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[实用新型]一种断桥铝门窗安装结构-CN202321063386.1有效
发明人：孙帅帅;姚广举;姜松;王银苓;姜会彬;刘传敏;史海军;董爱康;李洋洋;陈传兴;韩清昱;冯涛 -专利权人：山东七步木业有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： E06B1/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及断桥铝门窗技术领域，具体为一种断桥铝门窗安装结构，其具有减小人力成本和提高喷灌效果的特点，包括墙体，墙体的中部安装有断桥铝门窗边框，断桥铝门窗边框的四周分别设置有数个滑槽，并且均滑动连接有挡板，数个挡板的一端均设置有弹簧，数个弹簧的另一端均和滑槽的一端相连接，断桥铝门窗边框的四周分别设置有数个开口，并且均和滑槽相交，断桥铝门窗边框的四周分别设置有数个卡槽，并且均和开口相交，断桥铝门窗边框的四周设置有导胶槽，并且均和开口相交，数个卡槽均插接有卡板，数个卡板的前部均设置有螺纹环，并且均螺纹连接有螺栓，数个螺栓的上部均设置有圆块，并且均滑动连接有顶块。
一种断桥铝门安装结构

[实用新型]一种断桥铝窗夹紧固定装置-CN202321220759.1有效
发明人：姚广举;姜松;孙帅帅;王银苓;姜会彬;刘传敏;史海军;董爱康;李洋洋;韩清昱;陈传兴;冯涛 -专利权人：山东七步木业有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及断桥铝窗技术领域，具体为一种断桥铝窗夹紧固定装置，包括夹杆，所述夹杆为两个，并且两个夹杆的中部转动连接，所述夹杆连接有固定杆，两个所述固定杆分别连接有顶块和推板，所述顶块的右端呈直角状设置，所述推板为两个，并且两个推板与固定杆之间以直角状连接，两个所述夹杆的顶部之间连接有弹簧，通过顶块和两个推板的配合，从而在弹簧的拉力下，夹持住断桥铝窗的角处，进而达到对断桥铝窗的组角处进行夹紧固定的效果，通过只需要双手握持两个握把，并掰动两个握把，然后将该装置的顶块和推板夹持住断桥铝窗的组角处，然后松手，即可完成对断桥铝窗一个组角的夹紧固定，操作非常简单，并且夹紧效果好。
一种断桥夹紧固定装置

[实用新型]一种断桥铝门窗隔热装置-CN202320819719.2有效
发明人：姜松;孙帅帅;姚广举;王银苓;姜会彬;刘传敏;史海军;董爱康;李洋洋;韩清昱;陈传兴;冯涛 -专利权人：山东七步木业有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： E06B3/263 文献下载
摘要：本实用新型涉及路合金门窗技术领域，具体为一种断桥铝门窗隔热装置，包括固定套，所述固定套与铝合金门窗匹配，所述固定套上设置有可调结构，并且可调结构将固定套分为左右两部分，所述可调结构包括可调套，所述可调套安装在左右两部分固定套上，所述固定套上设置有滑轨，所述可调套与滑轨匹配，并呈滑动连接，所述固定套上设置有隔热架，所述隔热架可展开和关闭，并且隔热架上固定有遮阳布，通过该隔热装置设置有可调结构，通过调整可调结构可以让该隔热装置匹配不同大小的断桥路合金门窗，使得该隔热装置的适用性更强。
一种断桥铝门隔热装置

[发明专利]一种封装方法-CN201911393840.8有效
发明人：黄柏荣;王宏杰;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装方法，属于半导体封装技术领域。本申请公开的封装方法包括：提供待回流处理的封装体，所述封装体包括助焊剂；将所述封装体在压力随时间发生改变的回流工艺下进行处理，以使得所述助焊剂分解成气体并从所述封装体中排出。本申请将包括助焊剂的封装体进行特殊的回流处理，即在回流处理过程中使压力随时间发生改变，变化的压力环境能够促使助焊剂在回流过程中释放的气体从封装体中排出，通过这样的方式能够提高封装体的散热效率，进而提高封装体的可靠性。
一种封装方法

