专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种工业仪表安装结构-CN202120101534.9有效
  • 陈武伟 - 苏州捷尔普机电科技有限公司
  • 2021-01-14 - 2021-08-06 - G01D11/16
  • 本实用新型公开了一种工业仪表安装结构,包括防护外壳,所述防护外壳内腔固定设有橡胶防护套,所述橡胶防护套内腔固定设有仪表本体,所述防护外壳前侧表面通过螺丝连接有盖板,所述盖板中部设有视窗,所述防护外壳底部对称固定设有限位板,通过设置防护外壳与盖板可以对仪表本体进行防尘防雨保护,可以防止仪表本体损坏,盖板通过螺丝固定在防护外壳前侧表面,便于拆卸安装,通过设置连接端头方便把仪表本体通过螺纹固定在管道顶部,通过转动把手旋转螺纹杆可以控制弧形夹板左右移动,弧形夹板可以夹持固定在管道外侧,可以对仪表本体进行二次固定,可以防止仪表本体旋转造成连接端头松动产生泄漏。
  • 一种工业仪表安装结构
  • [实用新型]一种工业仪表加工用固定座-CN202120103015.6有效
  • 陈武伟 - 苏州捷尔普机电科技有限公司
  • 2021-01-14 - 2021-08-06 - G01D11/30
  • 本实用新型公开了一种工业仪表加工用固定座,包括支撑台,所述支撑台底部固定设有驱动电机,所述驱动电机顶部通过传动轴固定连接有转盘,所述转盘顶部固定设有箱体,所述箱体内腔中部固定设有支柱,所述支柱外侧等距固定设有螺纹杆,通过转动把手旋转螺纹杆可以控制螺纹套左右移动,进而可以控制夹板左右移动,夹板可以对工业仪表进行夹持固定,便于加工操作,通过设置驱动电机,驱动电机可以带动箱体旋转,进而可以带动夹板夹持固定的工业仪表旋转,便于对工业仪表的角度进行调节,可以满足不同的加工需求,通过设置滚轮,滚轮可以在不影响箱体旋转的同时对箱体底部进行支撑,可以防止箱体倾斜晃动。
  • 一种工业仪表工用固定
  • [实用新型]一种工业仪表用外壳-CN202120117656.7有效
  • 陈武伟 - 苏州捷尔普机电科技有限公司
  • 2021-01-15 - 2021-08-06 - G01D11/26
  • 本实用新型公开了一种工业仪表用外壳,包括外壳体,所述外壳体内壁均固定连接有加强板,且所述外壳体内部四角均固定连接有防护垫,所述外壳体后侧面设有检修板,所述加强板与防护垫一端均固定连接有连接块,所述连接块一端均设有固定孔,所述检修板一侧边缘设有多个螺孔,所述螺孔内部均设有第一固定螺栓,且所述检修板表面设有进风口,所述外壳体顶部设有出风口,所述出风口内部设有盖板,且所述盖板顶部固定连接有防尘架,所述盖板底部固定连接有连接架,所述连接架顶部固定连接有散热扇,该种工业仪表用外壳,结构简单,防护效果强,且具有良好的散热效果,能够对仪表进行保护,使用寿命较长。
  • 一种工业仪表外壳
  • [发明专利]载具-CN202110247236.5在审
  • 胡林;曾昭孔;陈武伟;赵明 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2021-03-05 - 2021-07-20 - H01L21/673
  • 本申请提供了一种载具,包括:板体,包括厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面,所述第一表面用于承载元件;所述板体上设置有多个镂空区域,所述镂空区域贯通对应位置处的所述第一表面和所述第二表面,且一个所述镂空区域的位置与一个所述元件对应;相互平行设置的第一加强件和第二加强件,固定设置于所述第二表面上,且沿所述第一表面的长度方向延伸,所述第一加强件和所述第二加强件背离所述第二表面一侧用于与轨道接触。通过上述方式,可以降低载具翘曲、变形的程度,且可以增大板体与轨道之间的间隔,降低元件磨损的概率。
  • 载具
  • [发明专利]封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法-CN202011626332.2在审
  • 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-05-18 - H01L21/48
  • 本申请公开一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法,通过在所述基板整面设置金属层;在金属层上形成图案化绝缘涂覆层,图案化绝缘涂覆层具有裸露出金属层的开口;去除金属层裸露出开口的部分,保留金属层覆盖于焊盘的部分;去除金属层覆盖于焊盘部分上的绝缘涂覆层,形成功能凸点。每个功能凸点的形状大小一致,相邻两个功能凸点的间距始终保持相同,较小的位置即可实现每个功能凸点的设置,预留较小的间距相邻两个功能凸点在焊接时也不会连接,因而封装体上可以设置较多数量的功能凸点,并且在两个封装体的功能凸点焊接连接时很容易对准。更多接头数量可减少布线宽度,实现堆叠封装结构的小型化、薄膜化。
  • 封装功能设置方法制备
  • [发明专利]一种封装结构及封装方法-CN202011496107.1在审
