专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器装置-CN202110375096.X有效
  • 孙文堂;许家荣;陈学威 - 力旺电子股份有限公司
  • 2021-04-08 - 2023-06-30 - H10B41/30
  • 本发明公开了一种存储器装置,包括第一阱、第二阱、第三阱、浮动栅极层、第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区、沟槽隔离层及字线接点。所述第二阱位于所述第一阱上,且包括第一部分及第二部分。所述第三阱包括第一部分及第二部分,分别位于所述第二阱的所述第一部分及所述第二部分上。所述第一掺杂区、所述第二掺杂区及所述第三掺杂区位于所述第三阱的所述第一部分。所述沟槽隔离层用以隔离所述第二阱的所述第一部分及所述第二部分,且隔离所述第三阱的所述第一部分及所述第二部分。所述字线接点设置于所述第三阱区的所述第二部分上,用以接收字线电压。
  • 存储器装置
  • [外观设计]儿童卫衣-CN202030747661.7有效
  • 陈学威;苏澄 - 南京工业职业技术大学
  • 2020-12-04 - 2022-11-11 - 02-02
  • 1.本外观设计产品的名称:儿童卫衣。2.本外观设计产品的用途:儿童卫衣穿着使用。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.本外观设计产品为薄型产品,省略左右视图、俯仰视图。
  • 儿童
  • [发明专利]可编程可抹除的非挥发性存储器-CN201710521061.6有效
  • 黎俊霄;陈纬仁;陈学威 - 力旺电子股份有限公司
  • 2017-06-30 - 2021-02-09 - H01L27/11558
  • 本发明公开一种可编程可抹除的非挥发性存储器,包括:一第一晶体管,一第二晶体管,一抹除栅区域与一金属层。第一晶体管包括:一选择栅极,一第一掺杂区域以及一第二掺杂区域。选择栅极连接至一字符线。第一掺杂区域连接至一源极线。第二晶体管包括:该第二掺杂区域,一第三掺杂区域以及一浮动栅极。第三掺杂区域连接至一位线。抹除栅区域连接至一抹除线。该浮动栅极延伸至抹除栅区域上方,且相邻于该抹除栅区域。金属层位于该浮动栅极上方,且该金属层连接至该位线。
  • 可编程挥发性存储器
  • [发明专利]非易失记忆单元和相关操作方法-CN201611045249.X有效
  • 陈学威;陈纬仁;孙文堂 - 力旺电子股份有限公司
  • 2016-11-24 - 2020-04-24 - H01L27/11519
  • 本发明公开了一种非易失记忆单元,包括一基板、一选择闸极、一浮动闸极,以及一辅助控制闸极。基板包括一第一扩散区、一第二扩散区、一第三扩散区,以及一第四扩散区。选择闸极形成于一多晶硅层内,且位于第一扩散区和第二扩散区上。浮动闸极形成于多晶硅层内,且位于第二扩散区、第三扩散区和第四扩散区上。辅助控制闸极形成于一金属层内,且位于浮动闸极上,其中辅助控制闸极的一部分面积至少覆盖浮动闸极的一半面积。因此,辅助控制闸极和浮动闸极之间所形成的金属‑多晶硅电容可作为浮动闸极的额外耦合节点,进而改善非易失记忆单元的读取效率和抹除效率。
  • 非易失记忆单元相关操作方法
  • [发明专利]可高度微缩的单层多晶硅非易失性存储单元-CN201510394078.0有效
  • 徐德训;黎俊霄;陈学威 - 力旺电子股份有限公司
  • 2015-07-07 - 2018-07-27 - H01L27/11521
  • 本发明公开了一种单层多晶硅非易失性存储单元,包括半导体衬底;第一氧化物定义区及第二氧化物定义区;隔离区域,分隔第一氧化物定义区及第二氧化物定义区;PMOS选择晶体管设于第一氧化物定义区上;PMOS浮动栅极晶体管设于第一氧化物定义区上并与PMOS选择晶体管串联;PMOS浮动栅极晶体管包括一浮动栅极;存储器P型阱区位于半导体衬底中;存储器N型阱区位于存储器P型阱区中;存储器P型阱区与第一氧化物定义区及第二氧化物定义区重叠;存储器P型阱区的接合深度比隔离区域的沟渠深度深;存储器N型阱区的接合深度比隔离区域的沟渠深度浅。
  • 高度微缩单层多晶硅非易失性存储单元

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