专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCB板和薄膜探针卡的过渡结构-CN202310331558.7在审
  • 于海超;赵亮;邓小威;赵梁玉 - 强一半导体(苏州)股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-08-22 - G01R1/073
  • 本发明公开了一种PCB板和薄膜探针卡的过渡结构,包括薄膜探针卡过渡部分和PCB板过渡部分;所述PCB板过渡部分包括第一金属层、第一介质层和第二金属层;所述第一金属层设有第一信号线;所述第二金属层边缘处开设有第一反焊盘;所述第二金属层底部设置有第二介质层、第三介质层和第三金属层;所述薄膜探针卡过渡部分包括依次堆叠设置的金属上层、薄膜介质层和金属下层;所述金属上层上设有第三反焊盘;所述金属下层设有第三反焊盘;所述金属下层的中轴线上设有金属探针;所述金属探针连接信号线;满足了薄膜探针卡以探针作为连接方式的多载体过渡结构要求。
  • 一种pcb薄膜探针过渡结构
  • [发明专利]共面波导传输结构-CN202310715337.X在审
  • 邓小威;赵亮;赵梁玉;于海超 - 强一半导体(苏州)股份有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-08-18 - H01P3/00
  • 本申请公开一种共面波导传输结构,包括:共面波导,包括自上向下依次布置的上金属层、中间介质层、下金属层和底部介质层,上金属层形成有传输线和上金属地,共面波导还包括沿上下方向延伸的第一通孔和第二通孔以及设置在底部介质层内的走线槽,走线槽与第一通孔和第二通孔连通;同轴线缆包括自内向外内导芯、中层介质和外导体,同轴线缆的第一端的内导芯穿过第一通孔与传输线导电连接,外导体与下金属地导电连接,同轴线缆的第二端连接一信号输入件以接收传输信号。本申请的传输结构损耗低、阻抗突变小、信号传递效率高,内埋同轴线缆的共面波导加强该传输结构的集成化。
  • 波导传输结构
  • [发明专利]内嵌式PCB传输结构-CN202310431404.5在审
  • 邓小威;赵亮;赵梁玉;于海超 - 强一半导体(苏州)股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-08 - H05K1/02
  • 本发明涉及射频通信技术领域,尤其是一种内嵌式PCB传输结构,包括PCB板与同轴电缆,PCB板具有表层金属层和介质基板,所述PCB板前部的表层金属层形成有共面波导传输线,共面波导传输线具有间隔开的接地导带和通信导带,PCB板后部上开设有深入所述介质基板的线缆槽,所述线缆槽的左右两侧形成焊接区域,所述焊接区域的表层金属层与所述接地导带连接,同轴电缆包括线芯、中间介质层以及外导体层,同轴电缆的一端部嵌入线缆槽内,并且通信导带与所述线芯对接并形成电导通,所述焊接区域的表层金属层与所述外导体层相对接并形成电导通。该内嵌式PCB传输结构可应用于毫米波段的射频芯片晶圆测试系统上。
  • 内嵌式pcb传输结构
  • [发明专利]一种共面波导和微带传输的过渡结构-CN202310267487.9在审
  • 赵亮;邓小威;赵梁玉;于海超 - 强一半导体(苏州)股份有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-07-04 - H01P5/08
  • 本申请涉及一种共面波导和微带传输的过渡结构,包括接地层、介质基层、顶层金属层,过渡结构分为微带线传输区域、共面波导区域以及过渡区域,顶层金属层上形成有顶层信号线和分布于顶层信号线两侧的一对接地电极,顶层信号线在共面波导区域形成共面波导导带、在微带线传输区域形成微带线以及在过渡区域形成梯形导带,接地电极覆盖在过渡区域和共面波导区域;接地层上开设有相连的矩形槽和梯形槽,矩形槽上间隔设置有连接矩形槽两侧的若干金属桥,矩形槽开设在共面波导导带的正下方,梯形槽开设在梯形导带的正下方。通过上述结构,本申请具有宽带及低插入损耗的性能,同时具有尺寸小、适合密集型布线及易弯折的特点。
  • 一种波导微带传输过渡结构
  • [发明专利]一种共面波导与微带线的过渡结构-CN202310260233.4在审
  • 邓小威;赵亮;赵梁玉;于海超 - 强一半导体(苏州)股份有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-06-23 - H01P5/10
