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- [实用新型]一种高容尘的玻纤过滤材料结构-CN202122877880.9有效
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苏新国;申晓明;赵慢
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山东军高过滤材料有限公司
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2021-11-23
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2022-05-10
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B01D39/14
- 本实用新型公开了一种高容尘的玻纤过滤材料结构，包括滤体，滤体包括第一无纺布、第一粘接点、玻纤过滤机构、第二无纺布和第二粘接点，玻纤过滤机构包括中滤芯、第一玻纤过滤棉和第二玻纤过滤棉，中滤芯的顶部固定连接有第一玻纤过滤棉，中滤芯的底部固定连接有第二玻纤过滤棉，中滤芯包括第一尼龙网、炭滤垫和第二尼龙网，本实用新型一种高容尘的玻纤过滤材料结构，设置玻纤过滤机构、第一无纺布、第二无纺布、第一粘接点和第二粘接点，粘接点的方式将连续喷胶变成间隔喷胶，减少喷胶量，节约成本，增加进风量，降低阻力，使需要过滤的粉尘更容易直接进入到内部，提高效率，配合增设中的滤芯，增加容尘能力，使用效果好。
- 一种高容尘过滤材料结构
- [发明专利]生物芯片的封装结构和封装方法-CN201710670664.2有效
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侯西亮;赵慢;王琳;王志刚
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珠海创飞芯科技有限公司
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2017-08-08
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2021-03-19
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C12M1/00
- 本发明公开了一种生物芯片的封装结构和封装方法，该封装结构包括：第一基板和第二基板；位于第一基板朝向第二基板一侧的布线层；位于布线层背离第一基板一侧的生物芯片，生物芯片背离布线层一侧表面具有检测单元；覆盖布线层和生物芯片的第一疏水层，第一疏水层曝露检测单元，第一疏水层背离布线层一侧表面与检测单元背离布线层一侧表面平齐；位于第二基板朝向第一基板一侧的第二疏水层，第一疏水层和第二疏水层之间形成流体通道；生物芯片背离布线层一侧具有电连接区域，电连接区域通过硅片通道与布线层电连接，解决了由于柱形结构支撑芯片引进的流体通道存在障碍，流动平稳性差、封装结构易被污染，重复利用率低，不易微型化的问题。
- 生物芯片封装结构方法
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