专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种耐高温反射式光纤位移测量传感器-CN202120581890.5有效
  • 代志国;代勇波;谭银银;谭向军;刘利 - 成都凯天电子股份有限公司
  • 2021-03-17 - 2023-03-03 - G01B11/02
  • 本实用新型公开了一种耐高温反射式光纤位移测量传感器,包括金属壳体,所述金属壳体的一端设置有安装槽,所述安装槽内安装有蓝宝石玻璃,且蓝宝石玻璃与安装槽之间构成冷却腔;所述冷却腔的内部安装有光纤束,所述发射光纤、第一接收光纤、第二接收光纤的一端分别通过光纤转换连接头汇聚到设置在冷却腔内的光纤束;所述冷却腔内部通过惰性气体冷却。本实用新型通过耐高温蓝宝石玻璃可以隔离外部的高温、高压气体,防止其进入传感器内部损伤敏感元件,并且在传感器的金属壳体内部设置冷却腔,可以在传感器工作于高温环境时,通过冷气循环带走热量,保证传感器的正常工作,具有较好的实用性。
  • 一种耐高温反射光纤位移测量传感器
  • [实用新型]一种光纤高温压力传感器-CN202120353655.2有效
  • 代勇波;郑斯颃;朱世民;代志国;谭银银 - 成都凯天电子股份有限公司
  • 2021-02-08 - 2021-11-16 - G01L1/24
  • 本实用新型公开了一种光纤高温压力传感器,包括光纤压力传感装置,所述光纤压力传感装置包括安装筒体、设置在安装筒体入射端的传输光纤、设置在安装筒体出射端的弹性膜片、设置在传输光纤与弹性膜片之间的分光棱镜,所述分光棱镜的一侧设置有平行于入射光路的第一反射膜,所述弹性膜片上设置有垂直于入射光路的第二反射膜,以及向光纤压力传感装置提供贾光并接收反射激光的光信号生成解调装置;本实用新型具有在高温环境下稳定精确检测压力、结构简单的有益效果。
  • 一种光纤高温压力传感器
  • [发明专利]一种非接触式位移测量系统-CN202110287333.7在审
  • 代志国;代勇波;谭银银;谭向军;刘利 - 成都凯天电子股份有限公司
  • 2021-03-17 - 2021-06-29 - G01B11/02
  • 本发明公开了一种非接触式位移测量系统,包括光源模块、解调模块、传感模块,所述传感模块通过接收光纤与光电探测器连接,所述光电探测器的输出端分别通过A/D转换器、除法器与解调系统连接;所述传感模块包括金属壳体,所述金属壳体的一端设置有安装槽,所述蓝宝石玻璃设置在安装槽内,且蓝宝石玻璃与安装槽之间构成冷却腔;所述冷却腔的内部安装有光纤束,所述发射光纤、第一接收光纤、第二接收光纤的一端分别通过光纤转换连接头汇聚到设置在冷却腔内的光纤束;所述冷却腔内部通过惰性气体冷却。本发明通过蓝宝石玻璃可以隔离外部的高温、高压气体,并且通过冷却腔内部的冷气循环带走热量,保证系统的正常工作,具有较好的实用性。
  • 一种接触位移测量系统
  • [发明专利]一种光纤光栅传感器封装系统-CN201310209257.3无效
  • 代勇波;谭银银;冯竟宇;陈清海 - 成都阜特科技股份有限公司
  • 2013-05-30 - 2014-12-17 - G01L1/24
  • 本发明公开了一种光纤光栅传感器封装系统包括一传感器封装模具、一温度-压力控制模组及两光纤夹具。且本封装系统进一步包括一预拉伸模组,预拉伸模组进一步包括一光源单元用于生成光信号;一预拉伸执行机构;用于对光纤进行预拉伸;一光环形器,用于将光源单元产生的光信号导入光纤光栅传感器中,同时将光纤光栅反射光信号导入到波长测量模块;一波长测量模块,用于实时测量光纤光栅传感器反射的光波长数据并反馈给控制单元;一预拉伸控制单元,用于接收波长测量模块反馈的光波长数据并控制预拉伸执行机构对埋设在传感器封装模具中预封装的光纤光栅传感器进行预拉伸;及一光纤传感器预拉伸模组电源。
  • 一种光纤光栅传感器封装系统
  • [实用新型]一种光纤光栅传感器封装系统-CN201320306934.9有效
  • 代勇波;谭银银;冯竟宇;陈清海 - 成都阜特科技股份有限公司
  • 2013-05-30 - 2014-02-26 - G01L1/24
  • 本实用新型公开了一种光纤光栅传感器封装系统包括一传感器封装模具、一温度-压力控制模组及两光纤夹具。且本封装系统进一步包括一预拉伸模组,预拉伸模组进一步包括一光源单元用于生成光信号;一预拉伸执行机构;用于对光纤进行预拉伸;一光环形器,用于将光源单元产生的光信号导入光纤光栅传感器中,同时将光纤光栅反射光信号导入到波长测量模块;一波长测量模块,用于实时测量光纤光栅传感器反射的光波长数据并反馈给预拉伸控制单元;一预拉伸控制单元,用于接收波长测量模块反馈的光波长数据并控制预拉伸执行机构对埋设在传感器封装模具中预封装的光纤光栅传感器进行预拉伸;及一光纤传感器预拉伸模组电源。
  • 一种光纤光栅传感器封装系统

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