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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板-CN202111108823.2在审
  • 林继生;谢占昊;陈绪东 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-09-22 - 2023-04-07 - H05K3/00
  • 本申请公开了一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板，包括：获取待处理板材，待处理板材包括铁镍合金层以及分别设置于铁镍合金层第一表面与第二表面的第一铜层以及第二铜层；对第一铜层的第一预设位置以及第二铜层的第二预设位置进行蚀刻，以露出铁镍合金层；其中，第一预设位置与第二预设位置对应；在露出的铁镍合金层上进行钻孔处理，钻穿铁镍合金层，以形成通孔。本申请利用图形蚀刻结合机械加工的方法替代纯粹的机械加工，能够解决镀铜铁镍合金在钻通孔时产生的毛刺拉伸问题。
  • 一种线路板钻孔方法制备以及
  • [发明专利]一种印制电路板及其制备方法-CN202111131746.2在审
  • 林继生;谢占昊;陈绪东 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-09-26 - 2023-03-31 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔；依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。通过上述方式，本发明能够减少印制电路板制备过程中的压合次数，并缩短印制电路板制备的生成周期，节省生产能耗，提高印制电路板的制备效率。
  • 一种印制电路板及其制备方法
  • [发明专利]一种印制线路板的自动嵌入方法-CN202010252448.8有效
  • 张利华;陈绪东;谢占昊;徐春雨;杨夏 - 深南电路股份有限公司
  • 2020-04-01 - 2023-02-28 - H05K13/00
  • 本发明公开了一种印制线路板的自动嵌入方法，该印制线路板的自动嵌入方法包括：获取待被嵌入物；摇晃或振动待被嵌入物，以对待被嵌入物进行定位，并将待被嵌入物移动到预定位置；通过第一取料机构对待被嵌入物进行抓取并嵌进待嵌入板件的预定位置，以完成印制线路板的嵌入。通过上述方式，本发明可以实现印制线路板的自动嵌入，在减少了人工操作的情况下，降低了待被嵌入物嵌进待嵌入板件的难度，并提高了待被嵌入物嵌进待嵌入板件的精度与效率，进一步提升了整个印制线路板的生产效率。
  • 一种印制线路板自动嵌入方法
  • [发明专利]一种埋入式元件电路板及其制做方法和电子装置-CN202110620597.X在审
  • 林继生;谢占昊;邓杰雄 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-06-03 - 2022-12-06 - H05K1/18
  • 本申请公开了一种埋入式元件电路板及其制做方法和电子装置，其中，该埋入式元件电路板包括：导电块，导电块设有至少一个盲槽；导热材料层，设置在导电块上，且导热材料层正对盲槽设有至少一个第一通槽；芯板，设置在导热材料层上，芯板正对第一通槽设有至少一个第二通槽；埋入式元件，设置在贯通的第一通槽、第二通槽及盲槽中，且埋入式元件的至少一侧与第一通槽、第二通槽及盲槽的槽壁之间填充有导电介质，以使导电块藉由导电介质而电连接至芯板。通过上述方式，本申请中的埋入式元件电路板有效地避免了使用价格昂贵的导电胶薄膜来实现芯板与导电块之间的导热、导电需求，从而降低了相应的物料使用成本。
  • 一种埋入元件电路板及其制做方法电子装置
  • [发明专利]一种线路板的加工方法以及线路板-CN202110456209.9在审
  • 李东轩;谢占昊;王建强 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-04-26 - 2022-10-28 - H05K3/00
  • 本申请涉及电路板加工技术领域，具体公开了一种线路板的加工方法以及线路板，该方法包括：提供一具有背钻孔的线路板；对线路板进行预处理，以去除背钻孔内的水汽；对丝印机进行抽真空处理，以去除丝印机内的杂质；将线路板放置于丝印机中，对线路板进行抽真空处理，使得线路板上除背钻孔外的区域与丝印机贴合紧密；在预处理后的预设时间内，通过丝印机将塞孔材料填入背钻孔内，再将填塞有塞孔材料的背钻孔进行烘烤固化。通过上述方式，可以提高线路板的品质。
  • 一种线路板加工方法以及
  • [发明专利]电路板的制作方法、电路板及电子装置-CN202110214253.9在审
  • 林继生;谢占昊;刘世生 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-02-25 - 2022-08-30 - H05K3/46
  • 本申请公开了一种电路板的制作方法以及电路板，该制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面；在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片；在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。本申请通过镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在X、Y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
