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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子封装件的制法-CN201910768487.0在审
发明人： 赖杰隆;陈宜兴;黄俊益 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件的制法，提供一整版面基板，该整版面基板包含多个电子元件与位于各该电子元件之间的间隔部；形成线路层于该电子元件上；形成未贯穿该整版面基板的沟道于该间隔部上；以及形成封装层于该沟道中与该电子元件上，以经由该封装层提升电子封装件的结构强度。
电子封装制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201610382592.7有效
发明人：程吕义;李宏元;赖杰隆;彭仕良;吕长伦 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括：具有相对的第一表面及第二表面的线路结构、设于该第一表面上的金属层、设于该金属层上的电子元件、包覆该电子元件的封装层、设于该第二表面上的多个导电柱、以及包覆该些导电柱的绝缘层。藉由于该线路结构的表面上形成导电柱，并以绝缘层包覆该导电柱，故能依深宽比需求制作各种尺寸的导电柱，使终端产品达到轻、薄、短、小的需求。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201710169092.X有效
发明人： 赖杰隆;陈正逸;卢俊宏;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，以封装层包覆电子元件，并形成线路结构于该封装层的上表面上以电性连接该电子元件，且形成应力平衡层于该封装层的部分下表面上，以通过该应力平衡层的设计，而平衡该封装层上、下表面所受的应力，故能降低该电子封装件的整体结构的翘曲，使后续制程能顺利进行。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201811561653.1在审
发明人： 赖杰隆;陈宜兴 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括于电子元件上形成绝缘层与线路层，再形成介电层于该绝缘层上以包覆该线路层且外露该线路层的部分表面，接着形成金属凸块于该线路层外露于该介电层的表面上，再于该介电层上形成包覆该金属凸块的封装层，令该封装层作为该电子封装件的最外层绝缘结构，并移除部分该金属凸块及部分该封装层，令该金属凸块形成金属体，之后形成导电元件于该金属体的顶面上，且令该封装层未包覆该导电元件，以经由该介电层充分填满该线路层中相邻两线路间的间隙，而同时符合细线宽与细线距的需求及提升产品可靠度。
电子封装及其制法

[发明专利]半导体组件的回焊方法-CN201610962687.6有效
发明人： 赖杰隆;彭仕良;李宏元;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体组件的回焊方法，该方法包含有：准备一半导体组件，该半导体组件包含一基板与一晶片模组，该晶片模组包含有一中介板与设置于该中介板上的至少一晶片，该中介板经由多个导电块连接于该基板的顶面，提供一掩膜于该半导体组件上方，由一发光加热装置输出一加热光束，该加热光束通过该掩膜而照射于该晶片模组，以热传导对该多个导电块进行回焊，因此，该基板受到温度影响而翘曲的程度甚低，有效避免该晶片模组的结构受到该基板的翘曲形态所影响。
半导体组件方法

[发明专利]电子封装件及其半导体基板与制法-CN201610132896.8有效
发明人： 赖杰隆;叶懋华;李宏元;彭仕良;吕长伦 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：一种电子封装件及其半导体基板与制法，该半导体基板包括：基板本体、多个贯穿该基板本体的导电穿孔、以及形成于该基板本体中而未贯穿该基板本体的至少一柱体，以于该半导体基板受热时，该柱体能调整该基板本体于上、下侧的伸缩量，使该半导体基板上、下侧的热变形量相等，而避免该半导体基板发生翘曲。
电子封装及其半导体制法

[发明专利]电子封装件及半导体基板-CN201610152388.6有效
发明人：陈仕卿;彭仕良;赖杰隆;潘嘉伟;吕长伦 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及半导体基板，该电子封装件包括：一具有侧面的基板本体、以及自该侧面向外延伸的突出结构，使该半导体基板通过该突出结构分散于制造方法中所产生的应力，以避免该半导体基板发生破裂或脱层的问题。
电子封装半导体

