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[发明专利]无毛刺镀膜器件制备方法及镀膜贴合结构、器件拾取结构-CN202210231809.X有效
发明人： 邢发军;钟屿;郏晓彤 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C23C14/22 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种无毛刺镀膜器件制备方法及镀膜贴合结构、器件拾取结构，包括：提供镀膜器件；将镀膜器件的电路板面与胶带的胶层表面进行贴合，得到包括镀膜器件和胶带的镀膜贴合结构，其中，电路板面与胶带的胶层表面贴合时，所述镀膜器件的侧壁外侧的所述胶层表面形成有凹陷处；在镀膜贴合结构上形成镀膜层，分离后得到镀膜层无毛刺的镀膜器件。本发明在胶带表面形成相应的凹陷处，使得在镀膜贴合结构上形成镀膜层后，镀膜器件的侧壁上的镀膜层和凹陷处胶带表面的镀膜层的接触夹角由原来的90°直角变成大于90°小于180°的钝角，在进行分离时沿镀膜层表面纵向拉伸断裂，最终得到断裂截面无毛刺的镀膜器件。
毛刺镀膜器件制备方法贴合结构拾取

[发明专利]去除镀膜毛刺的方法及装置-CN202310679464.9在审
发明人： 邢发军;刘军;林勇 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B23D79/02 文献下载
摘要：一种去除镀膜毛刺的方法包括：提供一封装结构，所述封装结构包括封装本体及至少覆盖所述封装本体侧表面的镀膜；提供一薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于所述封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。本发明能够去除镀膜毛刺，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路。
去除镀膜毛刺方法装置

[发明专利]器件镀膜方法、镀膜轨道以及器件镀膜机构-CN202211227418.7在审
发明人： 邢发军;郏晓彤 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本申请公开了器件镀膜方法、镀膜轨道以及器件镀膜机构，其中，器件镀膜方法包括：提供载具，将待镀膜器件设置在载具上；提供镀膜轨道和托盘，镀膜轨道具有相互对接的第一段坡道和第二段坡道，第一段坡道和第二段坡道均具有高端和低端，第一段坡道的高端和第二段坡道的高端对接；将载具安装在托盘上，采用物理气相沉积方式进行镀膜，镀膜轨道的第一段坡道和第二段坡道的对接处位于镀膜源下方，镀膜时，托盘带动载具往复移动，在待镀膜器件的正面和侧面形成镀膜层。本申请载具在第一段坡道和第二段坡道往复移动时，器件侧面由竖直变为与竖直成一定角度，接受自上而下沉积的镀膜原子的概率增加，能够有效降低器件侧面和正面之间的镀膜厚度差。
器件镀膜方法轨道以及机构

[发明专利]分区电磁屏蔽封装结构的制造方法及封装结构-CN202110511241.2在审
发明人： 邢发军;张明俊;吴清;谭易波 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种分区电磁屏蔽封装结构的制造方法及封装结构，分区电磁屏蔽封装结构的制造方法包括如下步骤：在基板的正面贴装元器件；对所述基板的正面进行塑封，形成塑封体；去除位于电磁屏蔽区与非电磁屏蔽区之间的塑封体，形成隔离槽；对基板进行溅镀，在所述塑封体表面以及所述隔离槽内形成屏蔽层；去除与非电磁屏蔽区对应的塑封体表面的屏蔽层；不会影响正常塑封时的模流，且隔离槽适用于各种非屏蔽区的轮廓，作业自由度高，另，去除位于非电磁屏蔽区的屏蔽层时，能够避免破坏电磁屏蔽区上的屏蔽层，保证电磁屏蔽区的屏蔽层的完整密封性，保证位于电磁屏蔽区的元器件不受外界电磁干扰也不会对外界产生电磁干扰。
分区电磁屏蔽封装结构制造方法

