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[发明专利]一种局部混压电路板结构及其加工方法-CN201510190551.3在审
发明人：李传智;缪桦;谢占昊;周艳红 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种局部混压电路板结构及其加工方法，用于解决现有技术中电路板多模块的结构存在的上述问题，以提高电路板的制作效率和集成度，降低了成本。本发明实施例方法包括：提供PCB母板，PCB母板内部具有阻胶片；在PCB母板对应于阻胶片的位置进行开槽，并将阻胶片去除，得到台阶槽；使用第一半固化片对台阶槽进行预置填充，形成子板槽；在PCB母板的表面放置增层结构，增层结构对应于子板槽的位置具有与子板槽匹配的第一通槽；将预先加工好的PCB子板放置于子板槽中，进行压合，形成局部混压PCB，PCB子板和PCB母板的绝缘层的材料不同。
一种局部压电板结及其加工方法

[发明专利]一种具有电源集成模块的电路板及其加工方法-CN201510160417.9在审
发明人： 谢占昊;王蓓蕾;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-04-07 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于具有电源集成模块的电路板，用于解决人工绕线圈所存在的缺陷。所述具有电源集成模块的电路板包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板；所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。
一种具有电源集成模块电路板及其加工方法

[发明专利]一种金属基电路板结构及其加工方法-CN201510178078.7在审
发明人：李传智;谢占昊;周艳红 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种金属基电路板结构，用于解决现有技术中的锡膏粘结金属块散热结构存在的多种技术问题，以提高电路板的散热性能、导电性能和可靠性。本发明实施例方法包括：提供电路板和金属基板；在电路板的表面设置粘结层，并将金属基板设置在粘结层上，电路板的表面包括第一区域和第二区域，粘结层包括设置在第一区域的导电粘结片和设置在第二区域的导热或非导热粘结片；对电路板和金属基板进行压合，得到金属基电路板。
一种金属电路板结构及其加工方法

[发明专利]一种扁平化集成电路结构及其加工方法-CN201510160582.4在审
发明人： 谢占昊;王蓓蕾;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-04-07 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种扁平化集成电路结构及其加工方法，以提高集成电路结构的集成度，有利于集成电路板的小型化。本发明实施例方法包括：提供第一PCB多层板和IC芯片，第一PCB多层板埋入磁片；在第一PCB多层板上加工多个第一导通孔，并在第一PCB多层板的表面加工孔连接线路，多个第一导通孔和孔连接线路形成电感工作回路，电感工作回路与磁片组成电感单元；对第一PCB多层板进行外层图形加工，形成第一外层线路，第一外层线路与电感工作回路连接；将IC芯片设置于第一PCB多层板；连接IC芯片与电感工作回路，IC芯片通过第一外层线路与电感工作回路连接。
一种扁平集成电路结构及其加工方法

[发明专利]一种PCB孔内线路的加工方法-CN201510092848.6在审
发明人：王蓓蕾;谢占昊;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB孔内线路的加工方法，用于解决现有的PCB孔内走线技术孔内线路精度难以掌握以及易破坏PCB上线路的问题。本发明实施例方法包括：提供PCB多层板，PCB多层板具有金属化孔；在金属化孔的孔壁设置抗蚀层；利用钻刀将金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除；将金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路。
一种 pcb 线路加工方法

[发明专利]一种电路板散热孔的加工方法-CN201410471539.5在审
发明人：王蓓蕾;谢占昊;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板散热孔的加工方法，以解决现有的通孔塞孔和盲孔电镀填平工艺用于在较薄的电路板上加工散热孔时存在的问题。本发明一些可行的实施方式中，电路板散热孔的加工方法包括：从电路板的第一面，对设计的散热孔的位置进行控深钻，加工出第一盲孔，并将所述第一盲孔电镀填平；从所述电路板的第二面，对设计的散热孔的位置进行激光钻，加工出连通所述第一盲孔的第二盲孔，并将所述第二盲孔电镀填平，形成所需要的散热孔。
一种电路板散热加工方法

[发明专利]一种电路板的加工方法-CN201410406103.8在审
发明人：王蓓蕾;谢占昊;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-08-18 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的加工方法，包括：层压形成电路板后，在所述电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽；将所述磁芯放入所述环形槽内；对所述环形槽的槽口进行树脂塞孔；分别在所述环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成所述电路板的加工。本发明实施例还提供一种电路板的加工方法，包括：制作出电路板模具；将磁芯放入所述电路板模具内；在所述电路板模具内注入塑封胶；对所述塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入所述塑封胶内的所述磁芯形成电路板基板，对所述电路板基板进行加工，形成电路板。本发明技术方案解决层压电路板对磁芯的挤压造成电感下降的问题。
一种电路板加工方法

