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[发明专利]包括洁净迷你环境的装置-CN201880072606.2有效
发明人： B·H·L·林德布姆;J·基耶瑟 -专利权人： 阿斯莫IP控股公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： F24F8/10 文献下载
摘要：本发明关于一种装置(10)，其包括气体再循环回路，该气体再循环回路包含藉由再循环通道(20)连接的迷你环境腔室(14)、气泵(16)、过滤器组件(22)。该装置另外包括空气供应管道(18)，该空气供应管道用于将空气供应至该气体再循环回路且具有开放至环境空气中的空气供应管道入口(18a)及在该再循环回路中开放的空气供应管道出口(18b)。在使用中，迷你环境腔室压力(Pme)经维持高于环境压力(Pam)。该气体再循环通道(20)包括具体化为喉部(30)的基本上无摩擦再循环限制件。在该喉部的形成该喉部的窄部分的下游末端处，在使用中，静态压力在该环境压力以下。该空气供应管道出口在该喉部的该下游末端(30a)处开放。
包括洁净迷你环境装置

[发明专利]半导体晶片处理装置-CN201680087217.8有效
发明人： J·舒格鲁;卢西恩·C·希迪拉;克里斯·G·M·德里德 -专利权人： 阿斯莫IP控股公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：一种空间原子层沉积装置(10)，包括具有喷头侧部(18)的喷头(16)，该喷头侧部具有中心、中心区域和圆周区域。该装置还包括具有基板支撑侧部的基座(12)，该基板支撑侧部平行于喷头侧部并与喷头侧部相对地延伸，以形成间隙。基座和喷头可围绕旋转轴线相对于彼此旋转。该装置具有多个可切换喷头部段。该装置还包括多个多通阀组件。每个可切换喷头部段与多个多通阀组件中的一个流体连接，以便将多个不同气体源中的选定的一个与一个可切换喷头部段流体连接。
半导体晶片处理装置

[发明专利]晶片舟皿冷却装置-CN201910248321.6有效
发明人： C·G·M·德里德;L·C·吉迪拉;B·H·L·林德布姆 -专利权人： 阿斯莫IP控股公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶片舟皿冷却装置，包括底板和可在多个分度位置之间旋转的可旋转台。可旋转台包括至少两个用于支承晶片舟皿的晶片舟皿位置。垂直延伸的壁结构安装在可旋转台上，并在每个晶片舟位置处形成具有气体供给区域和气体排出区域的晶片舟皿室。晶片舟皿冷却装置还包括在底板下方延伸的增压室。增压室容纳至少一个气体/液体热交换器。
晶片舟皿冷却装置

[发明专利]与批式炉偕同使用的用于储存晶圆匣的储存装置-CN201880072629.3在审
发明人： A·加尔森 -专利权人： 阿斯莫IP控股公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：揭露了一种储存装置，其与用于批处理支承于晶舟中的晶圆的至少一个批式炉偕同使用。该储存装置包含贮匣旋转料架，用于储存多个晶圆匣于可旋转平台层上。旋转料架壳体限定出容纳该平台层于其中的迷你环境腔室。该储存装置的气体再循环回路随后包含气体入口通道、气体入口过滤器、该迷你环境腔室、在该旋转料架壳体的底壁中的多个气体出口开孔、限定充气部腔室的充气部壳体、充气部腔室出口、使该充气部腔室出口连接至该气体入口导管的入口端的气体循环泵。
批式炉偕同使用用于储存晶圆匣装置

[发明专利]假片存储盒-CN201910494116.8在审
发明人： C·G·M·德里德;T·G·M·奥斯特拉肯;A·加森 -专利权人： 阿斯莫IP控股公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种用于存储假片的假片存储盒。该假片存储盒可具有多于30个晶片槽以用于容纳假片。该假片盒可以具有与具有25个晶片槽的标准化晶片盒基本相同的外部尺寸，并且该假片存储盒的晶片槽的间距可以小于标准化晶片盒中的晶片槽之间的间距。
假片晶片槽存储盒晶片盒标准化存储容纳外部

[发明专利]含多反应器的半导体处理装置及为其提供处理气体的方法-CN201310397989.X在审
发明人：特奥多鲁斯·G·M·奥斯特尔拉肯;拉德科·班科瑞斯 -专利权人： 阿斯莫IP控股公司
申请日： 2013-09-04 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及含多反应器的半导体处理装置及为其提供处理气体的方法。一种半导体处理装置。半导体处理装置包括气体供应系统，气体供应系统包括至少一个气体供应单元。气体供应单元包括：处理气体源；气体分配歧管，包括具有入口和多个带有阀的出口的环形气体分配导管；以及气体供应导管，将处理气体源流体连接到气体分配歧管的入口上。该装置还包括多个反应器。每个反应器都流体连接到至少一个气体供应单元的气体分配歧管的相应的带有阀的出口上，以使得来自至少一个气体供应单元的处理气体源的处理气体可经由至少一个气体供应单元的气体供应导管、气体分配歧管以及相应的带有阀的出口选择性地供应到多个反应器中的相应反应器中。
反应器半导体处理装置提供气体方法