  • 电路板制作方法电子装置
  • [发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202010881066.1在审
  • 李东轩;谢占昊 - 深南电路股份有限公司
  • 2020-08-27 - 2022-03-01 - H05K3/42
  • 本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括多层交替且层叠设置的导电线路层和绝缘层；在待加工电路板上设置导电孔，导电孔贯穿多层导电线路层和多层绝缘层，且导电孔内壁设有导电介质以使得设置有导电孔的多层导电线路层相互电连接；对导电孔进行扩孔处理以形成背钻孔；对背钻孔的内壁进行镀膜处理；向背钻孔及其所连接的导电孔内填充绝缘材料。本申请方案通过先在背钻孔的内壁上形成镀膜，在后续对该背钻孔塞孔作业时，可以避免出现该背钻孔内壁与塞孔用的绝缘材料出现结合不紧密而导致的塞孔凹陷或者空洞问题，提高塞孔良率。
  • 一种电路板及其制造方法
  • [实用新型]印制线路板-CN202121250647.1有效
  • 林继生;谢占昊;邓杰雄 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-06-03 - 2022-02-25 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了印制线路板，包括：基板；连接层，连接层的一侧与基板的一侧贴合设置；金属块，金属块与连接层的另一侧贴合设置；其中，连接层包括导电部以及导热部，导电部与导热部的相对两侧都分别与基板以及金属块贴合设置。通过上述结构，本实用新型的印制线路板包括导电部以及导热部的连接层将基板与金属块连接起来，以实现对基板的界面进行导电导热的需求。
  • 印制线路板
  • [发明专利]一种线路板及其线路板的塞孔方法-CN202010694732.0在审
  • 周进群;李东轩;谢占昊 - 深南电路股份有限公司
  • 2020-07-17 - 2022-01-18 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种线路板及其线路板的塞孔方法，该塞孔方法包括：获取待处理的线路板；线路板上设有待塞孔；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，以使待塞孔的内壁与填塞物粘合。本发明提供的一种线路板及其线路板的塞孔方法，线路板的塞孔方法通过获取设有待塞孔的待处理线路板；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，避免气体由于热胀冷缩内藏于待塞孔中，使填塞物能够填实待塞孔，避免出现破孔凹陷的现象；同时能够使待塞孔的内壁与填塞物之间的粘合力增强，进而降低线路板的不良率，节约成本和产能。
  • 一种线路板及其方法
  • [实用新型]金属基以及印制线路板-CN202121047590.5有效
  • 王守亭;李东轩;谢占昊 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-12-21 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了金属基以及印制线路板，其中，金属基包括：基部，基部的侧面环绕设置有多个卡齿；其中，基部的侧面与基部的压入面的相交处形成有第一倒角。通过上述金属基，本实用新型通过第一倒角的设置缓冲了金属基在压入槽内时的挤压变形，并有效改善直埋嵌入技术的对位差，嵌入不良，损伤板面的问题，另一方面本实用新型通过卡齿的设计有利于减少金属基与槽壁之间相互过盈挤压形成铜屑，减少结合处的凸台和毛刺。
  • 金属以及印制线路板
  • [发明专利]多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板-CN202010328221.7在审
  • 张利华;林继生;谢占昊 - 深南电路股份有限公司
  • 2020-04-23 - 2021-10-26 - H05K3/42
  • 本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括：提供一芯板；在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。
  • 多阶盲孔电路板制作方法
  • [发明专利]埋入式电路板及其制备方法-CN202010271164.3在审
  • 杨之诚;王蓓蕾;郭伟静;谢占昊 - 深南电路股份有限公司
  • 2020-04-08 - 2021-10-12 - H05K1/18
  • 本申请公开了一种埋入式电路板及其制备方法，该埋入式电路板包括：电路板主体；信号传输层，电路板主体相对的两侧设置有信号传输层；粘接层，至少一层信号传输层与电路板主体之间设置有粘接层，用于将信号传输层粘接到电路板主体上；金属基，嵌设于电路板主体且电连接位于电路板主体相对两侧的信号传输层；导电件，设置于粘接层内对应金属基处，电连接信号传输层与金属基；磁芯，嵌设于电路板主体。本申请所提供的埋入式电路板能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。
  • 埋入电路板及其制备方法
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