专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片测试用导模结构-CN202310711914.8在审
  • 王鹏;郭雨航;刘洪旺;彭介翠 - 安徽积芯微电子科技有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-09-12 - G01R1/04
  • 本发明公开芯片测试用导模结构,包括固定卡座和底板,所述底板固定安装在固定卡座的下端外表面,且固定卡座的内侧设有用来连接芯片电路的引脚,所述固定卡座的内侧活动安装有用来矫正芯片塑封体位置的第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板对称设置,所述第一侧板、第二侧板和固定卡座之间均通过铰接柱活动连接,所述固定卡座的内侧位于第一侧板和第二侧板之间活动安装有同来承载芯片塑封体的支撑块;由于第一侧板和第二侧板的上部内翻,在塑封体的位置偏差超出合理范围时,第一侧板和第二侧板会挤压塑封体的侧部,从而使得塑封体的位置得到调整,可将塑封体限定在合理的位置,使得误差处于合理的范围,确保后续的测试。
  • 芯片测试用导模结构
  • [实用新型]红外探测器晶片背减薄抛光装置-CN201320386123.4有效
  • 黄江平;袁俊;龚晓霞;郭雨航;苏玉辉;冯江敏;何雯瑾;莫镜辉 - 昆明物理研究所
  • 2013-07-01 - 2014-01-01 - B24B29/02
  • 本实用新型所述的红外探测器晶片背减薄抛光装置,包括下抛光盘,衬底,玻璃平板,压重块,挡圈和连接块,其特征在于晶片用光学胶粘接在衬底上,分离隔板用胶粘接在玻璃平板上,分离隔板有若干通孔,衬底未粘接晶片的面穿过分离隔板的通孔靠水吸附在玻璃平板上,分离隔板的通孔可采用圆孔或长方形孔,孔比衬底直径或边长大0.5~1mm,分离隔板的厚度比衬底厚度小0.2mm以上;抛光模平铺于下抛光盘上,晶片未粘接的面平放在抛光模上,添加磨料,抛光装置启动后,晶片在抛光模上作左右摆动及自转运动达到均匀磨削减薄和抛光作用。本实用新型能有效解决背减薄抛光时晶片边缘塌边,表面平整度、平面度差,减薄抛光效率低,成品率低等问题。
  • 红外探测器晶片背减薄抛光装置

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