“野村博幸”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]减低碰撞噪声的热塑性树脂组合物及成型品-CN201880056146.4有效
发明人： 野村博幸;田中成季 -专利权人：大科能宇菱通株式会社
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C08F279/02 文献下载
摘要：[课题]本发明提供可提供抑制碰撞噪声发生、优选具有高刚性的成型品的热塑性树脂组合物。[解决手段]本发明提供一种热塑性树脂组合物，其含有橡胶强化树脂(A)，所述橡胶强化树脂(A)具有橡胶质部分(a1)和树脂部分(a2)，所述橡胶质部分(a1)含有源自嵌段共聚物或其氢添加物的橡胶质部分，所述树脂部分(a2)含有源自芳族乙烯基系化合物的结构单元，所述嵌段共聚物或其氢添加物含有：具备源自芳族乙烯基系化合物的结构单元的嵌段(I)，和具备源自异戊二烯或异戊二烯和丁二烯的结构单元、且在0℃以上具有tanδ的主分散峰的嵌段(II)，其中，在规定条件下测定的20～20000Hz的频率范围的声压的最大值为3.0Pa/N以下。
减低碰撞噪声塑性树脂组合成型

[发明专利]减低碰撞噪声的热塑性树脂组合物及成型体-CN201780053992.6有效
发明人： 野村博幸 -专利权人：大科能宇菱通株式会社
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：[课题]本发明提供一种热塑性树脂组合物，其能提供成型品，该成型品不仅具备高的刚性，而且抑制碰撞噪声的发生。[解决手段]一种热塑性树脂组合物，其根据ISO178测定的弯曲模量为1850MPa以上，而且在下述条件下测定时，在20～20,000Hz范围内的声压的最大值为2.0Pa/N以下，测定条件：基于如下方法求得的声压的频谱来测定：即，在将长120mm、宽60mm、厚3mm的矩形主体的上端具有上底20mm、下底40mm、高8mm、厚1.5mm的梯形突起的形状的一体成型品即试验片的上述突起用胶带贴附2根线而悬吊的状态下，将用不锈钢制锤子以20±5N的力敲击上述试验片的一个表面的中央时的声响，用与上述面在垂直方向距离12cm处设置的声压麦克风集音而求得。
减低碰撞噪声塑性树脂组合成型

[发明专利]保护膜的形成方法、保护膜、硬化性组合物以及积层体-CN201310585965.7在审
发明人：玉木研太郎;伊东宏和;野村博幸;长谷川公一 -专利权人： JSR株式会社
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种保护膜的形成方法、保护膜、硬化性组合物以及积层体。本发明提供一种晶片级封装用保护膜的形成方法，其通过将硬化性组合物涂布于具有半导体元件的晶片上，使所得的涂膜硬化而形成保护膜，所述硬化性组合物含有：含烯基的聚硅氧烷(A)、氢化聚硅氧烷(B)以及硅氢化反应用催化剂(C)，并且满足特定的条件。依据本发明的钝化膜的形成方法，即便是于晶片级封装技术中遍及宽广面积而形成保护膜的情况，也可以抑制晶片的翘曲以及保护膜的龟裂的产生。
保护膜形成方法化性组合以及积层体

[发明专利]硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置-CN201210477565.X有效
发明人： 野村博幸;中西康二;根本哲也;后藤佑太;玉木研太郎 -专利权人： JSR株式会社
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的目的为提供一种硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置。该硬化性组成物的特征在于含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)。本发明的硬化性组成物可形成粘性充分减低的硬化物。包含由本发明的硬化性组成物所形成的硬化物作为密封材等的光学半导体装置在硬化物的表面附着尘埃等的可能性小，而且在产品的筛选中所使用的送料器中，产生封装体彼此粘着等问题的可能性小。
化性组成及其制造方法硬化光学半导体装置