“阿托特德国有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果15个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]具有末端氨基的聚合物及其作为锌及锌合金电沉积浴的添加剂的应用-CN201080037084.6有效
发明人：海科·布伦纳;拉尔斯·科尔曼;埃伦·哈比格;罗兰·沃格尔;比约恩·丁沃斯;卢卡斯·贝德尔尼克 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 2010-09-03 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C08G71/02 文献下载
摘要：描述了用于电沉积锌或锌合金层的电解质浴的添加剂。该添加剂是具有末端氨基基团的聚合物。这些聚合物可通过至少一个二氨基化合物(具有两个叔氨基基团)与至少一个二(拟)卤素化合物反应得到，其中以化学计量过量方式使用二氨基化合物。特别是，添加剂实现了在电沉积锌或锌合金层中极少形成气泡和仅仅少量的烧焦以及均匀分布的层厚度。
具有末端氨基聚合物及其作为锌合金沉积添加剂应用

[发明专利]用于电镀锡合金层的焦磷酸盐基镀液-CN200980101501.6有效
发明人：菲利普·哈特曼;拉斯·科尔曼;海科·布伦纳;克劳斯·迪特尔·舒尔茨 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 2009-02-05 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：描述了一种用于在基材表面电镀锡合金层的水性无氰化物电镀液，其包括(i)锡离子源和另外一种合金元素源，其特征在于它还含有(ii)N-甲基吡咯烷酮。
用于镀锡合金磷酸盐基镀液

[发明专利]用银催化剂和无电金属组合物金属化非导电表面-CN02820574.X有效
发明人：纳扬·H·乔希 -专利权人： 阿托特德国有限公司;纳扬·H·乔希
申请日： 2002-09-25 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： C23C18/28 文献下载
摘要：一种在非导电表面上形成导电金属层的方法，该方法包括：提供非导电表面；使该非导电表面与含亚锡盐的水溶液或混合物接触，形成敏化表面；使该敏化表面与pH范围为约5－约10的含银盐的水溶液或混合物接触，形成催化表面；和通过施加无电镀膜溶液到催化表面上，无电镀敷催化表面。
催化剂金属组合金属化导电表面

[发明专利]使处理物品的电接触部位的金属镀层厚度均匀化的装置和方法-CN98808250.0有效
发明人：洛伦茨·科普;彼得·朗海因里希;莱因哈德·施奈德 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1998-08-19 - 公布日： 2004-07-21 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用来使在连续电镀设备的水平输送平面内移动的处理物品在电解处理时在扁平的处理物品7，例如导电薄膜和印刷电路板上的电接触部位金属镀层厚度均匀化的装置和方法。此装置具有位于输送平面对面的对应电极2、3和固定在无端循环的输送装置5上的、与处理物品7相接触的夹子4。夹子4有一个下夹爪14和一个上夹爪13，它们是导电的，其表面由金属制成，相互能相对运动，并各自至少具有一个与处理物品相接触的接触部位6。其次至少设有一个在对应电极和处理物品之间产生电流的电源。为了在电解电镀时避免接触夹子4的非许可阴极效应在阳极2、3和夹子4之间设有电场的上、下屏蔽层15、16，它们这样地靠近输送平面，使得在输送平面内移动的处理物品7和夹爪13、14正好还没有接触到屏蔽层。
处理物品接触部位金属镀层厚度均匀装置方法

[发明专利]用于调节电解液中的金属离子浓度的方法与装置-CN98808249.7有效
发明人：延斯－埃里克·盖斯勒;拉尔夫－彼德·韦希特尔;洛伦茨·科普;曼弗雷德·毛雷尔 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1998-08-19 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本发明描述了一种用于调节电解液中的金属离子的浓度的方法和装置，该电解液用于用不溶性阳极沉积金属并附加地含有电化学可逆的氧化还原系化合物。在液体流过的离子发生器(1)中，该体系化合物的氧化态使金属被氧化而溶解，该化合物也因此被还原。为了沉积金属，溶解的金属离子在工件上被还原。处于还原态的氧化还原系化合物在电镀设备(13)中在不溶性阳极上重新被氧化。为了保持电解液中的金属离子的浓度恒定，至少一部分电镀设备中的电解液通过一个或更多的有至少一个不溶性阳极(8)和至少一个阴极(7)的辅助电解池(6)输送，并在辅助电解池的阳极与阴极之间设定如此大的电流，以致在阳极表面上的电流密度最小为6A/dm²，在阴极表面上的电流密度最大为3A/dm²。为此，辅助电解池的阳极的表面积与阴极的表面积的比值调节成最大为1/4。
用于调节电解液中的金属离子浓度方法装置

