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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置-CN202120990417.2有效
发明人：方伟;彭彩彬;陈华巍 -专利权人：方伟
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置包括机架、预处理机构、镀铜缸机构、后处理机构；机架上设有水平设置的传输机构；镀铜缸机构包括缸体和压紧组件，缸体内设有喷液器，压紧组件包括阴极导电压紧式传送滚轮和第二导轮，阴极导电压紧式传送滚轮通电；预处理机构、镀铜缸机构和后处理机构沿传输机构的传输方向依次设置；待镀铜物料始终由传输机构传输以保持运动的过程，铜离子会快速向带有负电的待镀铜物料移动吸附，待镀铜物料在运动过程中不断改变给电的位置，使得能保证待镀铜物料整体表面镀铜的一致性。
一种阴极导电压紧传送滚轮水平镀铜装置

[发明专利]一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置-CN202110508504.4在审
发明人：方伟;彭彩彬;陈华巍 -专利权人：方伟
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置包括机架、预处理机构、镀铜缸机构、后处理机构；机架上设有水平设置的传输机构；镀铜缸机构包括缸体和压紧组件，缸体内设有喷液器，压紧组件包括阴极导电压紧式传送滚轮和第二导轮，阴极导电压紧式传送滚轮通电；预处理机构、镀铜缸机构和后处理机构沿传输机构的传输方向依次设置；待镀铜物料始终由传输机构传输以保持运动的过程，铜离子会快速向带有负电的待镀铜物料移动吸附，待镀铜物料在运动过程中不断改变给电的位置，使得能保证待镀铜物料整体表面镀铜的一致性。
一种阴极导电压紧传送滚轮水平镀铜装置

[实用新型]一种电镀用陶瓷电路板夹具-CN201420047289.8有效
发明人： 陈华巍;谢兴龙;姚超 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹板，所述夹板上端设有用于放置导电边条的边条卡槽，所述夹板侧面设有与边条卡槽相通供陶瓷电路板侧部插入的竖向卡板浅槽，所述边条卡槽两侧的夹板上分别设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有顶压导电边条侧面以夹紧陶瓷电路板的可调螺丝。所述的夹块可做成沿所述底板移动的可移动夹板，以夹紧不同大小的陶瓷电路板，结构简单、操作方便，本实用新型夹具通过用可调螺丝顶压导电边条，再用两块导电边条夹紧陶瓷电路板，增大夹紧的面积，可避免陶瓷电路板电镀时被电镀夹子夹碎或因生产线机器设备的震动而破碎脱落掉进电镀液中。
一种电镀陶瓷电路板夹具

[发明专利]一种电镀用陶瓷电路板夹具-CN201410037041.8有效
发明人： 陈华巍;谢兴龙;姚超 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹板，所述夹板上端设有用于放置导电边条的边条卡槽，所述夹板侧面设有与边条卡槽相通供陶瓷电路板侧部插入的竖向卡板浅槽，所述边条卡槽两侧的夹板上分别设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有顶压导电边条侧面以夹紧陶瓷电路板的可调螺丝。所述的夹块可做成沿所述底板移动的可移动夹板，以夹紧不同大小的陶瓷电路板，结构简单、操作方便，本发明夹具通过用可调螺丝顶压导电边条，再用两块导电边条夹紧陶瓷电路板，增大夹紧的面积，可避免陶瓷电路板电镀时被电镀夹子夹碎或因生产线机器设备的震动而破碎脱落掉进电镀液中。
一种电镀陶瓷电路板夹具

[发明专利]一种新型铝基电路板的制作方法-CN201310672294.8有效
发明人： 陈华巍;谢兴龙;姚超 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2013-12-07 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，纯胶膜为BT25，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量；在压合时，先将内层芯板与铝基板用铆钉压合，得到压合板A，之后压合板A再与光板进行压合，保证各层的对准度的同时，提高了生产效率，对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，方便后续工序的加工，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。
一种新型电路板制作方法

[发明专利]一种铝基电路板的制作方法-CN201310676165.6有效
发明人： 陈华巍;谢兴龙;姚超 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2013-12-07 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省了工艺成本。
一种电路板制作方法

[实用新型]一种树脂塞孔电路板-CN201220363634.X有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂塞孔电路板，包括有电路板，在所述的电路板上开有多个孔，在所述的在所述的孔内设置有树脂。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚，蚀刻难控制，因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题的树脂塞孔电路板。
一种树脂电路板

[实用新型]一种电路板的外层结构-CN201220364329.2有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板的外层结构，包括有电路板，在所述电路板上有多个孤立导体，在所述的孤立导体外设有分流铜皮。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效解决电镀时阴极分布不均匀的电路板外层结构。
一种电路板外层结构

[实用新型]一种高频材料混压电路板-CN201220379185.8有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频材料混压电路板，其特征在于：包括有聚四氟乙烯底板和高频面板，在所述的聚四氟乙烯底板和高频面板之间设有介质层。如上所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于还包括有贯穿所述聚四氟乙烯底板，介质层和高频面板的通孔。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产成本相对较低，制作工艺简单的高频材料混压电路板。
一种高频材料压电

[实用新型]一种阴阳铜箔厚铜电路板-CN201220342202.0有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材和附在基材两面上的第一铜箔面和第二铜箔面，所述第一铜箔面和第二铜箔面上设有蚀刻后所得的铜箔电路，通过对第一铜箔面和第二铜箔面上所设的铜箔电路做预补偿处理，在铜箔电路两侧设有预补偿区域，在蚀刻时喷淋蚀刻液的上、下压力保持恒定，放板时两面没有选择性，操作简单方便。
一种阴阳铜箔电路板

[实用新型]一种有利于阻抗测试排版结构的电路板-CN201220343874.3有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，包括板体，所述板体上设有若干用于连接电子元器件的单元内图形电路，用于单端信号传输的单端阻抗线，用于差分信号传输的差分阻抗线，所述单端阻抗线和差分阻抗线排列在板体的中部，所述单元内图形电路排列设置在单端阻抗线和差分阻抗线的两侧。本实用新型一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，解决了同一块电路板板体上存在多组同类阻抗线或多组单端和差分阻抗线难以通过测试的问题，使电路板板体上的阻抗数据能体现单元内图形电路的阻抗。
一种有利于阻抗测试排版结构电路板

[实用新型]一种电路板-CN201220309750.3有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-06-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体边缘设有板边，所述板边包括板边上表面层，板边下表面层以及设在板边上表面层和板边下表面层之间的板边中间层，所述板边上表面层和板边下表面层为无铜区域，生产时可节省电镀铜的消耗量，降低成本。
一种电路板

[发明专利]一种厚底铜盲埋孔板的制作方法-CN201210256584.X有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检测；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。
一种厚底铜盲埋孔板制作方法

[发明专利]一种镜面铝基板的制备方法-CN201210256609.6有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔;绿油；文字；表面处理；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的一种镜面铝基板的制备方法。
一种镜面铝基板制备方法

[发明专利]一种无引线金手指板的制作方法-CN201210256541.1有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，生产成本相对较低的无引线金手指板的制作方法。
一种引线手指制作方法

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