切换,而电路面积与传统不支持Java卡虚拟机的处理器相比,增加不到20%。
  • 采用指令32嵌入式微处理器

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