“陈滨全”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果124个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]光源装置及显示器-CN201910426016.1在审
发明人：林新强;林厚德;张超雄;陈隆欣;陈滨全;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种光源装置，包括至少一发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括一封装基板、一第一发光二极管晶粒、一第二发光二极管晶粒以及一封装层。所述第一发光二极管晶粒用于发射一第一光束，所述第一光束频带的半高宽为30～40nm；所述第二发光二极管晶粒用于发射一第二光束，所述第二光束频带的半高宽为30～40nm；所述封装层包括波长转换材料，所述波长转换材料用于受所述第一光束以及所述第二光束激发后产生一第三光束，所述第三光束频带的半高宽为10～50nm。本发明提供的光源装置颜色对比度高，能够提高消费者的使用体验。本发明还提供一种包括所述光源装置的显示器。
光源装置显示器

[发明专利]发光体封装结构-CN201910394499.1在审
发明人：林厚德;陈滨全;曾文良;陈隆欣;林新强;张超雄 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光体封装结构，包括一基板，所述基板包括一第一表面，所述发光体封装结构还包括设置于所述第一表面的第一电极、设置于所述第一电极上且电性连接所述第一电极的至少一发光芯片及设置于所述第一表面一封装体，所述封装体包覆所述发光芯片，所述第一表面向内凹陷形成有至少一个开槽，所述封装体还填充于所述开槽。本发明提供的发光体封装结构通过增加基板与封装体的接触面积或在基板上设置嵌入结构，使得封装体与基板的密合性优越。
发光体封装结构

[发明专利]光学透镜、背光模组和显示装置-CN201910284016.2在审
发明人：张超雄;陈隆欣;曾文良;陈滨全;林新强;林厚德 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明提供了一种光学透镜、背光模组和显示装置，其中光学透镜包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第一表面设有第一凹槽以容置发光二极管，所述光学透镜的第一表面侧的至少部分外边缘被去除，以形成有至少一个相对于第一表所述第二面朝表面侧倾斜的斜面；其中该背光模组包括发光二极管，电连接于印刷电路板上，用于发出背光；所述光学透镜，设置于所述印刷电路板上，所述发光二极管容置于所述光学透镜的第一凹槽；以及反射片，设置于所述印刷电路板上，所述反射片包括与所述发光二极管对应的通孔，所述光学透镜穿过所述通孔固定于所述印刷电路板上，所述反射片部分嵌入所述光学透镜的斜面与所述印刷电路板形成的开口内。
光学透镜背光模组显示装置

[实用新型]发光二极管封装结构及显示装置-CN201920737561.8有效
发明人：林厚德;曾文良;陈隆欣;陈滨全;林新强;张超雄 -专利权人：展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括一电路板，所述电路板包括一第一表面以及一与所述第一表面相对设置的第二表面，所述电路板中开设有一第一导通孔以及一第二导通孔，所述第一导通孔与所述第二导通孔均贯穿所述第一表面以及所述第二表面，所述第一导通孔与所述第二导通孔的长度均小于0.1微米。本实用新型提供的发光二极管封装结构尺寸相对较小。本实用新型还提供一种包括所述发光二极管封装结构的显示装置。
导通孔发光二极管封装结构电路板本实用新型第一表面第二表面显示装置相对设置贯穿

[发明专利]侧面发光型发光二极管封装结构-CN201810345578.9在审
发明人：林厚德;林义森;郑进富;曾文良;陈滨全 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种侧面发光型发光二极管封装结构，包括：一对第一电极；一发二极管芯片，安装于所述第一电极且与所述第一电极电性连接；一包层，包覆所述第一电极，所述包覆层环绕所述发光二极管芯片的四周置并定义出所述发光二极管芯片的一发光区域；一封装层，填充于所发光区域中且包覆所述发光二极管芯片；一对第二电极，位于所述包层外侧且与所述第一电极电性连接，沿垂直于所述发光二极管芯片的线的出射方向上，所述第二电极的表面积大于位于所述发光区域内的述第一电极的表面积。
第一电极发光二极管芯片发光区域发光二极管封装结构侧面发光型第二电极电性连接包层包覆二极管芯片包覆层封装层出射填充环绕垂直

