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[发明专利]一种低成本多芯片高速高带宽互连结构-CN202011563925.9在审
发明人： 谢慧琴;李力游;蔡宗宇;小约翰·罗伯特·罗兰;陈希恒;韦红芳 -专利权人：南京蓝洋智能科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本多芯片高速高带宽互连结构，包括：复数个有源芯片、互连基板以及倒装互连凸点；所述互连基板用以实现各个有源芯片之间的金属互连和机械支撑；所述各个有源芯片之间通过超高速接口实现数据交换，共同承担人工智能算力；有源芯片通过所述倒装互连凸点与互连基板以倒装焊的方式连接。本发明不仅可以大幅提升人工智能系统的算力，还能极大地降低人工智能系统的制作成本。
一种低成本芯片高速带宽互连结构

[实用新型]一种便携式结石收集器-CN201822068534.4有效
发明人： 谢慧琴 -专利权人： 谢慧琴
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： A61B17/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便携式结石收集器，包括外管、弹性圈、连杆和滤网，连杆活动连接在外管中，连杆的一端可滑动伸出外管一端管口并与弹性圈连接，滤网边缘匹配连接弹性圈并形成自然下垂的斗型或锥形滤袋，弹性圈直径大于外管内径，弹性圈和滤网随连杆活动可收入或伸出外管。此便携式结石收集器能够提供操作简单、携带方便的结石样本收集使用，能够大大减少结石患者或病人随时使用来收集结石的便利性，同时又能确保结石样本收集的可靠性。
弹性圈外管结石结石收集样本收集滤网伸出本实用新型活动连接滤网边缘匹配连接携带方便锥形滤袋自然下垂便利性可滑动斗型管口收入

[实用新型]一种畜牧兽医用打针固定装置-CN201820331740.7有效
发明人： 谢慧琴 -专利权人： 谢慧琴
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： A61D3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种畜牧兽医用打针固定装置，涉及畜牧兽医技术领域。该畜牧兽医用打针固定装置，包括基座，基座顶部的两侧均固定安装有转座，转座的内部穿插设置有固定杆，固定杆的顶端固定安装有调节帽，基座的顶部固定安装有套筒，套筒的内部套设有支撑杆，支撑杆的顶端固定安装有操作台，操作台的底部和套筒顶部的支撑杆上套设有缓冲弹簧。该畜牧兽医用打针固定装置，通过立柱、横杆、滑环、限位块、伸缩弹簧、固定块、拉杆、拉把、夹持杆和夹持环的配合，拉动拉把，且在伸缩弹簧的限位作用下，两个夹持环背向运动，其张开的空间能够对待打针的动物进行夹持，这种夹持方式操作简单，且夹持的稳定性好，便于兽医对动物打针。
畜牧兽医固定装置支撑杆夹持套筒操作台伸缩弹簧固定杆夹持环拉把转座本实用新型背向运动穿插设置缓冲弹簧基座顶部限位作用固定块夹持杆限位块横杆滑环拉杆立柱上套兽医张开配合

[实用新型]一种畜牧业用牲畜进食装置-CN201820813421.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：朱慧敏;张嘉;谢慧琴;王健全
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： A01K5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及畜牧设备技术领域，且公开了一种畜牧业用牲畜进食装置，包括机体，所述机体的顶部固定连通有进料口，进料口的一端贯穿机体并延伸至机体的上方，进料口的另一端贯穿机体并延伸至机体的内部，机体内壁的左侧和右侧之间固定安装有方箱，所述方箱的顶部与进料口的底部固定连通。通过当需要对牲畜进行预防疾病的时候，将药液放入放入口使药液进入雾化器的内部，并启动雾化器通过雾化器的作用使药液雾化，并将草料放入进料口中使草料进入方箱的内部并启动动力电机使转动杆带动旋转扇转动从而产生气流，使草料与雾化的药液充分接触，从而更好的被牲畜食用并达到预防疾病的作用，并提高了该牲畜进食装置的实用性。
进料口牲畜进食装置雾化器草料固定连通预防疾病放入畜牧业本实用新型充分接触带动旋转动力电机机体内壁畜牧设备药液雾化放入口进入方转动杆贯穿延伸方箱雾化转动食用

