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[发明专利]表面性状测定系统、表面性状测定方法、研磨装置以及研磨方法-CN202310447683.4在审
发明人： 金马利文;大岛浩平;大田浩平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种表面性状测定系统、表面性状测定方法、研磨装置以及研磨方法，不会损伤研磨垫并且不会降低研磨处理整体的生产率，能够精度良好地测定研磨垫的表面性状。表面性状测定系统(40)具备：光学测定装置(41)，该光学测定装置向旋转的研磨垫(2)的研磨面(2a)照射光，基于来自研磨面(2a)的反射光来测定研磨垫(2)的表面性状；罩部件(44)，该罩部件配置在光学测定装置(41)与研磨垫(2)之间；以及透明液供给线路(45)，该透明液供给线路与设置于罩部件(44)的注入口(44b)连结，通过注入口(44b)向研磨垫(2)上供给透明液，罩部件(44)在光和反射光的光路上具有光透过部(44a)。
表面性状测定系统方法研磨装置以及

[发明专利]研磨垫的表面性状测量装置、研磨垫的表面性状测量方法及研磨垫的表面性状判定方法-CN202280010809.5在审
发明人：大岛浩平;松尾尚典;金马利文;高田畅行 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明关于用于研磨半导体晶片等基板的研磨垫的表面性状测量装置、研磨垫的表面性状测量方法及研磨垫的表面性状判定方法。表面性状测量装置(30)具备：投光部(32)，该在从研磨垫(2)的研磨面(2a)观看研磨垫(2)时，该投光部能够从多个照射角度照射光至研磨垫(2)；及受光部(35)，该受光部能够接收由研磨垫(2)的表面反射的多个方向的反射光。
研磨表面性状测量装置测量方法判定方法

[发明专利]研磨方法-CN202210133260.0在审
发明人： 金马利文;木下将毅;盐川阳一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：提供能够高精度地测定膜厚而不影响晶片的研磨率的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨头(5)，用于将晶片(W)按压于研磨垫；投光光纤(34)，具有顶端(34a)，并且连接于光源(30)，所述顶端配置在研磨台(3)内的流路(7)内；分光仪(26)，根据波长分解来自晶片的反射光并对各波长的反射光的强度进行测定；受光光纤(50)，具有顶端(50a)，并且连接于分光仪，所述顶端配置在流路内；处理部(27)，确定晶片的膜厚；液体供给线路(62)，与流路连通；气体供给线路(63)，与流路连通；液体供给阀(65)，安装于液体供给线路；气体供给阀(67)，安装于气体供给线路；以及动作控制部(71)，控制液体供给阀及气体供给阀的动作。
研磨方法

[发明专利]光学式膜厚测定装置及研磨装置-CN202111158412.4在审
发明人：木下将毅;金马利文;加藤良和;盐川阳一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种使纯水等流体在研磨垫的通孔流动时，能够排除流体的流动对光纤线缆的影响，从而达成高膜厚测定精度的光学式膜厚测定装置及研磨装置。光学式膜厚测定装置具备：与光源(44)连结的投光用光纤线缆(51)、接受来自工件(W)的反射光的受光用光纤线缆(52)、包围投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)的线缆外壳(55)、以及形成与投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)相邻的流体流路(57)的流路构造体(58)。投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)由线缆外壳(55)和流路构造体(58)中的至少一方支承。
光学式膜厚测定装置研磨

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201810796740.9有效
发明人： 金马利文;木下将毅;盐川阳一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：提供能够高精度地测定膜厚而不影响晶片的研磨率的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨头(5)，用于将晶片(W)按压于研磨垫；投光光纤(34)，具有顶端(34a)，并且连接于光源(30)，所述顶端配置在研磨台(3)内的流路(7)内；分光仪(26)，根据波长分解来自晶片的反射光并对各波长的反射光的强度进行测定；受光光纤(50)，具有顶端(50a)，并且连接于分光仪，所述顶端配置在流路内；处理部(27)，确定晶片的膜厚；液体供给线路(62)，与流路连通；气体供给线路(63)，与流路连通；液体供给阀(65)，安装于液体供给线路；气体供给阀(67)，安装于气体供给线路；以及动作控制部(71)，控制液体供给阀及气体供给阀的动作。
研磨装置方法

[发明专利]膜厚测定装置、研磨装置以及膜厚测定方法-CN202110520681.4在审
发明人：佐鸟博俊;石井游;金马利文;木下将毅 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供膜厚测定装置、研磨装置以及膜厚测定方法，即使在膜的膜厚较厚的情况下，也能够抑制来自布线图案的反射光的光量不足。膜厚测定装置(30)应用于对具有包含多个布线图案的膜(202)的基板(200)的膜进行研磨的研磨装置(10)，其中，该膜厚测定装置具备：投光器(43)，该投光器在研磨装置对膜进行研磨期间，投射入射光(L1)；聚光器(44)，该聚光器使从投光器投射的入射光聚集而成为规定的光斑尺寸(D)之后，向膜投射；以及受光器(45)，该受光器接收从膜反射的反射光(L2)，规定的光斑尺寸与构成多个布线图案的各个布线图案的最小宽度相比较小。
测定装置研磨以及方法

[发明专利]研磨装置-CN201910043492.5有效
发明人： 金马利文;高桥信行;木下将毅 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B24B49/12 文献下载
摘要：提供一种研磨装置，能够通过对照射到晶片的光量进行调整而进行正确的膜厚测定。研磨装置具备：光源(30)；投光光纤(34)，该投光光纤具有配置于研磨台(3)内的不同位置的多个顶端(34a、34b)；以及受光光纤(50)，该受光光纤(50)具有配置于研磨台(3)内的不同位置的多个顶端(50a、50b)。投光光纤(34)具有第一投光光纤(36)和第二投光光纤(37)，第一减光器(70)安装于第一投光光纤(36)和第二投光光纤(37)，第二减光器(72)安装于第一投光光纤(36)和第二投光光纤(37)中的至少一个。
研磨装置

