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- [发明专利]一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构-CN201610864315.X有效
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郑仰存;李飒;谷新;李俊
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深南电路股份有限公司
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2016-09-28
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2019-01-01
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H01L21/48
- 一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供叠板结构，叠板结构包括中间的中央介质层，从中央介质层向外侧依次包括复合铜箔层，绝缘层和外层铜箔层，复合铜箔层包括支撑基底层以及可分离的超薄铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将复合铜箔层分离，得到超薄无芯封装基板；粘结支撑板；在超薄铜箔层上制作第二线路层，第二线路层与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理。本发明实施例还提供相应的超薄无芯封装基板结构。本发明技术方案利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决现有技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。
- 一种超薄封装加工方法结构
- [发明专利]一种封装基板的制作方法及封装基板-CN201410805105.4有效
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郑仰存;黄良松;张亚平
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深南电路有限公司
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2014-12-19
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2018-10-23
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H01L21/48
- 本发明实施例公开了一种封装基板的制作方法，用于解决绝缘层脱落的问题，防止短路现象。本发明实施例方法包括：去除第三区域和第四区域之间的金属层和绝缘层，以形成贯穿于第一金属层、第二金属层和镂空的通槽，通槽的宽度小于镂空的最小宽度，通槽用于放置芯片，第三区域和第四区域为镂空分别在第一金属层和第二金属层的投影区域；金属化第一盲槽的内壁和第二盲槽的内壁；去除第五区域和第六区域的金属层，第五区域为从第三区域向第一区域延伸形成的区域，且第五区域的面积小于第三区域与第一区域之间的区域面积，第六区域为从第四区域向第二区域延伸形成的区域，且第六区域的面积小于第四区域与第二区域之间的区域面积。
- 一种封装制作方法
- [发明专利]一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构-CN201610862346.1有效
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郑仰存;李飒;谷新;李俊
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深南电路股份有限公司
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2016-09-28
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2018-08-21
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H01L21/48
- 一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供包括复合铜箔层的承载板，复合铜箔层包括可分离的支撑基底层与超薄铜箔层；在超薄铜箔层上制作第一线路层，压合绝缘层和外层铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第二线路层，与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将超薄铜箔层与支撑基底层分离，在得到的超薄无芯封装基板上粘结支撑板；微蚀去除超薄铜箔层，显露出第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理。本发明实施例还提供相应的超薄无芯封装基板结构。本发明技术方案利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决现有技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。
- 一种超薄封装加工方法结构
- [发明专利]一种电路板的制作方法及电路板-CN201310192247.3有效
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黄良松;谷新;徐艺林;郑仰存;杨智勤
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深南电路有限公司
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2013-05-22
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2018-01-26
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H05K1/02
- 本发明公开了一种电路板的制作方法，其包括提供第一板材、粘结层和第二板材，第一板材设有穿透第一板材的槽孔，槽孔内壁表面上设有金属层，第二板材的表面设有线路层；将第一板材、粘结层和第二板材压合成一体，形成具有凹槽的电路板，凹槽的底部露出第二板材表面的用于与电子器件连接的线路层，且槽孔内壁表面上的金属层成为凹槽内壁上的金属层。由于在压合之后，无需再将电路板进行电镀、蚀刻等加工处理，可以避免凹槽底部的线路层遭到破坏，以及避免激光烧锡对电路板的结构和性能造成破坏，从而确保线路层的线路导通，提高电路板的可靠性。此外，本发明制备的电路板具有屏蔽信号功能，能够确保设于凹槽内的电子器件免受无关信号的干扰。
- 一种电路板制作方法
- [发明专利]印刷电路板加工方法-CN201210558231.5在审
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林佳;郑仰存;张亚平;杨智勤
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深南电路有限公司
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2012-12-20
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2014-06-25
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H05K3/00
- 本发明实施例公开一种印刷电路板加工方法，包括：在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜；对防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，凹槽加工区具有线路图形；在凹槽加工区沉积保护层；去除剩余防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上；在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在第三线路图形层上制作出第三阻焊层；在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至保护层的凹槽；除去凹槽底部保护层。本发明实施例方案中有利于提高铣凹槽的对位精度和实现凹槽底部形成线路图形。
- 印刷电路板加工方法
- [发明专利]封装基板腔体的制作工艺-CN201210389990.3在审
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高成志;杨家雄;郑仰存
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深南电路有限公司
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2012-10-15
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2014-04-16
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H01L21/48
- 本发明实施例的封装基板腔体的制作工艺，包括如下步骤：内层制作；覆盖保护材料层：在内层制作完毕的芯板上确定目标腔体区域，在该目标腔体区域的打线金手指上方覆盖保护材料层；芯板处理；垫片压合；外层制作；控深铣腔体：对外层制作完毕的芯板的目标腔体区域进行控深铣，得到半成品腔体，露出所述保护材料层；去除保护材料层：利用有机褪膜方法去除半成品腔体内的所述保护材料层，露出所述打线金手指；腔体成型：利用表面处理方法对芯板及其去除保护材料层后的半成品腔体内部进行处理，得到成型腔体。本封装基板腔体的制作工艺，避免了对打线金手指的损伤，保证了腔体的尺寸精度和质量，提高了制作工艺的效率。
- 封装基板腔体制作工艺
- [实用新型]沉铜挂篮-CN201020264024.5有效
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张亚平;郑仰存;黄良松;杨智勤;杨之诚
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深南电路有限公司
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2010-07-14
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2011-04-20
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C23C18/38
- 本实用新型实施例公开了一种沉铜挂篮，包括：框架(201)和挂钩(202)，所述挂钩(202)安装在所述框架(201)上，所述框架(201)内安装有横梁(203)，且所述框架底部(201)安装有单面齿梳(205)，所述横梁(203)上安装有多个双面齿梳(204)，且所述双面齿梳(204)可在所述横梁(203)上滑动。本实用新型实施例中在沉铜挂篮上设置有双面齿梳，该双面齿梳可以在板件确定好位置后，固定在沉铜挂篮的框架上。由于双面齿梳的位置可调，可以安装不同尺寸的板件。此沉铜挂篮不仅可以放置单排板件还可以在竖直方向继续放置板件，就相应提高了沉铜挂篮空间的利用率，因此在单次沉铜作业时，可以对更多的板件进行镀铜，提高沉铜作业的生产效率。
- 挂篮
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