  • 本发明属于半导体技术领域,具体公开了一种共面波导与微带线的过渡结构,包括:共面波导结构以及微带线结构;共面波导结构包括上金属层、第一介质层和下金属层,上金属层包括带有第一缺口的第一金属板以及位于第一缺口内的传输线;微带线结构包括第二介质层、设置在第二介质层靠近上金属层一侧面上的微带层、设置在第二介质层远离共面波导结构一侧面上的顶金属层,微带层包括微带线和位于微带线两侧与微带线绝缘的地线,微带线与传输线电接触。本发明增加了信号回流路径,避免了高频段谐振问题,保证了接地的完整性,同时具有改善过渡段阻抗匹配的作用,降低了高频段的损耗金属化,获得了良好的传输特性,避免了高频段的谐振问题。
  • 一种波导微带过渡结构
  • [发明专利]用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构-CN202310267469.0在审
  • 邓小威;赵亮;赵梁玉;于海超 - 强一半导体(苏州)股份有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-06-23 - H05K1/18
  • 本申请公开一种用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构,包括自上而下依次布置的顶层连接器结构、共面波导上层金属结构、中间层介质结构和下层金属结构;顶层连接器结构上设置有介质通道和金属探针。共面波导上层金属结构包括金属盘、阻抗变换器、金属化通孔、中间传输线;其中,金属盘、阻抗变换器、中间传输线相连接,组成了共面波导的传输通道。共面波导中间层介质结构包括介质基板,其上设置有金属化通孔。共面波导下层金属结构含有金属背盘和金属化通孔。该方案的过渡结构,可覆盖带宽50GHz,覆盖了高频应用;并且避免了焊接型连接器中锡球等不可控因素影响。
  • 用于免焊型连接器pcb波导过渡结构
  • [发明专利]同轴电缆到共面波导的宽带过渡结构-CN202310431218.1在审
  • 赵亮;邓小威;赵梁玉;于海超 - 强一半导体(苏州)股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-06-23 - H01P5/10
  • 本发明涉及微波技术领域,尤其是一种同轴电缆到共面波导的宽带过渡结构,包括共面波导传输线与同轴电缆,共面波导传输线包括从上到下层叠的金属层和介质层,金属层上形成有中心导带与分布在所述中心导带两侧的接地导带,同轴电缆包括外导体、内导体以及位于所述外导体与所述内导体之间的中间介质层,共面波导传输线上开设有深达介质层的凹槽,同轴电缆的一端部嵌入在所述的凹槽中,且所述端部的内导体伸出所述凹槽外与中心导带相互搭接并电性连接,接地导带与所述的外导体电性连接。该宽带过渡结构具有超宽带、低损耗、高隔离度的信号传输性能,适用于面向高频的探针卡测试系统。
  • 同轴电缆到共面波导宽带过渡结构
  • [发明专利]一种MEMS探针卡及其阻抗调控方法-CN202310231217.2在审
  • 于海超;赵亮;邓小威;赵梁玉 - 强一半导体(苏州)股份有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-05-12 - G01R1/073
  • 本发明涉及一种MEMS探针卡及其阻抗调控方法,该结构包括PCB板、基板及二者之间的中介层,中介层内设有弹簧针,弹簧针的两端分别伸出中介层的上下两侧,并与PCB板和基板分别接触;中介层包括介质层和设置于介质层上下两侧的金属层,弹簧针分为接地弹簧针和信号弹簧针,接地弹簧针与两侧的金属层接触;信号弹簧针与两侧的金属层隔绝;介质层内还设有金属化过孔,金属化过孔分布于信号弹簧针的周围,金属化过孔的两端分别与两侧的金属层接触。本发明通过在信号弹簧针的周围设置金属化过孔,在不改变原有弹簧针数量及排布的条件下,即可降低串扰及阻抗;且本发明结构简洁,易于实现,能够适用于多种不同样式的探针卡。
  • 一种mems探针及其阻抗调控方法
  • [发明专利]一种防探针脱落的薄膜探针头及薄膜探针卡-CN202210015273.8有效
  • 于海超;赵梁玉;周明 - 强一半导体(苏州)有限公司
  • 2022-01-07 - 2023-03-24 - G01R31/26
  • 一种防探针脱落的薄膜探针头,其特征在于:包括提供一作用面(311)的支撑体(31)、覆在所述作用面(311)上的薄膜(32)、设置在薄膜(32)内的互连线(34)以及设置在薄膜(32)表面的探针(33);其特征在于:所述探针(33)的朝向薄膜(32)的表面定义为连接面,该连接面的中部设有一凹陷(331);所述互连线(34)贴着所对应的探针(33)的连接面设置,且互连线(34)在凹陷(331)处具有一断开处(341),所述薄膜(32)材料经断开处(341)填满凹陷(331)与凹陷(331)的底面直接接触连接,有效防止了加工过程和使用过程中探针与薄膜层相分离(即探针脱落)。