[发明专利]液晶显示模组-CN201710633210.8在审
发明人：林新强;郭建成;陈滨全;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：一种液晶显示模组，包括薄膜晶体管阵列层，液晶层，滤光层和多个发光二极管芯片。所述薄膜晶体管阵列层具有相对设置的第一表面和第二表面。所述薄膜晶体管阵列层包括一设置于所述第一表面的电路结构和多个设置于所述第二表面的薄膜晶体管。所述液晶层朝向所述薄膜晶体管阵列层的第二表面。所述液晶层设置于所述薄膜晶体管阵列层和滤光层之间。所述多个发光二极管芯片与所述电路结构电连接，每一发光二极管芯片均包括一出光面，光线由所出光面出射后入射至所述薄膜晶体管阵列层的第一表面。
薄膜晶体管阵列层发光二极管芯片第二表面第一表面液晶层液晶显示模组电路结构滤光层薄膜晶体管相对设置光面出光面电连接出射入射

[发明专利]液晶显示基板-CN201710587662.7在审
发明人：林新强;郭建成;陈滨全;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：一种液晶显示基板，包括液晶显示模组、电路板、驱动电路、和设电元件，所述液晶显示模组包括TFT面板和设置在所述TFT面板上的滤光片，所述电路板设置在所述TFT面板上，所述驱动电路和所述电元件均设置于所述电路板上，所述TFT面板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述TFT面板上形成有贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，每一所述通孔的内径自所述第一表面朝向所述第二表面方向保持不变，所述通孔中形成有导电层，所述驱动电路、所述电元件以及所述电路板通过所述导电层与所述液晶显示模组电连接。
电路板第一表面液晶显示模组第二表面驱动电路电元件通孔液晶显示基板导电层方向保持电连接滤光片贯穿

[发明专利]发光二极管封装结构、发光二极管晶粒及其制造方法-CN201410520548.9有效
发明人：张超雄;林厚德;陈滨全;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：一种发光二极管晶粒，包括一衬底、依次设置在该衬底上的N型半导体层、发光层、P型半导体层及分别与该N型半导体层和P型半导体层电连接的N电极和P电极，该P电极设置在P型半导体层的顶面上，还包括一绝缘层及至少一凹槽，该至少一凹槽自所述P型半导体层的顶面延伸至该N型半导体层而外露部分N型半导体层以与该N电极电性连接，该绝缘层的外侧面与该衬底侧面相互错位并配合形成一台阶部，该绝缘层覆盖所述N型半导体层、发光层及P型半导体层的全部侧面及P型半导体层除P电极外的顶面，该绝缘层的外侧面与该衬底侧面相互错位并配合形成一台阶部。本发明还涉及该发光二极管晶粒的制造方法及利用该发光二极管晶粒成型的封装结构。
发光二极管封装结构晶粒及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201710107172.2在审
发明人：林厚德;曾文良;陈隆欣;陈滨全;张超雄;林新强 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，其包括一基座以及至少一发光二极管芯片，基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度，基座上形成一收容腔，收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端，收容腔在基座的顶部具有一正向开口，在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口，发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。
收容腔发光二极管封装结构发光二极管芯片侧向开口正向开口光线通过射出垂直贯通

[发明专利]发光二极管封装结构及其封装方法-CN201310742364.2有效
发明人：张超雄;陈滨全;林厚德;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括封装体、发光二极管晶粒、不透光的绝缘层以及两个引脚，该发光二极管晶粒嵌设在封装体底部，且该发光二极管晶粒的两个电极从封装体的底部暴露出来；该绝缘层覆盖封装体底部，且该绝缘层在对应发光二极管晶粒的两个电极处镂空而形成暴露出各发光二极管晶粒两个电极的两个凹陷部；该两个引脚分别设置在两个凹陷部中的一者内，并且每个引脚自绝缘层的凹陷部向远离封装体的方向延伸并局部覆盖所述绝缘层远离封装体的表面。本发明还提供一种该发光二极管封装结构的封装方法。
发光二极管封装结构及其方法

