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[发明专利]一种可调谐水-空气界面声波通讯结构-CN201811515617.1有效
发明人： 陆增天;张辉;沈浪;毛飞龙;殷国栋;倪中华 -专利权人：东南大学
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G10K11/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种可调谐水‑空气界面声波通讯结构，包括至少一个结构单元，前述的结构单元包括开设在基体材料内的声主波导和耦合旁支管；还包括两个弹簧滑块，两者沿着耦合旁支路截面径向方向相对布设在声主波导与耦合旁支管之间，两个相对布设的弹簧滑块之间的间隙形成连通声主波导和耦合旁支管的连接喉管；本发明通过调整两个弹簧滑块之间的距离实现连接喉管宽度的调整，且连接喉管将耦合旁支管沿着其截面径向方向分成对称的两部分；通过改变耦合波导的结构调节其谐振状态，从而实现多频点的声波在水‑空气间透射，达到海‑空之间声信息传输的目的。
一种调谐空气界面声波通讯结构

[发明专利]一种混合结构声波器件-CN202111574229.2在审
发明人：陈云姣;王为标;陆增天;徐彬;韦鹏 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合结构声波器件，该声波器件封装结构包括衬底和衬底上方多个体声波谐振器和声表面波谐振器。体声波谐振器位于衬底上方，衬底上方有上层布拉格反射镜和下层布拉格反射镜，两布拉格反射镜中间有压电层和上下电极，形成体声波谐振器；上层布拉格反射镜上方为压电层和声表面波换能器，形成声表面波谐振器。在同一衬底上集成了SMR结构的体声波谐振器和IHP结构的声表面波谐振器，大大提高了集成度；由于SMR和IHP都是叠层结构，工艺制程易于实现；体声波谐振器与声表面波谐振器之间有布拉格反射镜的存在，对两种声波各自进行了声学反射，杜绝了两种谐振器之间的干扰，在实现小型化的同时保证了两谐振器之间的隔离。
一种混合结构声波器件

[实用新型]一种减小应力分布不均的PCB基板焊盘结构-CN202122300052.9有效
发明人：石海平;邓士宝;徐彬;陆增天 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减小应力分布不均的PCB基板焊盘结构，涉及PCB技术领域，该PCB基板焊盘结构包括PCB基板和设置于其表面上的焊盘结构，所述焊盘结构由两层金属堆叠而成，焊盘形状为正多边形，焊盘上下层金属的多边形形状可以相同或不同；同时堆叠区域也可以相同或不同。通过在PCB基板的表面上设计正多边形的焊盘，一方面可增强焊盘与PCB基板上表面之间的附着力；另一方面，可解决PCB基板在于芯片受力连接时因受力不均而导致焊盘翘曲的问题，提高了PCB基板焊盘的质量。进一步的，当焊盘上下层金属采用错位嵌套堆叠结构时，可大大减小两层金属之间的切向力，使它们之间紧密结合。
一种减小应力分布不均 pcb 基板焊盘结

[实用新型]一种声波器件的封装结构-CN202122250417.1有效
发明人：陈云姣;徐彬;王为标;陆增天;陈思蓉 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声波器件的封装结构，涉及半导体封装领域，该封装结构包括载板、声波器件和环氧树脂；载板第一表面形成有焊盘和阻焊层，至少一个焊盘外露于阻焊层；声波器件衬底的第一表面上设有电极，至少一个电极与外露于阻焊层的焊盘连接，使得声波器件倒装于载板的第一表面；阻焊层至少覆盖声波器件在载板第一表面的正投影区，阻焊层与声波器件衬底的第一表面之间形成有缝隙；环氧树脂形成于载板的第一表面上，包裹声波器件并密封缝隙形成空腔结构。本申请通过阻焊层缩小了声波器件衬底与载板间的空腔尺寸，使得空腔内气体膨胀变小、内部压力变化较小，不足以损坏声波器件主体结构，器件性能得以保证。
一种声波器件封装结构

[实用新型]一种具有空气隙的BAW谐振器-CN202122308677.X有效
发明人：代丹;王为标;陆增天;杜杰;窦韶旭 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有空气隙的BAW谐振器，涉及MEMS器件制造领域，该BAW谐振器包括由下而上依次设置的基底、非晶硅、布拉格反射栅、下电极层、压电层和上电极层，下电极层边缘与布拉格反射栅之间形成有空气隙。该BAW谐振器通过在布拉格反射栅上表面的下电极边界处形成空气隙，起到了声波限制边界的作用，从而减小谐振器的插入损耗，提高谐振器Q值。
一种具有空气 baw 谐振器