  • 一种探针脱落薄膜
  • [发明专利]一种薄膜探针卡及其探针头-CN202111433608.X有效
  • 赵梁玉;于海超;王艾琳 - 强一半导体(苏州)有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-03-24 - G01R1/073
  • 本发明涉及一种薄膜探针卡及其探针头,其特征在于:薄膜探针头(3)的支撑体(31)的刚性作用面(311)与薄膜(32)之间设有一斜面抵靠结构(35),该斜面抵靠结构(35)包括动板(351)以及弹性件(352);动板(351)与刚性作用面(311)两者中,一者上设有在探针(33)的轴向平面上倾斜的作用斜面(3111),而另一者上设有与作用斜面(3111)配合的配合部(3511),所述动板(351)与刚性作用面(311)通过配合部(3511)与作用斜面(3111)相抵配合;使测试时,配合部(3511)在作用斜面(3111)上发生滑动,探针(33)产生测量滑移。
  • 一种薄膜探针及其
  • [发明专利]一种薄膜探针卡及其探针头-CN202111431283.1有效
  • 赵梁玉;于海超;王艾琳 - 强一半导体(苏州)有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-03-14 - G01R31/26
  • 本发明涉及一种薄膜探针卡及其探针头,该薄膜探针卡包括薄膜探针头(3),该薄膜探针头(3)包括支撑体(31)、薄膜(32)、探针(33)、互连线(34);所述支撑体(31)的作用面(311)与薄膜(32)之间垫设有一支撑弹性层(35),该支撑弹性层(35)包括第一弹性体(351)和第二弹性体(352),第一弹性体(351)和第二弹性体(352)的弹力不相等,第一弹性体(351)和第二弹性体(352)在一个平面上相拼合,其连接处相抵形成拼接缝(354);所述探针(33)与拼接缝(354)相对应,探针(33)的投影跨在拼接缝(354)上。
  • 一种薄膜探针及其
  • [发明专利]一种薄膜探针卡及其探针头-CN202111431274.2有效
  • 赵梁玉;于海超;王艾琳 - 强一半导体(苏州)有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-12-27 - G01R31/26
  • 本发明涉及一种薄膜探针卡及其探针头,该薄膜探针卡包括薄膜探针头(3),该薄膜探针头(3)包括支撑体(31)、薄膜(32)、探针(33)、互连线(34);支撑体(31)的作用面(311)与薄膜(32)之间设有一斜面支撑结构(35),斜面支撑结构(35)包括一斜面结构斜面(351)以及一支撑弹性层(352),斜面结构(351)包括一个或多个斜面(3511),斜面(3511)面朝探针(33),与探针(33)位置相对应;支撑弹性层(352)垫设在斜面结构(351)与薄膜(32)之间,支撑弹性层(352)与斜面结构(351)相匹配贴合,以此使支撑弹性层(352)上位于每个探针(33)两侧的部分具有厚度差。
  • 一种薄膜探针及其
  • [发明专利]一种薄膜探针卡及其探针头-CN202111433598.X有效
  • 赵梁玉;于海超;王艾琳 - 强一半导体(苏州)有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-11-15 - G01R31/26
  • 本发明涉及一种薄膜探针卡及其探针头,该薄膜探针卡包括薄膜探针头(3),该薄膜探针头(3)包括支撑体(31)、薄膜(32)、探针(33)、互连线(34);支撑体(31)的作用面(311)与薄膜(32)之间设有一凹陷支撑结构(35),凹陷支撑结构(35)包括一凹陷结构(351)以及一支撑弹性层(352),凹陷结构(351)包括一个或多个凹陷(3511),凹陷(3511)与探针(33)位置相对应,且各凹陷(3511)与对应的探针(33)相偏心;支撑弹性层(352)的凸起嵌块(3521)嵌入对应凹陷(3511)中,以此使支撑弹性层(352)上位于每个探针(33)两侧的部分具有厚度差。
  • 一种薄膜探针及其

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