专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种纸质打包带的加工装置-CN202310013539.X在审
  • 陈丽祥;刘一山;陈春敏;陈勇;冉敬明;陈宏芝 - 贵州盛世荣创再生科技有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-07-07 - B05C9/14
  • 本发明提供一种纸质打包带的加工装置,包括退卷辊、胶槽、挤胶辊、烘箱、收卷辊;所述的退卷辊和第一导纸辊位于胶槽的进口侧,退卷辊将纸质基材的卷材放开并通过第一导纸辊导入到胶槽内;所述的胶槽用来盛放胶水;胶槽的出口侧设有挤胶辊,以控制纸质基材的吸胶量;烘箱位于挤胶辊输出端,烘箱的输出端设有第二导纸辊和收卷辊,烘箱内烘干的纸带经过第二导纸辊由收卷辊收卷。本发明可以将不同定量的纸质基材加工成强度不同的打包带,满足不同要求的打包带。实现了打包带加工时浸胶和烘干的连续作业,提高了产品的加工效率,降低了生产成本。
  • 一种纸质打包加工装置
  • [发明专利]一种纸质打包带及其制备方法-CN202310013548.9在审
  • 陈丽祥;刘一山;陈勇;陈春敏;冉敬明;陈宏芝 - 贵州盛世荣创再生科技有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-06-23 - D21H27/10
  • 本发明提供一种纸质打包带及其制备方法,包括(1)选用棉浆、麻浆和针叶浆中的一种或多种,加水进行碎解制成浆液,然后打浆,添加PAE增强剂;(2)将浆料,加水稀释,用圆网纸机进行抄造;(3)纸质基材切成条形,然后卷成盘状;(4)条形纸质基材进行浸胶、烘干处理;浸胶时的胶液温度65~95℃,胶液吸收量不低于1g/g;烘干温度为110~125℃,烘干后的含水率低于10%。本发明的纸质打包带,由纸质基材加工制成,具有可再生、可回用、易降解、无污染的环保性能。其机械强度和打包性能,可达到目前常用塑料打包带的要求,在许多产品的打包中,可完全取代常用的塑料打包带。
  • 一种纸质打包及其制备方法
  • [实用新型]一种沉积设备-CN202222946970.3有效
  • 姚林松;陈丽祥;周宇洋 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2022-11-07 - 2023-04-07 - C23C16/44
  • 本实用新型涉及半导体加工设备领域,公开了一种沉积设备,包括反应腔室、安装在反应腔室内的加热机构和升降台,反应腔室内还安装有用于翻转晶圆的翻转机构,翻转机构包括翻转框、驱动件和夹持件,翻转框转动安装在反应腔室内,驱动件固定在反应腔室外并用于驱动翻转框转动,夹持件固定在翻转框上并用于夹持放置在升降台上的晶圆。本实用新型使得同一个机台能够连续沉积晶圆的正反两面,减少了反复传送晶圆而给晶圆带来的损坏风险,同时也能够提高晶圆表面薄膜的沉积质量。
  • 一种沉积设备
  • [实用新型]一种电镀装置-CN202221903897.5有效
  • 姚林松;李雪松;陈丽祥 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2022-07-22 - 2023-03-03 - C25D7/12
  • 本实用新型涉及半导体电镀技术领域,公开了一种电镀装置,包括工作台和槽体,所述工作台内开设有电镀腔,所述电镀腔内设置有用于放置晶圆的支撑组件,所述支撑组件的顶部设置有用于压紧晶圆的压紧件,所述支撑组件包括从上到下依次设置的顶环、过滤网和台板,所述台板的中心处开设有通孔,所述通孔贯穿顶环,所述工作台与槽体之间设置有泵体,所述泵体的一端通过管道与槽体连通,另一端通过管道与台板底部的通孔连通,所述泵体与槽体之间设置有过滤件。本实用新型用于解决电镀基础液受到污染后,所镀出来的金属层有颗粒、黑点等,且镀膜均匀性差,严重影响晶圆性能的问题。
  • 一种电镀装置
  • [实用新型]一种扫描电镜装置-CN202222358604.6有效
