专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电化学气体传感器-CN202122965929.6有效
  • 迈克尔·菲舍尔 - 盛思锐股份公司
  • 2021-11-29 - 2022-05-10 - G01N27/447
  • 一种用于检测目标气体的电化学气体传感器包括基板(2)和壳体(1),该壳体至少与基板(2)一同形成空腔(10)。空腔(10)中预设有电解液以及用于固定电解液的元件(8)。基板(2)上的电极(6)与电解液接触。空腔(10)至少包括第一子容积(V1)、第二子容积(V2)和第三子容积(V3)。在此元件(8)被布置在第一子容积(V1)中。相对于第一子容积(V1)布置第二子容积(V2),使得超出固定在元件(8)中的电解液的量的电解液的部分至少部分地注入第二子容积(V2)。第二子容积(V2)至少由壳体(1)中的毛细管(K)定义,以将电解液的超量部分留在第二子容积(V2)并阻挡其涌入第三子容积(V3)中。
  • 电化学气体传感器
  • [发明专利]用于高频芯片的壳体-CN201810186916.9有效
  • 罗兰·鲍尔;迈克尔·菲舍尔;克里斯托弗·米勒;丹尼尔·舒尔特海斯 - VEGA格里沙贝两合公司
  • 2018-03-07 - 2021-12-03 - H01L23/057
  • 本发明涉及一种用于物位测量用雷达设备中的高频芯片(113)的壳体(100)。壳体(100)包括:高频芯片(113),其具有高频端子(114)和电源端子(115);多个水平金属层(104至107);多个垂直金属连接线(110至111,116,117,120);以及外部电源端子(101),其用于将高频芯片(113)连接至物位测量用雷达设备的电路板。高频芯片(113)以导电的方式被附接至水平金属层中的一者(105),并被嵌入在位于水平金属层(104至107)之间的聚合物化合物(108)中。高频芯片(113)的电源端子(115)经由水平金属层中的至少一者(106)并且经由垂直金属连接线中的至少一者(117,120,110)连接到外部电源端子(101)。而且,高频芯片(113)的高频端子(114)经由水平金属层中的至少一者(106,107)并且/或者经由垂直金属连接部(116,111)连接到用于解耦并接收雷达波的天线(123)。
  • 用于高频芯片壳体
  • [发明专利]雷达料位测量装置-CN201710638612.7有效
  • 克里斯托弗·米勒;丹尼尔·舒尔特海斯;迈克尔·菲舍尔 - VEGA格里沙贝两合公司
  • 2017-07-31 - 2021-10-15 - G01F23/284
  • 本发明提出了一种雷达料位测量装置(100),其包括:用于产生振荡信号的频率合成器(102),用于根据振荡信号产生传输信号的高频模块(112),和用于为频率合成器(102)和高频模块(112)供给电能的能量供给模块(114)。频率合成器(102)包括控制单元(104)、参考振荡器(103)和锁相环(106),锁相环(106)包括锁相元件(108)和振荡器(110),锁相环(106)被设置为将振荡信号的频率调整至目标值,且锁相元件(108)被配置为当振荡信号的频率已经达到目标值时为控制单元(104)提供控制信号。控制单元(104)也被设置为在锁相元件(108)提供控制信号前,启动能量供给模块(114)来为高频模块(112)供给电能。
  • 雷达测量装置

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