[发明专利]用于QFN封装件镀膜的临时载板及QFN封装件镀膜方法-CN202011524230.X在审
发明人： 邢发军 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明提供一种用于QFN封装件镀膜的临时载板和QFN封装件镀膜方法，临时载板在镀膜工艺中临时承载QFN封装件，所述临时载板包括底板和覆盖在所述底板上的柔性胶层，所述底板上设有至少一个贯穿所述底板的避让腔，用于在镀膜时配合所述QFN封装件的接地引脚焊盘，所述底板于所述避让腔之外的部分用于承载所述QFN封装件主体部分及其功能引脚焊盘。通过使用形成有避让腔的临时载板以及柔性胶层，只需通过一次压合及镀膜操作即可在QFN封装件上镀覆形成与接地引脚焊盘电性连接的电磁屏蔽层，无需额外的预先和镀后处理，工艺流程简单，且电磁屏蔽镀层屏蔽效果优良，可靠性高。
用于 qfn 封装镀膜临时方法

[发明专利]镀层结构及制作方法-CN202111496571.5在审
发明人： 邢发军;田忠原;查睿浩 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种镀层结构及制作方法，所述镀层结构包括：基板，所述基板上贴装有电子元件，所述电子元件外包封有塑封层，所述塑封层包括电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域；所述电磁屏蔽区域外覆盖电磁屏蔽镀层；其中，所述电磁屏蔽区域的第一表面高于或者低于所述非电磁屏蔽区域的第二表面，且所述电磁屏蔽镀层还包括开窗，所述开窗对应于所述非电磁屏蔽区域。镀层结构的塑封层的电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域存在高度差，利用此高度差，极易移除非电磁屏蔽区域的电磁屏蔽镀层形成的电磁屏蔽度镀层开窗，因此，可有效改善现有的开窗工艺存在的残胶、镀层碎屑、器件损伤等问题。
镀层结构制作方法

[发明专利]一种BGA电磁屏蔽产品的磁控溅射方法-CN201911266209.1有效
发明人： 邢发军 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种BGA电磁屏蔽产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取一溅镀胶带；步骤二、使用加热的冲切模具在溅镀胶带上冲出对应尺寸通孔，并在溅镀胶带表面靠近通孔边缘处通过压合方式形成斜坡；步骤三、将带通孔的溅镀胶带先贴合到溅镀载具上，再将BGA产品放置到溅镀胶带对应通孔位置上，溅镀前用压合机下压BGA产品，使BGA产品的底部边缘最外圈的锡球可以陷入斜坡处的溅镀胶带中，然后进行溅镀作业；步骤四、BGA产品完成溅镀作业后，加热溅镀胶带至175℃以上，使塑性记忆金属膜恢复到记忆形状，BGA产品自发与溅镀胶带分离。本发明通过对BGA溅射胶带结构和材质设计，可以实现溅镀过程中保护锡球不被溅镀，锡球从塑性变形的溅射胶带中弹起，同实现产品自发与溅镀胶带分离。
一种 bga 电磁屏蔽产品磁控溅射方法

[发明专利]一种BGA产品的磁控溅射方法-CN201910809187.2有效
发明人： 邢发军;许伟;马国海;张明俊;李全兵 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种BGA产品的磁控溅射方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一BGA产品，在BGA产品的基板的锡球外围靠近边缘位置开设有一圈凹槽；步骤二、取一溅镀治具，在溅镀治具表面设计一圈连续的支撑坝，支撑坝的位置和大小与基板的凹槽相配合；步骤三、将BGA产品放置于溅镀治具上进行溅镀，产品底面凹槽搁置于溅镀治具的支撑坝上，在锡球区域形成一个内部密闭空间，同时锡球不与溅镀治具接触。本发明通过对BGA基板和溅镀治具的结构设计，可以实现溅镀过程中产品锡球不被溅镀，工艺简单，不需使用胶带耗材，作业性强，节约成本。
一种 bga 产品磁控溅射方法

[实用新型]一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具-CN202021830440.7有效
发明人： 邢发军 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具，所述镀膜结构包括基板(1)，所述基板(1)上贴装有电子元件(2)，所述电子元件(2)外包封有塑封料(3)，所述基板(1)底部四周设置有一圈倒角(4)，所述倒角(4)上方的基板(1)侧壁和塑封料(3)外表面设置有一层屏蔽层(5)。本实用新型使用具有倒角的基板和凸块载具组合进行溅镀，不必使用胶带，解决了残胶和毛刺等溅镀产品常见外观缺陷问题，大大提高了良率；而且可以保证产品相对具有较低的温度，防止产品受热内部融锡和基板背面变色等情况。
一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具