[发明专利]研磨装置以及研磨方法-CN201810461546.5有效
发明人： 金马利文;木下将毅 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：提供一种能够准确地确定光源的寿命，并且不需要进行光学式膜厚测定装置的校正而准确地测定晶片等基板的膜厚的研磨装置。研磨装置具有：发出光的光源(30)；具有配置于研磨台(3)内的规定的位置的顶端，与光源(30)连接的投光光纤(34)；根据波长对来自晶片(W)的反射光进行分解，而测定在各波长下的反射光的强度的分光器(26)；具有配置在研磨台(3)内的上述规定的位置的顶端，并与分光器(26)连接的受光光纤(50)；基于表示反射光的强度与波长的关系的分光波形确定晶片(W)的膜厚的处理部(27)；与光源(30)连接的内部光纤(72)；选择性地将受光光纤(50)和内部光纤(72)中的任一方与分光器(26)连接的光路选择机构(70)。
研磨装置以及方法

[发明专利]研磨方法及研磨装置-CN202010123454.3在审
发明人： 金马利文 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种加强氙气闪光灯等闪光光源的光的强度，从而正确地测定晶片等基板的膜厚的研磨方法。该研磨方法为，在光学传感器头(7)横跨基板(W)地移动的期间，使闪光光源(44)在光检测器(48)的曝光时间E1内多次发光，使光通过光学传感器头(7)而引导至基板(W)，且使来自基板(W)的反射光通过光学传感器头(7)而导入至光检测器(48)，而且使闪光光源(44)在光检测器(48)的曝光时间E2内多次发光，使光通过光学传感器头(7)而引导至基板(W)，且使来自基板(W)的反射光通过光学传感器头(7)而导入至光检测器(48)，生成反射光的光谱，根据光谱来检测基板(W)的表面状态。
研磨方法装置

[发明专利]研磨装置-CN201610382395.5有效
发明人： 金马利文 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种不使用光纤的光程切换器，而使用多个光传感器能够测定晶圆膜厚的研磨装置，该研磨装置具备：具有配置于研磨台(3)中不同位置的多个顶端(34a、34b)的投光光纤(34)；按照波长分解来自晶圆W的反射光，并测定各波长的反射光强度的分光器(26)；具有配置于研磨台(3)中不同位置的多个顶端(50a、50b)的受光光纤50)；以及生成表示反射光的强度与波长的关系的分光波形的处理部(27)。处理部(27)根据分光波形确定膜厚。
研磨装置

[发明专利]膜厚测定方法、膜厚测定装置、研磨方法及研磨装置-CN201680018290.X有效
发明人： 金马利文 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过分析来自基板的反射光中包含的光学信息来检测膜厚的膜厚测定方法。膜厚测定方法包含生成表示来自基板(W)的反射光强度与波长的关系的分光波形，对分光波形进行傅里叶变换处理，决定频率成分的强度及对应的膜厚，并决定频率成分强度的多个极大值M1、M2，从分别对应于极大值M1、M2的膜厚t1、t2中，按照选择基准选择1个膜厚的工序。选择基准选择第N大的膜厚，或选择第N小的膜厚，N是预定的自然数。
测定方法装置研磨

[外观设计]研磨垫-CN201930081264.8有效
发明人：木下将毅;金马利文 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：研磨垫。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于研磨基板。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状和结构。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1俯视图。5.本外观设计产品中，各设计的后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，故省略本外观设计产品中各设计的后视图、左视图。6.本外观设计产品为相似外观设计，设计1是基本设计。
外观设计研磨垫左视图研磨基板整体形状俯视图右视图省略图片

[外观设计]研磨垫-CN201930081272.2有效
发明人：木下将毅;金马利文 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：研磨垫。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于研磨基板。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状和结构。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：俯视图。5.本外观设计产品的后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，故省略本外观设计产品的后视图、左视图。
外观设计研磨垫左视图研磨基板整体形状俯视图右视图省略图片

[发明专利]研磨方法-CN201810339114.7在审
发明人： 金马利文 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：一种研磨方法，在基板的研磨中接受从该基板反射的光，根据该反射光生成光谱波形，对光谱波形进行傅里叶变换处理，确定基板的膜的厚度以及所对应的频率成分的强度，在频率成分的强度高于规定的阈值的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性高的测量值，在确定的频率成分的强度为规定的阈值以下的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性低的测量值，根据可靠性高的测量值达到规定的目标值的时刻而确定基板的研磨终点，使所述规定阈值根据不良数据率而变化。采用本发明，能在基板的研磨中取得形成在基板上的膜的正确厚度，并根据得到的膜的厚度而能准确地确定基板的研磨终点。
基板研磨光谱波形研磨终点测量反射傅里叶变换不良数据

[发明专利]研磨方法以及研磨装置-CN201410172021.1有效
发明人： 金马利文 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：一种研磨方法以及研磨装置，该研磨方法在基板的研磨中接受从该基板反射的光，根据该反射光生成光谱波形，对光谱波形进行傅里叶变换处理，确定基板的膜的厚度以及所对应的频率成分的强度，在频率成分的强度高于规定的阈值的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性高的测量值，在确定的频率成分的强度为规定的阈值以下的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性低的测量值，根据可靠性高的测量值达到规定的目标值的时刻而确定基板的研磨终点，使所述规定阈值根据不良数据率而变化。采用本发明，能在基板的研磨中取得形成在基板上的膜的正确厚度，并根据得到的膜的厚度而能准确地确定基板的研磨终点。
研磨方法以及装置

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