  • 姚林松;陈丽祥;黄川;李雪松 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2022-09-06 - 2023-03-03 - H01J37/28
  • 本实用新型涉及半导体制造领域,公开了一种扫描电镜装置,包括:电子枪,设置在电子真空腔室内用于产生检测分析需要的电子;扫描电镜,设置在电子枪的电子出口处用于调整电子的活动轨迹;还包括样品台,用于放置需要进行检测分析的晶圆,扫描电镜包括第一目镜腔室和第二目镜腔室,第一目镜腔室和第二目镜腔室内分别设置有调节电压以使得穿过第一目镜腔室和第二目镜腔室的电子能够轰击到样品台上。本申请采用电子轰击晶圆表面,通过两次目镜调整精度,保证电子束能够精确轰击到晶圆表面,看清表面的结构。也可以接EDX系统进行元素分析。保证了晶圆的完整性,使得晶圆可以继续使用。
  • 一种扫描电镜装置
  • [发明专利]一种VCSEL芯片导电金层的制备方法-CN202211062915.6在审
  • 平登宏;张先东;陈丽祥;王刚 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2022-09-01 - 2022-11-08 - H01S5/042
  • 本发明公开了一种VCSEL芯片导电金层的制备方法,涉及半导体制备技术领域。具体包括以下步骤:S1:取待处理晶圆,在待处理晶圆的表面旋涂上光刻胶,曝光、显影;S2:利用磁控溅射工艺,对S1步骤制备得到的晶圆表面进行溅射形成种子层;S3:除去出光区域和切割区域表面的光刻胶;S4:对经过S3步骤处理的晶圆表面重新旋涂上光刻胶,曝光、显影;S5:利用电镀工艺,对经过S4步骤处理的晶圆表面进行镀金,形成导电金层;S6:对经过S5步骤处理的晶圆除去出光区域和切割区域表面的光刻胶,进入下一工序。本发明公开了一种VCSEL芯片导电金层的制备方法,和传统工艺相比,省去了种子层刻蚀步骤,不仅能够有效改善导电金层的外观,同时能够有效减少电镀材料成本。
  • 一种vcsel芯片导电制备方法
  • [实用新型]一种晶圆切割用载具-CN202221257824.3有效
  • 姚林松;陈丽祥;彭鹏;黄川 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-11-08 - B28D5/00
  • 本实用新型涉及晶圆生产设备技术领域,公开了一种晶圆切割用载具,包括载台和基座,载台底部设置有若干支撑柱,支撑柱与基座固定连接,载台上设置有多组圆周等角度分布的固定组件,基座与载台之间设置有驱动组件,固定组件包括固定件,载台上开设有多个滑槽,固定件滑动设置于滑槽内,驱动组件包括驱动电机、丝杆和驱动环,驱动环螺纹连接在丝杆上,驱动组件与固定组件之间设置有传动杆,传动杆一端与固定件底部铰接,另一端与驱动环铰接。本实用新型能够解决现有技术中承托盘只支持几种固定型号的晶圆尺寸,适应范围较小。当出现无法适应的晶圆尺寸时,需要重新设计承托盘结构,适应范围较小的问题。
  • 一种切割用载具
  • [发明专利]一种电子束蒸镀钯的方法-CN202210808563.8在审
  • 姚林松;黄靖;陈丽祥;彭鹏 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-09-23 - C23C14/30
  • 本发明涉及半导体制备领域,公开了一种电子束蒸镀钯的方法,先使用预熔坩埚对钯金属进行手动熔源,然后将钯金属熔液倒入工艺坩埚内,再在蒸镀时采用功率逐渐增大的三种不同功率对钯金属进行分三次预熔;所述在蒸镀时采用功率逐渐增大的三种不同功率对钯金属进行三次预熔的方法具体为:将盛装钯金属熔液的工艺坩埚使用电子枪进行预熔,第一次为在30秒的时间内,将电子枪功率提升至5‑6KW,然后稳定3‑4min;第二次为将电子枪的功率提升至6.6‑7.5KW,稳定3‑4min;第三次为将电子枪的功率提升至7.0‑7.5KW,稳定7‑9min。本发明能够减少钯金属的飞溅浪费,且蒸镀出来的钯金属薄膜光滑、致密,形成优质膜。
  • 一种电子束蒸镀钯方法
