专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种线路板防焊导通孔发红的处理方法-CN201410593155.0在审
  • 李章贵;贾宇治 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2014-10-30 - 2015-03-11 - H05K3/40
  • 一种线路板防焊导通孔发红的处理方法,包括如下步骤:(1)根据退洗返工的线路板的防焊导通孔的孔径大小制作对应的网版;(2)将油墨均匀的涂布在网版上;(3)预烤;(4)曝光固化;(5)显影;(6)烘烤。本发明通过使用48T的网版涂布和粘度为120~150dpa.s的油墨配合,使油墨牢固粘附在线路板的对应位置处,防止油墨气泡,减少了网版印刷时防焊导通孔的对位时间;提高了工作效率,减少了线路板防焊导通孔发红的处理时间,优化了处理工艺;同时可以有效减少返工过程中油墨的浪费,节约生产成本,提高了线路板返工后的品质。
  • 一种线路板防焊导通孔发红处理方法
  • [实用新型]一种可塞满三种孔的PCB网具-CN201320679886.8有效
  • 曾祥福;张晃初;贾宇治 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2013-10-31 - 2014-04-16 - H05K3/00
  • 本申请公告了一种可塞满三种孔的PCB网具,包括一网具本体,网具本体上设有第一钻孔、第二钻孔、第三钻孔,第一钻孔比产品上相应的塞孔增大0.1mm,第二钻孔跟产品上相应的塞孔一样大,第三钻孔比产品上相应的塞孔减小0.1mm。本申请主要通过网具的设计变更,可以有效省出一个机台,一个从事操作的人员,减少一个小工序,操作条件不变的情况下,提升产出,降低材料成本,保证品质。原来需要3至4人从事印刷,变更后需要2至3人,减少1人,增加产值。
  • 一种塞满三种孔pcb网具
  • [实用新型]一种PCB防焊印刷网具-CN201320679278.7有效
  • 曾祥福;张晃初;贾宇治 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2013-10-31 - 2014-04-02 - B41F15/36
  • 本实用新型公开一种PCB防焊印刷网具,包括网框、设置在网框上的网纱,所述网纱上设置有与PCB板上的过孔位置一一对应的挡油区,挡油区设置有胶膜,所述胶膜与挡油区形状相同。本实用新型的PCB防焊印刷网具设有挡油区,且挡油区与PCB板上过孔的位置一一对应。网纱上挡油区以外的区域为空网区,由刮刀刮动的油墨会从空网区进入PCB板表层,而在挡油区则会被阻挡、无法进入PCB板表层,有效避免PCB板上过孔被油墨污染的情况。
  • 一种pcb印刷网具
  • [发明专利]一种薄板防焊印刷方法-CN201310527937.X在审
  • 曾祥福;张晃初;贾宇治 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2013-10-31 - 2014-03-26 - H05K3/28
  • 本申请公告了一种薄板防焊印刷方法,包括步骤:防焊前预处理;塞孔并贴底片,采用一金属导电片对线路板的通孔进行塞孔,并将两片感温感湿底片贴合在一油墨层上,所述两片感温感湿底片50%重叠;印刷第一面,采用挡点网印刷第一面,采用导电垫板垫底部,并与所述感温感湿底片贴合,加重刮刀压力,直至塞孔的油墨溢出导通孔,形成油墨珠子;第一次预烤;印刷第二面,采用档点网印刷第二面,直至塞孔的油墨溢出导通孔,形成油墨珠子;第二次预烤,对线路板进行第二次预烤;以及对位、曝光、显影。本发明利用对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理,使其工作环境达到印刷前的要求。另一方面,对导气垫板的模块划分,使的印刷过程中不会出现不平整。
  • 一种薄板印刷方法

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