[发明专利]基板结构-CN201510235625.0有效
发明人： 赖杰隆;程吕义;陈佑全;吕长伦 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种基板结构，包括：具有多个电性接触垫的基板本体、设于该电性接触垫上的第一导电凸块以及第二导电凸块，该第一导电凸块包含第一预焊锡层，且该第二导电凸块包含第二预焊锡层，而该第二导电凸块的宽度小于该第一导电凸块的宽度，藉由该第二导电凸块的高度大于该第一导电凸块的高度，以于回焊后，利用此高度差补偿第一与第二预焊锡层的高度差，而得到高度一致的第一与第二导电凸块。
板结

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201710950592.7在审
发明人： 赖杰隆;彭仕良;叶懋华;陈仕卿 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，其于中介板上设有电子元件与补充件，并以封装层包覆该电子元件与补充件，以通过该补充件设于该中介板上而减少该封装层的使用量，进而降低该中介板发生翘曲机率。
补充件中介板电子封装件封装层制法包覆翘曲

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201710825762.9在审
发明人： 赖杰隆;卢俊宏;林谷彦;连黛祯 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，其设置至少一电子元件与至少一调整件于一承载件上，且该调整件位于对应该电子元件的至少任两侧面的位置，再形成封装层于该承载件上以包覆该电子元件与调整件，之后移除该承载件，以通过该调整件的设置而减少该封装层的使用量，进而降低该电子封装件发生翘曲的机率。
调整件电子封装件承载件封装层制法包覆翘曲移除

[发明专利]封装结构及其制法-CN201710674579.3在审
发明人： 赖杰隆;卢俊宏;林谷彦;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，通过设置多个电子元件与一支撑组件于承载件上，且该支撑组件位于该电子元件的周围而未延伸至各该电子元件之间，接着形成封装层于该承载件上以包覆该电子元件与支撑组件，之后移除该承载件，以通过该支撑组件抑制该封装层的翘曲。
支撑组件承载件封装结构封装层制法包覆翘曲移除延伸

[发明专利]基板结构-CN201510651571.6有效
发明人： 赖杰隆;程吕义;陈佑全;吕长伦 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-10-10 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种基板结构，包括：具有多个电性接触垫的基板本体、设于该电性接触垫上的第一导电凸块以及第二导电凸块，该第二导电凸块的宽度小于该第一导电凸块的宽度，通过该第二导电凸块相对该基板本体的高度大于该第一导电凸块相对该基板本体的高度，以于回焊后，补偿高度差。
板结

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410362827.7有效
发明人： 赖杰隆;戴瑞丰;陈贤文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该制法为先提供一设有半导体元件的承载件，再形成一具有至少一开口的封装层于该承载件上，使该封装层包覆该半导体元件，且该开口的侧面呈平滑表面；接着，形成线路层于该封装层的第二表面上，且该线路层具有形成于该开口中的导电体，之后移除该承载件，以藉由同时制成该封装层与该开口，不仅能避免该开口的壁面过于粗糙，且能大幅缩短制程时间。
半导体封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410809053.8在审
发明人：陈贤文;陈仕卿;赖杰隆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的第一表面与第二表面的一介电层、形成于该第一表面上且具有贯穿该介电层的多个导电盲孔的线路层、设于该第一表面上且电性连接该线路层的电子组件、包覆该电子组件的封装材、以及设于该第二表面上并电性连接该些导电盲孔的封装基板，藉由介电层取代现有硅板体，并利用线路层作为电子组件与封装基板之间讯号传递的介质，所以无需制作现有导电硅穿孔，因而大幅降低制程难度及制作成本。
封装结构及其制法

[发明专利]中介板及其制法-CN201410372802.5在审
发明人： 赖杰隆;陈贤文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种中介板及其制法，该中介板包括：具有相对的第一表面及第二表面且具有基板本体空穴及多个导电穿孔的基板本体，该基板本体空穴及导电穿孔贯通该第一表面及第二表面；形成于该第一表面上且外露出该些导电穿孔的第一介电层；形成于该第一介电层上且电性连接该些导电穿孔的线路层；形成于该第二表面上且电性连接该些导电穿孔的多个电性连接垫；以及形成于该第二表面上且对应外露出该些电性连接垫的第二介电层。本发明的基板本体空穴可释放或阻断热膨胀应变及应力，大为降低中介板的翘曲现象。
中介及其制法

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