[发明专利]一种镀层开窗结构及其工艺方法-CN202010590098.6在审
发明人： 邢发军 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种镀层开窗结构及工艺方法，所述结构包括基板(1)，所述基板(1)上设置有信号发射器(2)和器件(3)，所述信号发射器(2)和器件(3)外围包封有塑封料(4)，所述信号发射器(2)上方的塑封料(4)表面开设有栅槽结构(8)，所述塑封料(4)在除栅槽结构(8)外的其他区域表面设置有溅射镀层(5)。本发明一种镀层开窗结构及其工艺方法，它能够解决传统通过覆盖高温胶带来进行特定区域镀膜开窗带来的作业性差和残胶、镀层碎屑等问题。
一种镀层开窗结构及其工艺方法

[发明专利]一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法-CN201810994932.0有效
发明人：康文彬;张明俊;李全兵;马国海;邢发军;汪凯 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取新型双面胶；步骤二、取载具放置于贴胶机台；步骤三、使用贴胶机台将新型双面胶载具面的离型膜剥离；步骤四、双面胶贴于载具；步骤五、剥离产品面离型膜；步骤六、将带有双面胶的载具置于贴片机；步骤七、产品置于贴片机仓盒；步骤八、产品贴装在双面胶载具；步骤九、产品压合；步骤十、紫外光下照射；步骤十一、带有产品的载具固定于溅镀盘；步骤十二、产品溅镀；步骤十三、完成溅镀后的产品压合；步骤十四、产品和载具分离。本发明可以避免双面胶开孔，并且能够解决BGA封装电子产品在使用传统的双面胶溅镀工艺时，溅镀层溢镀到锡球和在顶离产品时将锡球顶碎、顶掉等问题。
一种 bga 封装电子产品磁控溅射方法

[发明专利]一种LGA封装电子产品的磁控溅射方法-CN201911196295.3在审
发明人： 邢发军;许伟 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种LGA封装电子产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取一LGA产品，相邻两颗单元产品底部之间设计有凹槽；步骤二、取一预贴膜；步骤三、将LGA产品底部表面贴上预贴膜；步骤四、将LGA产品底部的预贴膜上继续粘贴PI膜，沿着切割道对整体LGA产品进行单元产品切割；步骤五、对LGA产品进行溅镀，通过溅镀机在LGA产品的上表面和四个侧面溅镀金属层；步骤六、完成溅镀后的产品进行揭膜作业；步骤七、完成剥离的单元产品放到载盘中，按顺序摆放待出货。本发明可以解决LGA产品从PI膜上剥离后大量的溅镀毛刺粘在材料边缘，溅镀毛刺有移动和脱离的风险，可能造成短路问题。
一种 lga 封装电子产品磁控溅射方法

[发明专利]一种磁控溅射过程中使用的冷却盘及降温方法-CN201911099375.7在审
发明人：许伟;邢发军 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种磁控溅射过程中使用的冷却盘，它包括底座，所述底座上设置有中心托盘与多个卡扣，所述中心托盘的形状为中心高四周低，所述中心托盘上设置有导热垫，所述多个卡扣均匀设置于中心托盘四周，所述底座上设置有多个定位孔和多个螺孔。本发明通过使用冷却盘吸热和罩子隔热来降低腔体内产品的温度，从而解决残胶、撕膜困难、产品表面变色等问题。
一种磁控溅射过程使用冷却降温方法

[实用新型]一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具-CN201621425168.8有效
发明人：汤上金;袁安平;刘立筠;邢发军 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具，它包括载盘（1），所述载盘（1）上方设置有载具（3），所述载盘（1）内部密封有相变储热材料（7），所述载盘（1）上表面形成多个突起部（2），所述载具（3）上开设有多个通孔（4），突起部（2）嵌入通孔（4）内，所述载具（3）上表面粘附有双面胶带（5），所述双面胶带（5）上对应通孔（4）的位置设置有开口（6），所述载具（3）周围设置有挡板（8）。本实用新型一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具，借由载盘内部密封有相变储热材料，在相变储热材料相变过程中可以使相变储热材料吸收并储存大量的潜热，以此实现降低溅射腔体温度的目的。
一种用于降低磁控溅射镀膜体温

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