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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]线路裸板-CN202310014064.6在审
发明人：简俊贤;李信宏;赖璇瑜;谢育忠;余弘斌 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路裸板。线路裸板包括基板、天线、芯片接垫、接地图案以及走线。基板包括表面。天线及芯片接垫形成在基板。接地图案形成在表面上。走线形成在表面上且不接触接地图案。走线与接地图案之间形成测量间隙，且走线包括第一端及第二端，第一端电性连接芯片接垫，第二端电性连接天线。线路裸板适于传输信号，而测量间隙的宽度小于信号的四分之一倍的等效波长。本发明线路裸板可以在没有检测用的芯片的条件下，直接让测量装置经由探针来检测，以缩短检测时间，并能直接得知线路裸板的天线品质。
线路

[发明专利]线路裸板的检测设备-CN202111252500.0在审
发明人：李信宏;简俊贤;谢育忠;方一修;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R29/10 文献下载
摘要：一种用于检测线路裸板的检测设备，其中线路裸板包括天线。检测设备包括承载台、探针装置与测量装置。承载台能承载线路裸板。测量装置电性连接探针装置，并通过探针装置而电性连接天线。测量装置能输出第一测试信号至天线。天线在接收第一测试信号之后，输出第二测试信号至测量装置。测量装置根据第二测试信号测量天线，其中第一测试信号与第二测试信号未经过任何主动元件。如此，检测设备能直接检测尚未装设晶片的线路板，以降低成本以及缩短检测时间。
线路检测设备

[发明专利]线路板结构及其制作方法-CN201810072395.4有效
发明人： 谢育忠;陈裕华;简俊贤 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板结构及其制作方法，线路板结构包括绝缘层、在绝缘层相对两侧的第一线路层与第二线路层、贯穿绝缘层以电连接第一线路层及第二线路层的导电通孔、电容介电层、介电层及重布线路层。第一线路层包含第一电容电极。电容介电层位于第一电容电极上。介电层覆盖第一线路层与电容介电层。重布线路层包括位于介电层上的重布线路、位于介电层内且连接第一线路层的第一导电盲孔及位于介电层内的第二电容电极。第二电容电极的两端分别与电容介电层及重布线路相接触。第二电容电极、电容介电层及第一电容电极构成电容。
线路板结构及其制作方法

[发明专利]电路板元件的制作方法-CN201810722770.5有效
发明人： 谢育忠;简俊贤;陈裕华 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板元件，其包括绝缘层、线路层、保护层、多个焊球以及介电层。线路层位于绝缘层上。保护层位于线路层上且具有暴露出线路层的多个开口。多个焊球配置于保护层上且嵌入于对应的开口内。介电层位于焊球与保护层之间。另提出一种电路板元件的制作方法。
电路板元件制作方法

[发明专利]封装载板结构及其制造方法-CN201810465360.7有效
发明人： 谢育忠;简俊贤;陈裕华 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装载板结构及其制造方法，封装载板结构包含绝缘基板、第一线路层、第二线路层、导电通孔、第一导电垫、第二导电垫、第一绝缘层、第一导电结构、第二导电结构以及封装层。第一和第二线路层分别位于绝缘基板的上表面和下表面。导电通孔贯穿绝缘基板且电性连接第一线路层与第二线路层。第一导电垫和第二导电垫电性连接第一线路层。第一绝缘层覆盖绝缘基板并暴露出第一及第二导电垫。第一和第二导电结构分别位于第一和第二导电垫上。第二导电结构的高度大于第一导电结构的高度。封装层覆盖绝缘基板的下表面与侧壁。制造此晶片封装结构的方法可以降低成本。
装载板结及其制造方法

[发明专利]线路板结构及其制作方法-CN201810121300.3有效
发明人： 谢育忠;林纬廸;简俊贤;陈裕华 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括绝缘基材、第一线路层、电容介电层、第一介电层与第二线路层。绝缘基材具有多个第一通孔以及第二通孔。第一线路层包括第一电容电极、电感线路、多个第一导电通孔以及第二导电通孔。电感线路与第一导电通孔以螺旋形式贯穿绝缘基材而定义出立体电感。第一介电层的第三通孔贯穿第一介电层且位于第二导电通孔内。第二导电通孔与第三导电通孔定义出同轴通孔。第一电容电极、电容介电层以及第二线路层的第二电容电极定义出电容。
线路板结构及其制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201611097777.X在审
发明人：林纬迪;简俊贤;谢育忠;陈裕华 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基材、第一磁性结构、第一介电层和电感线圈。基材具有顶面和底面。第一磁性结构配置于基材的顶面上。第一介电层覆盖基材以及第一磁性结构。电感线圈包含第一导线、第二导线和多个导电柱。第一导线配置于第一介电层上。第二导线配置于基材的底面上。导电柱连接第一导线以及第二导线，第一导线、第二导线和导电柱形成环绕第一磁性结构的螺旋结构。此电路板可减少整体封装的厚度或体积，并且利用磁性结构增强其电感线圈的电感效应。
磁性结构电路板基材电感线圈导电柱介电层导线配置电感效应覆盖基材螺旋结构整体封装底面顶面制造环绕配置

[实用新型]封装基板-CN201320055898.3有效
发明人：林俊廷;谢育忠;王音统;詹英志 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板，包括具有多个电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上且外露该电性接触垫的绝缘保护层、以及设于该电性接触垫上的导电柱，且该导电柱底端宽度大于顶端宽度，以呈现上窄下宽结构，使该导电柱不会形成翼部结构，因而能缩小各接点间的距离，以满足细间距、多接点的需求。
封装

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