[发明专利]一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构及其制作方法-CN201510348146.X有效
发明人： 谢慧琴;陈靖;丁蕾;刘凯;王立春 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构及其制作方法，该结构包括实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧化物为实心金属通柱和金属屏蔽层之间的环形绝缘介质。该方法包括第一次光刻在一基板上下表面形成垂直互连结构的图形掩膜；进行致密型阳极氧化；去除垂直互连结构的图形掩膜，第二次光刻在基板上下表面形成实心金属通柱的图形掩膜和金属屏蔽层的图形掩膜；进行穿透型阳极氧化；去除实心金属通柱的图形掩膜和金属屏蔽层的图形掩膜。本发明的垂直互连结构及其制作方法，有效解决了电磁泄漏问题。
一种具有电磁屏蔽效能垂直互连结构及其制作方法

[实用新型]一种杀菌式畜牧业喂食设备-CN201720500289.2有效
发明人： 谢慧琴;王健全;潘仲敏;朱希表 -专利权人： 谢慧琴;王健全;武新钢
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： A01K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种杀菌式畜牧业喂食设备，包括支撑装置和搅拌喂食装置；所述搅拌片的上面设置有均匀地凹槽；所述螺旋搅拌装置设置在搅拌箱的内部；所述出料管设置在搅拌箱的下面，出料管的左右两端设置有出料口，出料口的上面设置有阀门；所述喂食槽焊接固定设置在放置板的上面，喂食槽的上面铰接设置有盖板，喂食槽的内腔左侧设置有第一饲料腔，喂食槽的内腔右侧设置有第二饲料腔；所述净化器固定设置在放置板的上面右端；本实用新型装置通过在水箱的上面右侧固定设置有吸水泵，具有将水箱内的营养液吸到搅拌箱中的功能；在出料管的下面设置有紫外线杀菌灯，具有为喂食槽杀菌的功能；本装置具有结构简单、实用性强和喂食效果好的特点。
一种杀菌畜牧业喂食设备

[发明专利]一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法-CN201510493827.5有效
发明人：吴伟伟;赵涌;刘米丰;谢慧琴;丁蕾;王立春 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法，该结构包括至少两层功能化铝基板，其包括铝通柱，铝半通柱，接地铝柱，芯片埋置腔，埋铝接地层以及埋铝互连线；埋置芯片，埋置于功能化铝基板的芯片埋置腔内；薄膜互连线，两端分别连接埋置芯片和铝半通柱；金属间化合物垂直互连线，两端分别连接相邻两层功能化铝基板的铝通柱；介质层，设置于功能化铝基板的表面。该方法包括功能化铝基板的制备；埋置芯片的贴装；薄膜互连线的制备；介质层的制备；金属间化合物的沉积；三维堆叠垂直互连。本发明提高了封装效率和互连密度，采用金属间化合物垂直互连达到“低温制备，高温使用”的效果。
一种基于铝基板三维封装垂直互连结构及其制备方法

[发明专利]一种系统级封装结构及封装方法-CN201510351159.2有效
发明人：陈靖;谢慧琴;丁蕾;杨乐;谢作全;戴洲;王立春;赵涛 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，包括垂直互连隔板；陶瓷连接器；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；上封装基板至少两个以上芯片，下封装基板至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与上封装基板连接的第一键合线、第二键合线；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与下封装基板、陶瓷连接器的金属图形端连接的第三键合线、第四键合线、第五键合线。本发明形成的陶瓷与金属混合封装结构上下两个腔体的电路间可以实现数字、模拟与微波信号的通信，且两腔体的信号互不干扰，提高系统集成度，同时具有气密性和高散热能力。
一种系统封装结构方法

[发明专利]基板上薄膜通孔互连制作方法-CN201510566421.5有效
发明人：丁蕾;陈靖;杨旭一;谢慧琴;吴伟伟;刘米丰;王立春 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔光刻图形；湿法腐蚀，将裸露表面的Cu层和复合粘附层去除；去胶；旋涂苯丙环丁烯、显影处理，光刻介质膜通孔图形；利用超声显影方法，去除显影残留；湿法腐蚀，去除对应薄膜通孔处裸露的Cu层，在线监控基板直至全部薄膜通孔内裸露出复合金属层；固化BCB介质层，完成基板的薄膜通孔互连。克服了现有技术的工艺复杂、接触电阻大、可靠性低、无法实现在线通孔通断检测等问题，可实现薄膜多层布线的高密度通孔互连。
基板上薄膜互连制作方法