[发明专利]生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法-CN00802937.7有效
发明人： H·梅伊尔;A·赛斯 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 2000-01-11 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及在生产集成电路时在半导体基底(晶片)1的表面上由高纯铜电镀形成导体结构的方法，该半导体基底的表面具有一些凹穴2。该方法包括下列方法步骤：a.在具有凹穴2的半导体基底1的表面上涂以全表面基础金属层，以获得足以进行电解淀积的导电性；b.采用电解金属淀积法，通过将该半导体基底与铜淀积浴接触，在该基础金属层上全表面淀积均匀层厚的铜层3，该铜淀积浴包含至少一种铜离子源、至少一种用以控制该铜层物理-机械性能的添加剂化合物以及Fe(II)和/或Fe(III)化合物，和在该半导体基底和尺寸稳定的、不溶于淀积浴并与其接触的反电极之间施加电压，使电流在该半导体基底1和反电极之间流通；c.将该铜层3结构化。
生产集成电路高纯电镀形成导体结构方法

[发明专利]电解沉积出金属层的方法和装置-CN95107031.2无效
发明人：Ｒ·舒马赫;Ｗ·迈尔;Ｗ·达姆斯;Ｒ·施奈德 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1995-06-20 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：为了电解沉积出具有特定物理机械特性的均匀金属层，尤其是铜层，将不使用可溶解的阳极，这是因为它的几何形状会随着电解而改变，而且它的电场在小电镀室中的分布，也将因此而产生持续的变化。为了解决上述问题，提出一种方法，其中，添加在沉积溶液中的氧化还原体系将会在电解的同时，于不溶解的阳极上被转化掉。这里所形成的化合物将从一个含有被镀金属的池子的小隔间中溶出新的金属离子，以便来补充溶液中因电解而被取走的金属离子。本发明提供一种方法，其中，它的添加化合物不被分解，不同于目前技术所使用的化合物。
电解沉积金属方法装置

[发明专利]用处理液对被处理元件进行电化学处理的方法和设备-CN97193534.3无效
发明人：罗尔夫·施罗德;莱因哈德·施奈德;洛伦茨·科普;托玛斯·赖德威斯克;霍斯特·斯蒂芬 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1997-03-26 - 公布日： 2003-07-09 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用液体对元件(1)上的相互电绝缘的导电区域(2)进行电化学处理的方法和设备。现有技术中的方法不能对印刷电路板上的绝缘结构例如蚀刻结构进行电化学处理，因为在各个区域与槽液电源间没有电连接。根据本发明，所述连接通过刷子(3)来实现，由导电的细纤维与被处理的结构化表面接触。相对于被处理元件的传输方向横向设置的许多刷子确保了被处理元件上所有相互电绝缘的导电区域都至少相继被电接触，并且所获得的接触时间足够长。所述刷子电极也可以是可移动的，在其间最好设置反电极。用去除电镀金属的电化学方法可使所述刷子循环去镀。本发明为此提出了好几种方法。
用处处理元件进行电化学方法设备

[发明专利]用于产生电解金属电镀电流脉冲的方法及电路结构-CN96199166.6无效
发明人：埃戈·休伯 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1996-09-27 - 公布日： 2002-10-23 - 主分类号： H03K5/003 文献下载
摘要：本发明涉及产生用于电镀的、周期性重复的短暂单极性或双极性脉冲状电流IG、IE的方法及用于电镀的电路结构，通过它可产生这种脉冲状电流IG、IE。这种电镀方法被称为脉冲电镀法。根据本发明，在由电解槽直流电流源2及由电镀槽4形成的槽电阻RB组成的电镀直流电流电路5中串联了一个电流互感器1的次级线圈6。互感器的初级线圈7具有的圈数多于次级线圈的圈数。对初级线圈供给高电压及相对低电流的脉冲。次级的大脉冲电流暂时地补偿了电镀直流电流。补偿值可达电镀电流的多倍，由此形成具有大幅值的去电镀层脉冲。电容器10通过充电及放电引导补偿电流。通过本发明可避免在脉冲电镀中必须使用公知的大电流电子开关，它们由于电流损耗大其工作不经济。
用于产生电解金属电镀电流脉冲方法电路结构

[发明专利]用于生产感应操作计数系统的方法-CN97191098.7无效
发明人：弗兰茨·考勒;黑里奇·迈耶;贡扎罗·乌鲁提亚·德麦森 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1997-02-21 - 公布日： 2001-09-26 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：公开了一种通过在非导电基片上形成导电结构制造感应操作的计数系统的方法，包括在非导电的基片上施加合适的催化剂，从而进行无电流沉积金属的步骤和常规的预处理和后处理步骤。按照本发明的方法，可用改进的方法生产感应操作的计数系统，尤其是电话卡。$＃!
用于生产感应操作计数系统方法