[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构-CN202121591881.0有效
发明人：李壮;代丹;王为标;陆增天 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滤波器的晶圆级封装结构，涉及半导体封装领域，该封装结构包括基底、设置在基底上的谐振区、导电层、介质层、屏蔽层、金属柱，介质层设置在导电层上并与导电层之间形成带释放孔的空腔结构，屏蔽层设置在介质层上并密封介质层上的各个释放孔，金属柱形成在滤波器外围的焊盘区域，用于进行后续的植球和倒装等工艺。该滤波器的晶圆级封装结构采用金属密封环封装方式，在谐振区上方形成空腔及电磁屏蔽结构，实现了滤波器的气密性晶圆级封装，起到保护滤波器、实现电磁屏蔽及防潮功能，达到提升芯片性能的效果。
一种滤波器晶圆级封装结构

[发明专利]一种晶片级封装声表器件及其制备方法-CN202110779325.4在审
发明人：陈云姣;王为标;陆增天;徐彬;石海平 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片级封装声表器件及其制备方法，涉及声表器件领域，该器件包括：衬底、压电结构和电极，压电结构和电极形成于衬底的至少一个表面上；封盖结构包覆电极，电极包括信号电极，至少一个信号电极导出至封盖结构表面形成信号端，压电结构位于封盖结构与衬底表面形成的空腔内；屏蔽层包覆声表器件的至少部分外表面，信号端相对于所述屏蔽层外露。本发明通过设置高导电性和高散热性的屏蔽层，使声表器件能得到充分的散热；同时，封盖结构的设置具有防高温和隔离外界空气的作用，能保护压电结构免受污染，从而避免器件性能受影响。
一种晶片封装器件及其制备方法

[发明专利]一种高频大带宽薄膜体波滤波器结构及其制备方法-CN201911347704.5有效
发明人：王为标;陆增天 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频大带宽薄膜体波滤波器结构及其制备方法，涉及信息电子材料技术领域，该结构由下至上依次包括衬底、叉指换能器、氧化物保护层和压电薄膜层，叉指换能器设置在衬底上，氧化物保护层设置在衬底上并覆盖叉指换能器的相邻叉指间隙，压电薄膜层设置在氧化物保护层上，氧化物保护层的厚度大于等于叉指换能器的厚度，采用本申请的制备方法可获得晶体质量高、一致性好、传播损耗小的压电薄膜层，使用本申请的体波滤波器结构能获得高声速、大机电耦合系数，满足了移动通讯对高频率大带宽的要求，且该结构使用的制备工艺容易实现，易于大规模推广。
一种高频带宽薄膜滤波器结构及其制备方法

[实用新型]一种声速连续的键合结构声表面波器件-CN202120465887.7有效
发明人：封琼;许志斌;陆增天 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声速连续的键合结构声表面波器件，涉及声表器件领域，由下至上依次包括支撑衬底、缓冲层、组分渐变层、压电基板和叉指换能器，组分渐变层靠近缓冲层一侧的组分电阻率大于靠近压电基板一侧的组分电阻率，组分渐变层靠近缓冲层一侧的组分声速高于靠近压电基板一侧的组分声速，且组分沿生长方向线性变化。组分渐变层既能抑制声表面波器件在键合界面处的弹性波反射造成的不必要的声学响应，同时能缓解压电基板与支撑衬底之间的应力失配，降低压电基板的翘曲。另外，组分渐变层还具备声速可控的特点，能够集中声学波能量，提高器件的Q值。
一种声速连续结构表面波器件

[发明专利]一种声表面波滤波器-CN201810325614.5有效
发明人：王为标;毛宏庆;陆增天;李壮 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波滤波器，属于滤波器领域。该声表面波滤波器包括压电基片、叉指换能器、反射栅和电容；两个级联的三叉指换能器DMS结构，两边的叉指换能器倒相并接入电容；相比于传统三叉指换能器DMS结构，增加了在中间的叉指换能器两边插入适当数目的反射栅；解决了现有的声表面波滤波器难以同时满足窄带宽高矩形度的问题；达到了降低声表面波滤波器的插入损耗，降低声表面波滤波器的芯片大小和省略了部分接地引线或焊接球以节约成本，同时提高了阻带抑制的效果。
一种表面波滤波器