[实用新型]一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构-CN201520432405.2有效
发明人： 谢慧琴;陈靖;丁蕾;吴伟伟;任卫朋;王立春 -专利权人：上海航天测控通信研究所
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构，其包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧化物为实心金属通柱和金属屏蔽层之间的环形绝缘介质。本实用新型的垂直互连结构，有效解决了电磁泄漏问题。
一种具有电磁屏蔽效能垂直互连结构

[实用新型]一种T型多层外引脚连接器-CN201520432337.X有效
发明人： 谢慧琴;陈靖;任卫朋;吴伟伟;王立春;赵涛 -专利权人：上海航天测控通信研究所
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的垂直互连；凸台设置于一最外层的金属图形的外侧；凸台与其相连的所述金属图形呈T型。本实用新型的T型多层外引脚连接器具有良好的气密性，且解决了微波信号和数模信号之间的串扰问题。
一种多层外引连接器

[实用新型]一种双腔体三维封装结构-CN201520435555.9有效
发明人：陈靖;杨乐;谢作全;谢慧琴;戴洲;王立春;赵涛 -专利权人：上海航天测控通信研究所
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型提出一种双腔体三维封装结构，包括金属屏蔽隔板；分别连接在金属屏蔽隔板上下表面形成上腔体、下腔体的上封装外壳、下封装外壳；设于所述金属屏蔽隔板上表面的上封装基体，第一电路层；设于所述金属屏蔽隔板下表面的下封装基体，第二电路层；所述金属屏蔽隔板上设有至少两个安装孔；还包括固定在安装孔内的同轴垂直互连结构，以及固定在金属屏蔽隔板和下封装外壳间并与外部引脚连接的连接器；至少一同轴垂直互连结构通过键合线连接上封装基体和下封装基体，至少一同轴垂直互连结构通过键合线连接上封装基体和连接器。本实用新型使得上下腔体的电路可以通信，且两腔体的信号互不干扰，结构小型化，可提高系统集成度。
一种双腔体三维封装结构

[实用新型]带散热功能的三维堆叠芯片-CN201420107290.5有效
发明人：王启东;邱德龙;吴晓萌;曹立强;于大全;谢慧琴;张迪 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括顶层芯片单元、底层芯片单元及芯片基板。顶层芯片单元垂直连接在底层芯片单元的上方；芯片基板与底层芯片单元的底部连接。本实用新型提供的带散热功能的三维堆叠芯片，高热导率的散热单元制作工艺成熟、结构简单、制作成本低。散热单元将堆叠芯片热量直接从芯片内部传导至封装体外部进行散热，散热效率高。同时，在散热单元的上、下表面制作孔、槽、缝等结构，使散热层在长宽高尺寸一定的情况下，散热面积有效的增大，从而增加了散热单元的散热效率。
散热功能三维堆叠芯片

[实用新型]一种用于PoP封装的散热结构-CN201320681795.8有效
发明人：侯峰泽;谢慧琴;张迪;刘丰满 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。
一种用于 pop 封装散热结构

[发明专利]带散热功能的三维堆叠芯片及其制造方法-CN201410086565.6有效
发明人：王启东;邱德龙;吴晓萌;曹立强;于大全;谢慧琴;张迪 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种带散热功能的三维堆叠芯片及其制造方法，芯片包括顶层芯片单元、底层芯片单元及芯片基板。顶层芯片单元垂直连接在底层芯片单元的上方；芯片基板与底层芯片单元的底部连接。本发明提供的带散热功能的三维堆叠芯片及其制造方法，高热导率的散热单元制作工艺成熟、结构简单、制作成本低。散热单元将堆叠芯片热量直接从芯片内部传导至封装体外部进行散热，散热效率高。同时，在散热单元的上、下表面制作孔、槽、缝等结构，使散热层在长宽高尺寸一定的情况下，散热面积有效的增大，从而增加了散热单元的散热效率。
散热功能三维堆叠芯片及其制造方法

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