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[发明专利]绝缘电线、线圈及其制造方法-CN202010406115.6有效
发明人：藤户启辅;秦昌平;黑田洋光;辻隆之 -专利权人：株式会社博迈立铖
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明提供绝缘电线、线圈及其制造方法。本发明的课题是提供一种在对用于成形线圈的绝缘电线进行加工时，不使构成导体的铜材料发生再结晶而使增大的导体电阻值降低的技术。解决手段为：一种绝缘电线，其具有由铜材料构成的导体和设置在上述导体外周的绝缘层，对于上述导体，在通过横截面的X射线衍射求出的取向强度比中，结晶方位[200]的强度大于结晶方位[111]的强度。
绝缘电线线圈及其制造方法

[发明专利]铜合金线、电缆以及铜合金线的制造方法-CN201910749640.5有效
发明人：高桥和久;秦昌平;黑田洋光;鹫见亨;西和也;藤户启辅;辻隆之 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明提供铜合金线、电缆以及铜合金线的制造方法，能够不降低由含有锆等的铜合金形成的铜合金线的导电率且提高铜合金线的弯曲特性。电缆(11)具有双芯绞线、设置在上述双芯绞线周围的介在物(3)、和设置在介在物(3)周围的护套(4)，该双芯绞线通过将2根电线(10)绞合而成，该电线(10)由导体(1)和被覆于导体(1)周围的绝缘层(2)构成，导体(1)是分散有含锆的析出物的铜合金线，晶体粒径为1μm以下，导电率为87％IACS以上，拉伸强度为545MPa以上。
铜合金电缆以及制造方法

[发明专利]粗轧线的制造方法及粗轧线的制造装置-CN202111486804.3在审
发明人：藤户启辅;辻隆之;秦昌平 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B22D11/06 文献下载
摘要：一种粗轧线的制造方法及粗轧线的制造装置，提高由含有对氧的活性高的添加元素的铸造合金构成的粗轧线的制造效率。一种粗轧线的制造装置(100)，具有：中间包(30)，其贮存熔融金属(13)；铸模(50)，其连续地铸造从中间包(30)供给的熔融金属(13)；以及添加元素供给部(40)，其向铸模(50)的供给口连续地供给添加元素(线材42)。
粗轧线制造方法装置

[发明专利]绝缘电线、线圈及其制造方法-CN201811090147.9有效
发明人：黑田洋光;秦昌平;辻隆之;藤户启辅 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明提供绝缘电线、以及线圈及其制造方法。所述绝缘电线能够使对绝缘电线实施弯曲加工时降低的导体的电导率在低温下恢复。该绝缘电线具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层，将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者：i)前述恢复温度TB为130℃以下；ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0。
绝缘电线线圈及其制造方法

[发明专利]烧结磁体和烧结磁体的生产方法-CN202011051255.2在审
发明人：河原崇范;辻隆之;宇根康裕 -专利权人：大同特殊钢株式会社
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01F1/057 文献下载
摘要：本发明涉及烧结磁体和烧结磁体的生产方法。该烧结磁体包括：包含R2T14B化合物的主相，其中元素R为稀土类元素，并且元素T为Fe、或者包括Fe和替代部分Fe的Co；和存在于晶界三重结处并且包括包含重稀土类元素的稀土类元素、Cu和元素T的晶界相，其中在作为整体的晶界相中稀土类元素的含量为55质量％以上，并且包含8质量％以上的Cu的富Cu区域占据晶界相的9vol％以上。
烧结磁体生产方法

[发明专利]铜合金材料的制造装置及制造方法-CN201710123939.0有效
发明人：藤户启辅;秦昌平;辻隆之;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B22D11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种铜合金材料的制造装置及制造方法，能够在铜合金材料的制造中对附着在浇注嘴上的夹杂物进行清除。铜合金材料的制造装置制造装置包括：中间包，其蓄积熔融铜；浇注嘴，从所述中间包流出的所述熔融铜通过所述浇注嘴；压力变化装置，其使由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力发生变化；以及控制装置，其控制所述压力变化装置来增加由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力以使得附着在所述浇注嘴上的夹杂物被除去。
铜合金材料制造装置方法

[发明专利]铜合金材的制造装置及制造方法-CN201710468482.7有效
发明人：藤户启辅;秦昌平;辻隆之;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B22D11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种铜合金材的制造装置及制造方法，其抑制因熔铜中所含的介在物附着于浇注嘴而发生浇注嘴堵塞。所述制造装置为将熔铜连续铸造而制造铜合金材的铜合金材的制造装置，具备向熔铜中添加金属元素的添加单元、储存包含金属元素的熔铜的中间包、与中间包连接且用于使熔铜从中间包流出的浇注嘴以及配置于中间包内且由与金属元素的氧化物、金属元素的氮化物、金属元素的碳化物和金属元素的硫化物中的至少一种为同一种材料构成的附着构件。
铜合金制造装置方法

[发明专利]铜合金材料及其制造方法-CN201610116176.2有效
发明人：秦昌平;辻隆之;黑田洋光;藤户启辅 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供机械强度和导电率优异、并且不易由于轧制加工而开裂的铜合金材料。本发明涉及一种铜合金材料的制造方法，包括下述工序：将包含30质量ppm以下的氧的铜原料熔融而形成铜熔液的熔融工序；在铜熔液中添加4质量ppm以上且55质量ppm以下的Ti的Ti添加工序；以及在Ti添加工序之后添加100质量ppm以上且7000质量ppm以下的Mg的Mg添加工序。
铜合金材料及其制造方法

