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- [发明专利]布线基板和电子装置-CN201911037105.3在审
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岩井俊树;酒井泰治
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富士通株式会社
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2019-10-29
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2020-05-15
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H01L23/48
- 提供了布线基板和电子装置。一种布线基板,包括:第一板构件,其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;第一贯通布线,其沿着第一通孔的内周面以管状从第一表面延伸至第二表面,第一通孔从第一表面到第二表面穿透第一板构件并且包括第一通孔的宽度从第一表面与第二表面之间的中间部分朝第一表面增大的形状;导电构件,其设置在第一贯通布线的在第一板构件的第一表面侧的端部处;第二板构件,其包括第三表面和与第三表面相对的第四表面,第四表面面对第一板构件的第一表面,以及第二贯通布线,其沿着第二通孔的内周面从第三表面延伸至第四表面并且与导电构件接触,第二通孔从第三表面到第四表面穿透第二板构件。
- 布线电子装置
- [发明专利]基板处理装置-CN201010526085.9有效
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水越正孝;石月义克;中川香苗;冈本圭史郎;手代木和雄;酒井泰治
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富士通株式会社
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2003-04-22
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2011-05-04
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H01L21/00
- 本发明使半导体基板(1)的背面(1b)吸附在基板支承台(11)的支承面(11a)上而使其固定。这时,由于对背面(1b)的平整化处理,成为半导体基板(1)的厚度一定的状态,背面(1b)由于向支承面(11a)吸附而被强制性地成为没有起伏的状态,这样,背面(1b)成为表面(1a)的平整化的基准面。在该状态下,使用刀具(10)对表面(1a)中的各Au突起(2)和抗蚀剂掩膜(12)的表层进行切削加工,进行平整化处理,使得各Au突起(2)和抗蚀剂掩膜(12)的表面连续且平整。这样,取代CMP,能够廉价且高速地使形成在基板上的微细的凸块的表面平整化。
- 处理装置
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