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[发明专利]半导体封装-CN201711153717.X有效
发明人：金光锡;姜善远;金逸俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：印刷电路板；电阻器电路，以及第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一焊盘和第二焊盘在印刷电路板的第一表面上，并且外部连接端子在印刷电路板的第二表面上。电阻器电路具有连接到第一焊盘的第一连接端子以及连接到第二焊盘的第二连接端子。第一半导体芯片连接到第一焊盘，第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上并且连接到第二焊盘。印刷电路板包括信号传输线，将印刷电路板中的分支连接到外部连接端子。第一传输线将分支连接到第一焊盘。第二传输线将分支连接到第二焊盘。
半导体封装

[发明专利]存储器封装件和相关的半导体封装件-CN201910026170.X在审
发明人：金东郁;金逸俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：提供了存储器封装件和相关的半导体封装件。所述存储器封装件包括多级封装件基底、第一存储器芯片、第二存储器芯片、第一带通滤波器和第二带通滤波器。多级封装件基底包括彼此交替堆叠的多个布线层和多个绝缘层。第一存储器芯片位于多级封装件基底上，并且包括第一接收器和多个第一存储器单元。第二存储器芯片位于第一存储器芯片上，并且包括第二接收器和多个第二存储器单元。第一带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第一接收器并使第一频带内的第一数据信号通过。第二带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第二接收器并使第一频带内的第二数据信号通过。
多级封装件基带通滤波器存储器封装存储器芯片第二存储器半导体封装件第一接收器接收器绝缘层芯片存储器单元第一数据交替堆叠数据信号信号通过布线层

[发明专利]半导体封装-CN201810577543.8在审
发明人：郑祥楠;金逸俊;姜善远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；在半导体芯片上的第一外部电容器，包括第一电极和第二电极；在半导体芯片上的第二外部电容器，包括第一电极图案和第二电极图案；以及在半导体芯片上的导电图案，电连接到第一外部电容器的第一电极和第二外部电容器的第一电极图案。第一外部电容器的第二电极与第二外部电容器的第二电极图案绝缘。
外部电容器半导体芯片第二电极第一电极图案半导体封装导电图案电连接绝缘