[发明专利]接触元件-CN99809693.8有效
发明人：彼得·朗海因里赫 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1999-07-13 - 公布日： 2001-09-26 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：用夹子形的触点接通机构(6,7)难以将大的处理电流传输到印刷电路板L的表面上。为了解决这个问题,介绍一种设置在触点接通机构6,7上的接触元件15,16,它们具有一个或多个接触面26。其中接触面26的形状做成这样,使得在大电流从紧压在印刷电路板材料(L)的导电表面的触点接通面上的接触元件(15,16)传输到与触点接通表面邻接的区域内的导电表面上时对导电表面不产生损伤。
接触元件

[发明专利]通过电渗析再生化学镀金属沉积浴液的方法和装置-CN99806806.3有效
发明人： J·海戴克;R·波恩;W·里希特灵;M·布拉什科;A·克拉伏特;M·温舍 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1999-09-27 - 公布日： 2001-07-11 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过电渗析再生含有次磷酸根离子的化学镀金属沉积浴液,优选镍沉积浴液的方法和装置。在已知的方法和装置中,将浴液导入具有阴极Ka和阳极An的第一电渗析单元E1中的稀释舱室Dila中,这些舱室在阴极一侧通过单一选择的阳离子交换隔膜KS和在阳极一侧通过阴离子交换隔膜A与电渗析单元中的浓缩舱室Kola、Kolb相分离,稀释舱室Dila和浓缩舱室Kola、Kolb互相交替排列,根据本发明的方法和装置,其不同点在于,浴液同时导入具有阴极Ka和阳极An的一个第二电渗析单元E2的稀释舱室Di2a、Di2b中,这些舱室在阴极一侧通过单一选择的阴离子交换隔膜AS和在阳极一侧通过阴离子交换隔膜A与第二电渗析单元E2的浓缩舱室Ko2a相分离,在第二电渗析单元E2中的稀释舱室Di2a、Di2b和浓缩舱室Ko2a互相交替排列。
通过电渗析再生化学镀金沉积浴液方法装置

[发明专利]用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法-CN99805208.6无效
发明人： H·玛尔科;P·巴库斯 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1999-04-15 - 公布日： 2001-05-30 - 主分类号： C23C18/28 文献下载
摘要：采用已知铜表面镀锡的方法不能获得足够好的焊接结果。特别是,所述表面在热处理后仍不能够进行焊接。为解决这一问题,使用一种采用锡或锡合金制的覆层形成铜或铜合金的镀覆表面的方法,所述方法包括下述基本步骤a)采用含有至少一种贵金属化合物的溶液处理所述表面,以便沉积贵金属;b)采用含有至少一种锡的化合物、至少一种酸和至少一种选自于硫脲及其衍生物的铜的配合剂的溶液对根据步骤a)用贵金属镀覆的所述表面进行处理,以便形成锡或锡合金层。
合金铜合金形成镀覆表面方法

[发明专利]用于电镀或电蚀设备的脉冲供电的电路装置及方法-CN98801253.7有效
发明人：曼弗雷德·莫勒 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1998-02-02 - 公布日： 1999-12-01 - 主分类号： C25F7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种在电镀技术设备中对电解槽供给脉冲电流的电路装置及方法。为了对每个电解槽供电设有两个电镀整流器(5,32)及一个具有两个单开关的转换开关(12),其中各整流器的一输出端通过第一线路(33)与电解槽的一个端子相连接,各整流器的另一输出端通过第二线路(34,35)与转换开关的输入端相连接,转换开关的输出端(18)与电解槽的另一端子相连接,其中在第一线路及第二线路之间还接有一电容器(20,21)。通过单个开关的交替开与关产生周期性脉冲列。
用于电镀设备脉冲供电电路装置方法

[发明专利]合成材料表面的构造方法、尤其是用于数据存储的数据载体的制造方法-CN97197754.2无效
发明人： M·古格默斯;F·科恩勒;K·格德拉特 -专利权人： 阿托特德国有限公司
申请日： 1997-11-06 - 公布日： 1999-09-29 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本文说明了合成材料表面的构造方法、尤其是用于数据存储的数据载体的制造方法。为了产生构型,应用由聚合物构成的光敏感层,这些聚合物选自蛋白质和碳水化合物以及聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇缩丁醛,该层被六价铬化合物敏感化。在聚合物层中构成电路结构后,接着将底质聚合物硬化处理,同时用含有铬酸的溶液对暴露的合成材料表面粗糙化处理。然后可以将暴露的表面激活和金属化。为了制造数据载体,尤其要构成设置在表面上的金属图案(1),它由金属层组成,其中第一层位于载体材料上,由镍/磷—合金组成,第二层为锡/铅—合金层。
合成材料表面构造方法尤其是用于数据存储载体制造

1
共 15 条