专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片研磨装置-CN202211234362.8在审
  • 陈素春;余雅俊;占俊杰;徐良;刘建哲;林骞 - 金华博蓝特新材料有限公司
  • 2022-10-10 - 2023-01-13 - B24B37/10
  • 本申请涉及蓝宝石新材料技术领域的一种晶片研磨装置,包括:研磨盘,所述研磨盘一侧形成晶片的承载平面;第一轴,所述第一轴位于所述承载平面一侧并与所述承载平面垂直,所述第一轴靠近承载平面边缘处;研磨砂轮,所述研磨砂轮连接于所述第一轴上,所述研磨砂轮包括研磨面,所述研磨面外圈延伸至所述承载平面中心点;固定组件,设于所述基座上,用于将所述晶片固定在所述承载平面上。本申请的晶片研磨装置在保证晶片减薄效率的同时,减少了工艺步骤,降低了崩边碎片发生的可能性,并能满足面型曲圆化晶片的加工。
  • 晶片研磨装置
  • [发明专利]平面光波导及其制备方法-CN202110566627.3有效
  • 徐良;曹力力;蓝文安;刘圣龙;刘建哲;余雅俊;夏建白;李京波 - 金华博蓝特新材料有限公司
  • 2021-05-24 - 2022-12-20 - G02B6/122
  • 本发明提供了一种平面光波导及其制备方法,该平面光波导包括由下至上依次层叠的基板、纳米热压印胶层、第一包层、波导芯层和第二包层;所述纳米热压印胶层的表面形成有多个凹槽;所述第一包层形成于所述凹槽的侧壁、底壁和所述纳米热压印胶层的上表面;所述波导芯层填充所述凹槽,并且与所述纳米热压印胶层之间由所述第一包层间隔开;所述第二包层作为所述平面光波导的外表面覆盖所述第一包层和所述波导芯层。本发明中的平面光波导通过在基板上设置纳米热压印胶层,并在纳米热压印胶层上形成波导芯层,能够避免使用刻蚀和离子扩散等传统工艺,降低工艺成本,减少污染,进一步推进PLC光器件产业的发展。
  • 平面波导及其制备方法
  • [发明专利]一种双面抛光晶片的加工方法-CN202210768342.2在审
  • 林骞;余雅俊;占俊杰;徐良;刘建哲 - 金华博蓝特新材料有限公司
  • 2022-07-01 - 2022-11-15 - B24B1/00
  • 本申请涉及晶片加工技术领域的一种双面抛光晶片的加工方法,包括以下步骤:选取经过单面研磨的晶片;其中,晶片经过单面研磨的面为晶片正面;选用抛光液对晶片正面进行超轻压技术抛光;使用研磨液对晶片背面进行深度研磨;选用抛光液对经过深度研磨的晶片的背面进行化学机械抛光,得到双面抛光的晶片。本申请的加工方法将原先走单抛片路线良品的或不良的晶片进行双抛片工艺再生利用加工,而且由于单抛片加工过程已完成晶片其中一侧即晶片正面的研磨工序,在双抛片加工过程中,只需对晶片正面进行调整、修饰的抛光即可,从而从整体上提升了晶片良率,极大节省了对晶片整体双面抛光的加工时间。
  • 一种双面抛光晶片加工方法
  • [发明专利]一种面型曲圆化元件加工装置及加工方法-CN202210720083.6在审
  • 陈素春;余雅俊;徐良;刘建哲;占俊杰;林骞 - 金华博蓝特新材料有限公司
  • 2022-06-23 - 2022-10-18 - B24B13/02
  • 本申请涉及一种面型曲圆化元件加工装置及加工方法,包括:载料盘,所述载料盘一侧形成载料区,所述载料区包括载料平面;驱动轴,所述驱动轴设于载料平面中心点正上方,且驱动轴垂直于载料平面;第一研磨头,第一研磨头一端连接于驱动轴上,第一研磨头包括研磨面,研磨面与载料平面之间的夹角为0‑30,且研磨面靠近载料平面中心一端与载料平面的间距大于研磨面靠近载料平面边缘一端与载料平面的间距。本申请的加工装置,由于第一研磨头的研磨面与载料平面水平方向整体呈倾斜的状态,使得蓝宝石圆片上表面在第一研磨头的不断打磨下,可以有效形成规格要求坡度的面型曲圆化蓝宝石衬底,提高了面型曲圆化蓝宝石衬底加工的品质。
  • 一种面型曲圆化元件加工装置方法

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