[发明专利]基板、芯片封装结构及其制备方法-CN201910549527.2有效
发明人：唐莉莉;王宏杰;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开一种基板、芯片封装结构及其制备方法，所述基板包括基板本体，所述基板本体包括填充胶设置区域，所述基板本体上设有阻焊层，所述阻焊层上围绕所述填充胶设置区域设有至少一个凹槽，凹槽充当溢胶的缓冲阻挡层，使得溢胶能力可降低至0.4mm以下。所述凹槽的深度小于等于所述阻焊层的深度，不会伤到阻焊层下面的铜皮，因此不会影响电性能，间接的减小了封装芯片所需的尺寸，为其他元器件的布置提供更多的空间。凹槽的制作可以在基板制作阻焊层时完成，无需额外处理，工艺简单，成本低，易于量产，实用性强。
基板芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]防止铟金属溢出的封装结构及封装方法-CN201910507752.X有效
发明人：唐莉莉;曾昭孔;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开一种防止铟金属溢出的封装结构及封装方法，该封装结构包括：PCB基板，PCB基板表面设有焊盘；倒装在PCB基板表面的芯片，芯片正面的功能凸点与焊盘电连接；覆盖芯片侧面的疏液层，疏液层的熔化温度高于功能凸点的熔化温度；涂覆于芯片背面的铟散热层；设置于PCB基板表面的散热盖，散热盖覆盖铟散热层、芯片和疏液层。封装方法适用于上述封装结构。本发明以铟金属作为散热层的材料，使得封装产品耐高温且散热性能好；在芯片的侧面包覆疏液层，作为液态铟溢出时的缓冲与阻挡层，有效阻绝铟喷溅到芯片、电容上，确保封装产品的电性能；封装工艺简单，便于量产封装产品，效率高。
防止金属溢出封装结构方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN201910174141.8有效
发明人：刘者;黄柏荣;王宏杰;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：基板；位于基板部分表面的芯片；位于芯片顶部表面的金属导热层；位于芯片周围的基板的表面的电容结构，且电容结构和所述芯片相互分立；盖板结构，盖板结构包括第一盖板层和与第一盖板层连接的第二盖板层，第一盖板层中具有贯穿第一盖板层的第一开口，第二盖板层位于第一盖板层的底部且与第一盖板层垂直，第二盖板层环绕第一开口，第一盖板层位于电容结构上，所述芯片位于第一开口中，第二盖板层位于电容结构和芯片之间且与基板固定。所述封装结构的性能得到提高。
封装结构及其形成方法

[发明专利]一种被动元件保护结构及芯片封装组件-CN202010144298.9在审
发明人：张野;王宏杰;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种被动元件保护结构及芯片封装组件，所述被动元件保护结构包括：用于将设置于基板上的被动元件限定在有限区域内的围栏，所述围栏环设于被动元件的外围，其一端连接在基板上，另一端突出被动元件的上表面形成开口，其中，在所述围栏与被动元件之间具有间隙。本申请通过环设于被动元件外围的围栏将被动元件限定在一定区域内，一方面能够避免高温下热介面材料熔融造成被动元件损坏短路，另一方面能够有效地减少被动元件与例如芯片之间接触的概率，这不仅有助于提高半导体系统级封装中下层元器件的结构稳定性，而且使得半导体封装中可以将被动元件布置在距离芯片更近的位置，从而有效减少KOZ，满足高密度互联封装与薄型封装的要求。
一种被动元件保护结构芯片封装组件

[发明专利]封装结构及焊接方法-CN201810355870.9有效
发明人： 陈传兴;邱原;吴鼎皞;季洪虎 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装结构及焊接方法，其中封装结构包括：基板连接层；位于所述基板连接层部分表面的芯片；位于所述芯片顶部表面的金属导热层；位于所述基板连接层上的散热盖，所述散热盖围成的空间容纳所述芯片和金属导热层；所述散热盖包括顶盖，所述顶盖包括镀金区域和位于镀金区域周围的非镀金区域，所述镀金区域与所述金属导热层表面接触，所述非镀金区域与所述金属导热层表面不接触，所述非镀金区域具有朝向基板连接层且环绕所述镀金区域的凸起。所述封装结构的散热性得到提高。
封装结构焊接方法

[发明专利]封装结构及焊接方法-CN201810356746.4有效
发明人：吴鼎皞;陈传兴;邱原;吴江雪 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装结构及焊接方法，其中封装结构包括：基板连接层；位于所述基板连接层部分表面的芯片；位于所述芯片顶部表面的金属导热层；位于所述基板连接层上的散热盖，所述散热盖围成的空间容纳所述芯片和金属导热层；所述散热盖包括顶盖，所述顶盖包括镀金区域和位于镀金区域周围的非镀金区域，所述镀金区域具有朝向金属导热层的第一表面，第一表面与所述金属导热层表面接触，所述非镀金区域具有朝向基板连接层的第二表面，第二表面与所述金属导热层表面不接触，所述第二表面的粗糙度小于所述第一表面的粗糙度。所述封装结构的散热性得到提高。
封装结构焊接方法