  • 卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;马晓波 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2020-12-17 - 2021-04-23 - H01L23/31
  • 本申请公开了一种封装结构及封装方法,其中,封装结构包括:基板,基板上固定设置有芯片和若干被动元件;散热结构,散热结构包括上下层叠设置的散热板和保护板;散热板与芯片接触,用于为封装结构提供散热面;保护板包括侧壁及设置在侧壁顶部的横壁,侧壁设置在芯片与被动元件之间,并包围芯片;横壁设置在被动元件的上方;排气通道,散热板与保护板之间非密封接触,并形成排气通道。本申请实施例提供的封装结构,通过保护板将芯片与被动元件隔离开,同时对被动元件的顶部进行遮挡,后续熔融焊料层时,能够防止熔融的焊料层材料溅射至被动元件,有利于防止被动元件及芯片发生短路,提高封装结构的性能。
  • 一种封装结构方法
  • [发明专利]一种封装结构及封装方法-CN202011496236.0在审
  • 卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;黄柏荣 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2020-12-17 - 2021-04-23 - H01L23/16
  • 本申请公开了一种封装结构及封装方法,其中封装结构,包括基板及设置在所述基板上的芯片和散热盖,所述芯片与所述散热板之间设置有金属导热层,所述金属导热层与所述散热盖之间和/或所述金属导热层与所述芯片之间设置有若干排气通道,所述排气通道的一端与所述金属导热层的四周边缘相通。本申请实施例提供的封装结构在,所述金属导热层与所述散热盖之间和/或所述金属导热层与所述芯片之间设置有若干排气通道,将金属导热层分割为面积小的区域,防止助焊剂挥发的气体在中心区域聚集,由于铟片的张力而包裹排不出去。由于熔化的铟片与分割线处的浸润性差,助焊剂挥发的气体可以沿着分割线逸出,起到排气槽的作用。
  • 一种封装结构方法
  • [发明专利]一种芯片封装结构-CN202011303536.2在审
  • 卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;马晓波 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2020-11-19 - 2021-03-23 - H01L23/31
  • 本申请公开了一种芯片封装结构,所述芯片封装结构包括:基板;散热盖,所述散热盖设置于所述基板;芯片,所述芯片设置于所述基板且位于所述散热盖内,所述芯片和所述散热盖之间设有焊料层,所述焊料层内嵌设有多个填充件,多个所述填充件位于同一层;所述填充件的熔点高于所述焊料层的熔点。本申请通过填充件的形状不发生改变,焊料层内的填充件能够水平支撑散热盖的顶部,使得散热盖水平设置,避免因散热盖倾斜导致的焊料层厚度不均或焊料层空洞的问题。
  • 一种芯片封装结构
  • [发明专利]转接板及其制备方法、半导体封装结构-CN202011310474.8在审
  • 周云;曾昭孔;陈武伟;郭瑞亮 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-03-23 - H01L23/498
  • 本申请公开了一种转接板及其制备方法、半导体封装结构,转接板包括板体,板体包括第一表面,板体设有贯穿的通孔且通孔的一端贯穿至第一表面,通孔中设有导电部,导电部靠近第一表面的一端不超出第一表面,通孔和导电部所形成的整体结构在靠近第一表面的一端形成有限位腔。本申请提供的转接板及其制备方法、半导体封装结构,不仅降低了对接组装后的芯片和转接板在移动时发生相对错位偏移的风险,提高了导电部和芯片之间的焊接质量,还能够使得限位腔在焊球融化容置至少部分的液态焊料,降低了焊球之间因间距小而产生的桥接风险,同时还能够利用甲酸气体回流焊接工艺对芯片与导电部进行焊接,降低了半导体封装产品失效的风险。
  • 转接及其制备方法半导体封装结构
  • [实用新型]一种水管螺纹处生料带缠绕设备-CN201922085353.7有效
  • 陈武伟;许秀芳 - 许秀芳
  • 2019-11-28 - 2020-10-13 - F16J15/02
  • 本实用新型涉及一种缠绕设备,尤其涉及一种水管螺纹处生料带缠绕设备。技术问题是如何设计一种能够代替人工将生料带缠绕在水管螺纹处,节省人力,还操作方便,并且不容易被切割刀具割伤手的水管螺纹处生料带缠绕设备。一种水管螺纹处生料带缠绕设备,包括有底座、框架、环形滑动部件、圆形块、外齿圈、伺服电机等;底座顶部中间安装有框架,框架内壁左侧设有环形滑动部件。本实用新型通过压板将生料带头端压紧在水管上,启动伺服电机,即可使得生料带缠绕在水管的螺纹处,无需人手拿着水管按住生料带头端再缠绕,比较省力,操作还简便,通过切割装置的作用,则将生料带切断,无需人手拿切割工具将生料带切断,工作效率高。
  • 一种水管螺纹生料缠绕设备

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