[发明专利]镀敷铜线、镀敷绞线和绝缘电线以及镀敷铜线的制造方法-CN201710730166.2有效
发明人：黑田洋光;秦昌平;辻隆之;藤户启辅;樱井保;冈田良平;矢岛聪史;小林节生;坂东宙;中出良树 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本发明提供镀敷铜线、镀敷绞线和绝缘电线以及镀敷铜线的制造方法，该镀敷铜线的生产率和挠性优异。一种绝缘电线(10)，具备绞合有多根镀敷铜线(3)的镀敷绞线(4)以及被覆于镀敷绞线(4)外周的绝缘层(5)，镀敷铜线(3)具备含有4mass ppm以上55mass ppm以下的钛、2mass ppm以上12mass ppm以下的硫、超过2mass ppm且为30mass ppm以下的氧、不可避的杂质的铜线(1)以及铜线(1)外周上的镀层(2)，伸长率为10％以上，0.2％屈服强度为140MPa以上200MPa以下。
铜线镀敷绞线绝缘电线以及制造方法

[发明专利]印刷配线板及其制造方法-CN201410508896.4有效
发明人：佐川英之;藤户启辅;辻隆之;田中康太郎;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供印刷配线板及其制造方法，所述印刷配线板抗氧化性优异、与Ni/Au镀覆工艺相比成本低、并且导电性良好。一种印刷配线板(100)，其是具备基板(101)和设置在基板(101)上的配线(10)的印刷配线板(100)，配线(10)具备设置在基板(101)上的含有铜作为主成分的铜系金属线(1)和设置在铜系金属线(1)上的具有无定形层的表面处理层(2)，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。
印刷线板及其制造方法

[发明专利]稀土类磁体及其制造方法-CN201410168608.5有效
发明人：桥野早人;辻隆之;梶并佳朋;吉川纪夫;小川宏二 -专利权人：株式会社五合
申请日： 2014-04-24 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01F1/053 文献下载
摘要：本发明涉及稀土类磁体及其制造方法。本发明提供包括耐热性优良并且韧性高的保护层的稀土类磁体，由此由于该保护层使得该稀土类磁体难以被氧化。具体地，稀土类磁体10在稀土类磁体本体11的表面上设置有保护层12。在保护层12中，薄片16分散于由固体碱金属硅酸盐制成的基体15A和15B内，并且薄片16具有比基体的硬度更高的硬度以及具有200℃以上的熔点。在保护层12中，基体15A和15B的韧性高，此外，即使当裂纹发生时，也防止裂纹的发展。因此，没有产生贯通保护层12的裂纹，并且防止空气、或水等进入稀土类磁体本体11中以氧化稀土类磁体本体11。
稀土磁体及其制造方法

[发明专利]焊料接合材料及其制造方法和焊料接合用部件、以及太阳能电池模块-CN201410510790.8有效
发明人：佐川英之;藤户启辅;辻隆之;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C25D3/22 文献下载
摘要：本发明提供焊料接合性优异且焊料接合后的接合可靠性优异的焊料接合材料及其制造方法和焊料接合用部件、以及使用了该焊料接合材料或该焊料接合用部件的太阳能电池模块。一种焊料接合材料(100)，其具备含有铜作为主要成分的铜系金属材料(1)；表面处理层(2)，所述表面处理层(2)设于铜系金属材料(1)上，具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶层；以及设于表面处理层(2)上的Sn系焊料镀层(101)。
焊料接合材料及其制造方法部件以及太阳能电池模块

[发明专利]无铅焊锡合金、接合材以及接合体-CN201410421824.6无效
发明人： 辻隆之;内田壮平;宇佐美威 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供无铅焊锡合金、接合材以及接合体。提供同时提高耐疲劳特性并抑制翘曲的Sn-Bi系无铅焊锡合金、使用该无铅合金的接合材以及由该接合材接合的接合体。该无铅焊锡合金含有20～60质量％的Bi、0.005～0.4质量％的Ni、0.001～0.1质量％的P、剩余部分的Sn以及不可避免的杂质，并且P/Ni质量比为1/4以下。
焊锡合金接合以及

[发明专利]微粒分散多元醇的制造方法以及聚氨酯树脂的制造方法-CN201210385848.1无效
发明人：中田繁邦;辻隆之;小林幸哉 -专利权人：三洋化成工业株式会社
申请日： 2008-10-01 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： C08F283/06 文献下载
摘要：一种微粒分散多元醇（I）的制造方法，其是包含下述工序（1）和工序（n－1）的微粒分散多元醇（I）的制造方法，其中，微粒（P1）的体积平均粒径（R1）为0.01～1.0μm，工序（1）中的烯键式不饱和单体（b）的浓度为7～40重量%。工序（1）：在多元醇（a）中，在（P1）和自由基聚合引发剂（c）的存在下，使（b）聚合，得到微粒分散多元醇中间体（B2）的工序；工序（n－1）：在微粒分散多元醇中间体（B（n－1））中，在（c）的存在下，使（b）聚合，得到微粒分散多元醇中间体（Bn）或微粒分散多元醇（I）的工序，n表示3～7的整数。本发明能提供分散于多元醇中的聚合物微粒的粒径小、用于聚氨酯树脂时的树脂物性优异的微粒分散多元醇的制造方法。
微粒分散多元制造方法以及聚氨酯树脂

[发明专利]配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金-CN201110456353.9无效
发明人： 辻隆之;山野边宽;西甫;宇佐美威;青山正义;伊藤真人;冲川宽 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2007-04-05 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明为配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金。本发明的配线用导体即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。
配线用导体及其制造方法终端连接焊锡合金

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