[发明专利]芯片的封装结构及其封装方法-CN201810355876.6有效
发明人：邱原;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片的封装方法及其封装结构，其中封装方法包括：提供载板，所述载板表面具有贴装膜，所述贴装膜表面贴装有第一芯片，所述第一芯片包括相对的第一面和第二面，所述第二面与贴装膜的表面贴合；提供若干个第二芯片，所述第二芯片包括第三面，所述第二芯片包括第一区；使第三面朝向第一面贴装第二芯片，所述第二芯片的第一区与部分第一芯片重叠，且所述第一面与第一区第三面之间具有凸点；贴装所述第二芯片之后，熔融所述凸点，使第二芯片与第一芯片电连接。所述方法形成的封装结构性能较好。
芯片封装结构及其方法

[实用新型]半导体夹具-CN201821647192.5有效
发明人：李文桃;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种半导体夹具，包括：载具，载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区，第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区，载具包括第一面，各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针，第一定位针位于第一面的表面，第一面暴露出第一开口，所述第一开口内用于容纳晶圆，载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针；盖板，盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区，第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口，第二中心区内具有贯穿盖板的若干个第三开口，当第一面与盖板盖合时，第二开口用于容纳部分第二定位针，各第三开口暴露出一个晶圆区。利用所述半导体夹具能够降低定位载具和盖板的难度。
开口盖板载具定位针中心区晶圆半导体夹具边缘区包围容纳盖板盖面暴露贯穿分立暴露

[发明专利]封装结构及焊接方法-CN201810355869.6在审
发明人：邱原;陈传兴;吴鼎皞;王宏杰 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构及焊接方法，其中封装结构包括：基板连接层；位于所述基板连接层部分表面的芯片；位于所述芯片顶部表面的金属导热层；位于所述基板连接层上的散热盖，所述散热盖围成的空间容纳所述芯片和金属导热层；所述散热盖包括顶盖，所述顶盖包括镀金区域和位于镀金区域周围的非镀金区域，所述镀金区域与所述金属导热层表面接触，所述非镀金区域与所述金属导热层表面不接触，所述散热盖中具有位于非镀金区域且环绕所述镀金区域的凹槽，所述凹槽的开口朝向所述基板连接层。所述封装结构的性能得到提高。
金属导热层镀金区域封装结构基板连接散热盖非镀金区域顶盖芯片焊接顶部表面不接触开口环绕容纳

[发明专利]一种散热性佳的芯片组件及其制备方法-CN201711471146.4在审
发明人： 陈传兴;邱原 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热性佳的芯片组件及其制备方法，所述芯片组件包括通过焊球连接于基板上的芯片本体，所述芯片本体四周设置有围坝，所述围坝与所述芯片本体之间设置有间隙，所述芯片本体上方设置有散热铟片及封装于所述散热铟片上的散热盖。本发明通过在芯片本体四周筑设围坝结构，使在芯片组件制备过程中助焊剂的用量更稳定，焊接后空洞更少，高温下液态铟的流动更小，焊接效果更好，使得芯片组件最后的散热效果更佳。
芯片本体芯片组件围坝散热性佳散热铟片制备焊接散热效果制备过程散热盖助焊剂焊球基板封装空洞流动

[实用新型]一种变压器顶盖升降装置-CN201320852849.2有效
发明人：胡喜建;陈传兴 -专利权人：国家电网公司;国网河北省电力公司;国网河北省电力公司赞皇县供电分公司
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种变压器顶盖升降装置，包括对称设置在变压器本体左右两侧的左支撑架和右支撑架以及对称设置在变压器顶盖顶端的左抬杠和右抬杠；所述左支撑架上设置左液压升降机构，左液压升降机构的升降杆顶部嵌装在左抬杠下底面的凹槽内，左抬杠与变压器顶盖上的左吊环相连接；所述右支撑架上设置右液压升降机构，右液压升降机构的升降杆顶部嵌装在右抬杠下底面的凹槽内，右抬杠与变压器顶盖上的右吊环相连接；所述右抬杠与左抬杠通过平衡支撑杆相连接。本实用新型具有结构简单、使用方便、安全可靠等优点，不需任何其它机械工具就可实现变压器顶盖的自由升降，进行修理更换，提高了维修效率，节省了维修时间，降低了维修成本。
一种变压器顶盖升降装置

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