[实用新型]一种集成IPD的晶圆级封装声表器件-CN202120466458.1有效
发明人：陈云姣;王为标;陆增天 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成IPD的晶圆级封装声表器件，涉及声表器件领域，由下至上依次包括声表芯片、衬底结构和IPD芯片，衬底结构包括衬底和位于衬底第二表面的氧化层，衬底中设有贯穿的通孔，通孔内设有连通结构，连通结构的两端分别直达衬底的第一表面和氧化层的表层，用于连接声表芯片和IPD芯片；声表芯片的外表面上设有锡球作为晶圆级封装声表器件的信号端连接外部器件，和/或，IPD芯片的金属焊盘作为晶圆级封装声表器件的信号端连接外部器件。该声表器件实现了小型化的同时，还通过连通结构的垂直导通特性在不改变芯片尺寸的前提下，在衬底上集成了IPD芯片，使得信号导出布局设计更为随意，具有较强的市场需求适用性。
一种集成 ipd 晶圆级封装器件

[实用新型]一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构-CN202120707920.2有效
发明人：石海平;徐彬;王为标;陆增天;陈云娇;张莉 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构，涉及PCB镀层领域，由下至上依次包括印制电路板、铁磁性金属层、金属保护层；各个铁磁性金属沉积区域形成铁磁性金属层，铁磁性金属沉积区域与印制电路板的表面铜层区域的形状一致，各个金属沉积区域形成金属保护层，金属沉积区域的面积小于铁磁性金属沉积区域的面积，双工器采用倒装的方式通过焊料与每个金属沉积区域焊接，铁磁性金属层提供磁性用于提升双工器的隔离度。通过铁磁性金属层提供的磁性，在高频电磁场环境下，干扰表面波的传播，从而达到提高收发两端隔离度的目的，金属保护层既起到保护铁磁性金属层的作用，也减轻了屏蔽作用，极大限度地提升了双工器的隔离度。
一种提升双工器隔离 pcb 镀层结构

[发明专利]一种声表面波谐振器的杂波抑制方法-CN201810325632.3有效
发明人：毛宏庆;李壮;陆增天;孙昭苏;张莉;王为标 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波谐振器的杂波抑制方法，属于通信领域。该声表面波谐振器包括叉指换能器和反射栅，反射栅设置在叉指换能器的两端，该方法包括：利用第一加权函数对叉指换能器的孔径进行加权；第一加权函数是不关于声表面波传播方向对称的函数；调整反射栅的周期值，令反射栅的周期值与叉指换能器的周期值的比值在预定范围内；解决了现有的石英声表面波谐振器中杂峰影响谐振器的性能，影响使用范围的问题；达到了消除或抑制声表面波谐振器的杂波，增强声表面波谐振器的性能，提高应用范围的效果。
一种表面波谐振器抑制方法

[发明专利]一种超大带宽声表面波滤波器-CN201611203355.6有效
发明人：王为标;毛宏庆;韦鹏;陆增天;李壮;孙昭苏 -专利权人：无锡市好达电子有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种超大带宽声表面波滤波器，包括连接成为梯形结构的第一声表面波谐振器组和第二声表面波谐振器组，所述第一声表面波谐振器组中各个声表面波谐振器的膜厚相同；所述第二声表面波谐振器组中各个声表面波谐振器的膜厚相同；所述第一声表面波谐振器组中各个声表面波谐振器的膜厚与所述第二声表面波谐振器组的中各个声表面波谐振器的膜厚相同或者不同。本发明所述的声表面波滤波器可以实现带内无寄生模式响应，带宽可达到中心频率的6～20％，插入损耗小于2dB的高性能、超大带宽滤波器，且本发明尺寸小，成本低，在军、民通讯设备领域有着广泛的应用前景。
一种超大带宽表面波滤波器

[发明专利]一种高功率耐受性温补型声表面波滤波器结构及制备方法-CN202010139489.6在审
发明人： 陆增天;傅肃磊;王为标;沈君尧;苏荣宣;潘峰 -专利权人：无锡市好达电子有限公司
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种高功率耐受性温补型声表面波滤波器结构及制备方法，涉及信息电子材料技术领域，该结构由下至上依次包括压电衬底、复合电极层、温度补偿层和导热层；复合电极层由下至上依次包括第一电极打底层、第一电极主体层、第二电极打底层、第二电极主体层和电极抗氧化层，本申请的复合电极层拥有较好的抗应力迁移和低电阻的性能，提升了TCSAW滤波器的功率耐受性能，使TCSAW滤波器具有较小的插入损耗、矩形系数更佳、品质因数更高，复合电极层经过退火处理能有效减少电极中的晶体缺陷，提高复合电极层的导电率，本申请公开的制作方法容易实现，易于大规模推广，对于提高TCSAW滤波器的功率耐受性具有重大的实践意义。
一种功率耐受性温补型声表面波滤波器结构制备方法