专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]气溶胶产生制品及气溶胶生成装置-CN202320017110.3有效
  • 陈孝培;刘鸣;宋彬;李航 - 思摩尔国际控股有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-10-10 - A24F40/40
  • 本申请公开了一种气溶胶产生制品及气溶胶生成装置。气溶胶产生制品包括衬底及设于衬底的介质部件,介质部件包括介质与支撑件,介质用于在受热时产生气溶胶,支撑件至少部分嵌设于介质中。一方面,支撑件能够避免衬底过度变形并与介质分离,以防止介质从衬底上脱落。另一方面,由于支撑件嵌设于介质中,因此在衬底升温后,靠近衬底的内壁的介质会受热雾化,热量可经支撑件传递至支撑件内部的介质,以使内部的介质也一起雾化,使气溶胶产生制品稳定持续地产生气溶胶。
  • 气溶胶产生制品生成装置
  • [实用新型]气溶胶产生制品及气溶胶生成装置-CN202320017124.5有效
  • 陈孝培;刘鸣;宋彬;李航 - 思摩尔国际控股有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-04-21 - A24F40/10
  • 本申请公开了一种气溶胶产生制品及气溶胶生成装置。气溶胶产生制品包括筒状的壳体、介质及支撑组件。壳体开设有腔体,并包括位于腔体内的内壁。介质收容于壳体的腔体内并与壳体的内壁抵触,介质用于在受热时产生气溶胶。支撑组件收容于腔体内,并与介质的内壁抵触,腔体通过支撑组件的至少一端与外界连通。本申请的气溶胶产生制品及气溶胶生成装置中,支撑组件收容于腔体内,并与介质的内壁发生抵触,从而能够提升介质及壳体的支撑强度,防止在气溶胶生成装置的使用过程中,气溶胶产生制品中的壳体发生变形而导致介质脱落,进而保证气溶胶产生制品稳定持续地产生气溶胶。
  • 气溶胶产生制品生成装置
  • [实用新型]可变截面的涡轮增压器-CN202021411141.X有效
  • 王超;陈孝培;吴逸峰 - 博格华纳汽车零部件(宁波)有限公司
  • 2020-07-17 - 2021-07-27 - F02B37/24
  • 本实用新型公开了一种可变截面的涡轮增压器,其技方案要点是:包括壳体和位于壳体侧面的涡轮体,所述壳体与涡轮体之间依次设有驱动环、叶片底环和叶片顶环,所述驱动环转动连接于所述壳体且所述驱动环上设有枢纽件,所述叶片底环与叶片顶环之间沿周向排列有可转动的叶片块,所述叶片块的端部与所述枢纽件相连接,相邻所述叶片块之间形成气流通道,所述叶片块在所述枢纽件的驱动下旋转以实现对气流通道的导通或封闭。本实用新型通过对叶片顶环、叶片底环和叶片块的设计,形成了稳定的气流通道,而枢纽件的设置使得多个叶片块能够在紧密抵触或完全分开之间切换,密封性好。
  • 可变截面涡轮增压
  • [发明专利]芯片封装结构、摄像头模组和电子设备-CN201910601094.0在审
  • 陈楠;陈孝培 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2019-07-04 - 2021-01-05 - H04N5/225
  • 本发明实施例提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备,该芯片封装结构包括补强板、电路板、感光芯片和封装层,电路板设置于补强板上,且电路板开设有开口并形成镂空空间,感光芯片设置在补强板上,且容置在镂空空间内,电路板与感光芯片通过引线电连接,封装层层叠在电路板、引线、电路板和感光芯片上,以将补强板、电路板、感光芯片和引线封装成整体,封装层开设有通孔,以露出所述感光芯片的感光面,封装层背向补强板的顶部用于设置镜头,光线经镜头射入并经封装层的通孔传输至感光芯片。通过将补强板作为支撑基础,感光芯片容置在电路板的镂空空间内,封装层进行封装,使得芯片封装结构的整体厚度尺寸缩减。
  • 芯片封装结构摄像头模组电子设备
  • [实用新型]芯片封装结构、摄像头模组和电子设备-CN201921038750.2有效
  • 陈楠;陈孝培 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2019-07-04 - 2020-02-28 - H04N5/225
  • 本实用新型实施例提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备,该芯片封装结构包括补强板、电路板、感光芯片和封装层,电路板设置于补强板上,且电路板开设有开口并形成镂空空间,感光芯片设置在补强板上,且容置在镂空空间内,电路板与感光芯片通过引线电连接,封装层层叠在电路板、引线、电路板和感光芯片上,以将补强板、电路板、感光芯片和引线封装成整体,封装层开设有通孔,以露出所述感光芯片的感光面,封装层背向补强板的顶部用于设置镜头,光线经镜头射入并经封装层的通孔传输至感光芯片。通过将补强板作为支撑基础,感光芯片容置在电路板的镂空空间内,封装层进行封装,使得芯片封装结构的整体厚度尺寸缩减。
  • 芯片封装结构摄像头模组电子设备

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