  • [实用新型]一种切割去除蓝膜的装置-CN202220858604.X有效
  • 平登宏;陈丽祥;张先东;王刚 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-09-02 - B26D7/02
  • 本实用新型涉及晶圆封装技术领域,公开了一种切割去除蓝膜的装置,包括支撑架、固定组件和切割组件,所述支撑架包括一体成型的底座和立杆,所述固定组件包括固定板,所述立杆的一侧设置有横杆,所述横杆上设置有固定环,所述固定板转动安装于固定环内,所述固定板的底部设置有夹持组件,所述固定板的顶部设置有调节组件,所述切割组件设置于横杆的底部。本实用新型用于解决现有切除方式是通过人工手动使用刀片延“子母环”边缘切割去除蓝膜,工作效率低下、容易损坏器件和容易划伤操作员手部的问题。
  • 一种切割去除装置
  • [实用新型]一种PECVD尾气处理装置-CN202122017824.8有效
  • 姚林松;黄川;陈丽祥;王亮 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2021-08-25 - 2022-06-07 - B01D47/06
  • 本实用新型属于尾气处理技术领域,具体涉及一种PECVD尾气处理装置,包括加热腔、喷淋组件和水泵,加热腔内设置有电子加热棒,加热腔一端设置有进气管道,另一端设置有出气管道,出气管道的末端设置有U型管道,出气管道与U型管道之间安装有粉碎机,U型管道的一端与粉碎机连通,另一端连接有喷淋管道,喷淋管道的末端设置有反应组件,反应组件包括反应腔、输入管道和输出管道,输入管道和输出管道均与反应腔连通,反应腔内装填有一水合氨,输入管道的自由端与喷淋管道连通,U型管道底部设有连接管,水泵的进水口与连接管连通。解决现有技术尾气燃烧产生的大量颗粒容易堵塞管道,而且管道中的HF和水蒸气吸附在管道上时,会腐蚀管道的问题。
  • 一种pecvd尾气处理装置
  • [实用新型]一种夹取晶圆的夹具-CN202122129339.X有效
  • 平登宏;彭鹏;陈丽祥;王敬 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2021-09-02 - 2022-06-07 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及机械治具技术领域,公开了一种夹取晶圆的夹具,包括筒体、至少三个夹爪、至少三个支撑组件以及驱动组件;所述夹爪上开设有滑槽;所述支撑组件与所述筒体固定连接,所述支撑组件与所述夹爪相对应设置,所述支撑组件包括支撑轴,部分所述支撑轴设置于所述滑槽内;所述夹爪的一端与所述驱动组件转动连接。本实用新型技术方案通过采用筒体、至少三个夹爪、至少三个支撑组件以及驱动组件,实现快速转移晶圆的功能;解决解键合完成后晶圆转移中出现的不标准化以及安全问题;保护操作员工的安全,防止晶圆滑落破裂的情况,提高晶圆生产的工作效率,减少因为操作而造成的晶圆污染的情况发生。
  • 一种夹取晶圆夹具
  • [实用新型]芯片溅射镀膜的高真空系统-CN202121868691.9有效
  • 姚林松;陈丽祥;李雪松;彭鹏 - 威科赛乐微电子股份有限公司
  • 2021-08-11 - 2022-04-01 - C23C14/56
  • 本实用新型公开一种芯片溅射镀膜的高真空系统,其中,高真空系统包括:第一电磁阀、花晒加压组件、压缩机和第一冷泵;所述压缩机的输出端与所述第一电磁阀连通,所述压缩机的输入端与所述花洒加压组件连通;所述第一冷泵的换热输入端与所述第一电磁阀连通,所述第一冷泵的换热输出端与所述花洒加压组件连通;所述第一冷泵与第一镀膜腔体连通。本实用新型技术方案通过采用第一电磁阀、花晒加压组件、压缩机和第一冷泵,提高了压缩机的压力差,提高了高真空系统的制冷能力;缩短了到达高真空的时间,提高了设备生产效率。
  • 芯片溅射镀膜真空系统

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