专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]Cr基二相合金及其制造物-CN201780019996.2有效
  • 木村友则;能岛雅史;青野泰久;绪方真;床尾尚也 - 株式会社日立制作所
  • 2017-01-30 - 2021-08-20 - C22C27/06
  • 本发明的目的是提供一种二相合金,其将便宜的Cr作为主要成分,即使在油井等高腐蚀环境下,与以往相比耐腐蚀性、包含韧性在内的强度特性和耐磨耗性也优异。本发明为铁素体相和奥氏体相的二相混合存在的Cr基二相合金,其特征在于,上述Cr基二相合金的化学组成包含主要成分、副成分、杂质、第一任意副成分以及第二任意副成分,上述主要成分包含:33质量%以上65质量%以下的Cr、18质量%以上40质量%以下的Ni以及10质量%以上33质量%以下的Fe。
  • cr相合及其制造
  • [发明专利]压粉磁体用软磁性粉末和使用其的压粉磁体-CN200910202856.6有效
  • 西和也;青野泰久 - 株式会社日立制作所
  • 2009-05-26 - 2009-12-30 - H01F1/20
  • 提供一种降低了粉末的压缩成形中的变形阻抗、压粉成形体的去应变热处理温度的压粉磁体所使用的水雾化Fe粉末。还提供一种磁特性优异的成形体。是含有Nb、Ta、Ti、Zr或V之中至少一种为0.003~0.03原子%的水雾化Fe粉末,是在母相中,使以Nb、Ta、Ti、Zr或V之中至少1种和氧为主要成分的平均粒径为0.05μm以上、0.5μm以下的粒子析出的压粉磁体用软磁性粉末。另外,是一种上述软磁性粉末的制造方法,通过添加Nb、Ta、Ti、Zr或V之中至少一种,以含氢的还原气氛进行热处理,由此进行制造的压粉磁体用软磁性粉末的制造方法。其结果是,能够使气体杂质、特别是O降低、无害化,使Fe粉末及成形体的磁特性提高。
  • 磁体磁性粉末使用
  • [发明专利]复合材料及其应用-CN02119923.X无效
  • 近藤保夫;金田润也;青野泰久;阿部辉宜;稻垣正寿;斋藤隆一;小池义彦;荒川英夫 - 株式会社日立制作所
  • 1998-12-07 - 2003-03-12 - H01L23/373
  • 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率,高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料,所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20-80体积%的铜的氧化物,余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内,热膨胀系数为5×10-6—14×10-6/℃,导热率为30—325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。
  • 复合材料及其应用
  • [发明专利]复合材料及其应用-CN98809356.1无效
  • 近藤保夫;金田润也;青野泰久;阿部辉宜;稻垣正寿;斋藤隆一;小池义彦;荒川英夫 - 株式会社日立制作所
  • 1998-12-07 - 2002-10-30 - C22C1/05
  • 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率,高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料,所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20-80体积%的铜的氧化物,余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内,热膨胀系数为5×10-6-14×10-6/℃,导热率为30-325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。
  • 复合材料及其应用

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