[发明专利]覆晶式发光二极管封装结构-CN201410445082.0有效
发明人：林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种覆晶式发光二极管封装结构，包括基板及位于基板之上的LED芯片，所述LED芯片包括P电极和N电极，还包括固定于基板的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别具有位于基板顶面之上的第一凸起和第二凸起，所述P电极与N电极分别通过导电胶固定于所述第一凸起和第二凸起的顶面且P电极及N电极的底面边缘超出所述第一凸起及第二凸起的顶面边缘。本发明所述覆晶式发光二极管封装结构性能稳定，出光效率高。
覆晶式发光二极管封装结构

[发明专利]覆晶式发光二极管封装结构-CN201410445113.2有效
发明人：林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一种覆晶式发光二极管封装结构，包括基板及位于基板上LED芯片，所述LED芯片包括P电极和N电极，所述基板中部形成有凸起，所述凸起包括相互绝缘的第一连接部及第二连接部，所述LED芯片的P电极及N电极分别贴设于所述第一连接部及第二连接部的顶面上且P电极及N电极的底面边缘超出所述第一连接部及第二连接部的顶面边缘。本发明所述覆晶式发光二极管封装结构性能稳定，出光效率高。
覆晶式发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极体封装基板及发光二极体封装元件-CN201610369914.4在审
发明人：林厚德;曾文良;陈隆欣;陈滨全;林新强;张超雄 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种发光二极体封装基板，包括一上基板、一下基板以及一电路层。该电路层位于该上基板及该下基板之间，该上基板包括一功能区，该功能区上设置有一第一电极以及一第二电极。该下基板上设有一第三电极、一第四电极以及一腔体，该第三电极及该第四电极设置在相对第一电极以及第二电极之相对面，通过该电路层使该第一电极与该第二电极分别电性连接至该第三电极与该第四电极，部分该电路层从该腔体中暴露，外露于该下基板。
发光二极体封装元件

[发明专利]发光二极管灯条-CN201310160253.0有效
发明人：张超雄;陈滨全;林厚德;陈立翔 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：一种发光二极管灯条，包括纵长的电路板、线性排列于该电路板上的若干发光二极管晶粒以及对应设于这些发光二极管晶粒上方的透镜，该电路板内埋设有电极，该电路板具有相对设置的上下表面，该电路板的上表面间隔开设若干安装槽，每一安装槽均自该电路板的上表面向下贯穿延伸至电极，发光二极管晶粒对应设置于电路板的安装槽内并与暴露于安装槽底部的电极电连接，透镜在电路板上的正投影至少覆盖其中一发光二极管晶粒以及与该发光二极管晶粒相邻的另一发光二极管晶粒的一部分。在本发明中，该透镜在电路板上的正投影至少覆盖其中一发光二极管晶粒以及与该发光二极管晶粒相邻的另一发光二极管晶粒的部分，从而有效增强该透镜两侧的出光光强。
发光二极管

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201210561828.5有效
发明人：林厚德;陈滨全;陈隆欣 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2012-12-22 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括间隔设置的第一电极和第二电极、分别与第一电极和第二电极电连接的发光二极管芯片以及围绕发光二极管芯片设置的反射杯，所述反射杯具有一容纳发光二极管芯片的容置槽，所述第一电极、第二电极均包括一纵长的本体部以及从该本体部的一端部朝向本体部的一侧凸伸出的接触部，所述第一电极、第二电极的本体部嵌置于所述反射杯内，所述第一电极、第二电极的接触部均具有一远离本体部设置的接触面，所述接触部延伸出所述反射杯并使其接触面暴露于反射杯之外。在本发明中所述第一电极、第二电极与反射杯结合得更紧密，有效提升了发光二极管封装结构的密合度。
发光二极管封装结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
下一页»
尾页
共 124 条