[发明专利]一种用于电路板的树脂塞孔方法-CN201310698799.1在审
发明人：李传智;缪桦;谢占昊;周艳红 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电路板的树脂塞孔方法，可以解决现有技术中针对具有嵌入式金属基的电路板的树脂塞孔工艺存在的工艺复杂，容易导致电路板表面铜厚不均匀，进而难以制作精细线路的问题。上述方法包括：在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部；将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜；通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。
一种用于电路板树脂方法

[发明专利]嵌入式金属基PCB板及其加工方法-CN201210401060.5有效
发明人：缪桦;刘德波;陈冲;谢占昊;李传智 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及嵌入式金属基PCB板，其包括由若干块芯板和半固化片层压而成的母板和嵌设于母板底面上的金属基，金属基顶面涂覆有一层与金属基上方对应的半固化片相贴合的树脂层。本发明还提供一种嵌入式金属基PCB板加工方法，包括：涂覆树脂层步骤，在金属基上涂覆形成树脂层；层压步骤，把涂覆有树脂层的金属基放入芯板和半固化片的组合体的底面预先开设的与金属基尺寸相匹配的嵌槽中后进行层压，使树脂层和半固化片的流胶充分结合而粘接成一体。本发明通过设置树脂层，在层压时，使半固化片的流胶更加均匀，有效减少塌陷、板面流胶过多的现象。而树脂层和半固化片的流胶均是树脂成分，两者结合更优良，使金属基更牢固地嵌入粘接于PCB板中。
嵌入式金属 pcb 及其加工方法

[发明专利]印刷电路板加工方法和印刷电路板-CN201210379578.3在审
发明人： 谢占昊;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明实施例公开印刷电路板加工方法和印刷电路板。本发明实施例方案中通过线路图形来形成电感绕组，有利于提高印刷电路板中电感加工的机械化自动化率，降低产品报废率，促进印刷电路板小型化集成化。
印刷电路板加工方法

[发明专利]印刷电路板加工方法和印刷电路板-CN201210379405.1在审
发明人： 谢占昊;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明实施例公开印刷电路板加工方法和印刷电路板。本发明实施例方案中通过线路图形来形成电感绕组，有利于提高印刷电路板中电感加工的机械化自动化率，降低产品报废率，促进印刷电路板小型化集成化。
印刷电路板加工方法

[发明专利]在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备-CN201210203134.4有效
发明人：李传智;缪桦;谢占昊 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备。其中，一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；将散热金属基固设于在第一板材集上加工出的槽中；将第二板材集和第一板材集进行压合形成第三板材集；从压合后的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，盲槽的部分或全部底面位于散热金属基上，且散热金属基的至少一表面裸露，其中，盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度大于压合后的第二板材集的厚度。本发明实施例提供方案有利于促进产品小型化集成化和成本控制。
印刷电路板加工方法电子设备

[实用新型]印刷电路板-CN201220514933.9有效
发明人： 谢占昊;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开印刷电路板。印刷电路板包括第一板材集和电感磁芯；在第一板材集上加工有容纳电感磁芯的环形槽，第一板材集包括至少一片板材；电感磁芯设置于第一板材集上加工出的环形槽中，第一板材集上盲槽部分的开口对应的板面上或环形槽开口对应的板面上还设有绝缘层，绝缘层上设有导电层上；第一板材集上的环形槽的环内和环外还加工有设置导电物质的若干个盲孔和/或通孔，且导电层上还加工有线路图形，以使得若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕电感磁芯的电感绕组。本实用新型实施例方案有利于提高印刷电路板中电感加工的机械化自动化率，降低产品报废率，促进印刷电路板小型化集成化。
印刷电路板

[实用新型]印刷电路板-CN201220396580.7有效
发明人： 谢占昊;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开印刷电路板。其中，一种印刷电路板可包括第一板材集和N个电感磁芯；第一板材集上设置有分别容纳上述N个电感磁芯的N个槽；在第一板材集上的槽开口对应的板面还设置有绝缘层；该绝缘层上还设置有导电层；在第一板材集上上述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；且上述导电层上还加工有线路图形，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感绕组。本实用新型实施例方案有利于提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，降低产品报废率，促进PCB小型化集成化。
印刷电路板

[实用新型]印刷电路板和电子设备-CN201220289300.2有效
发明人：李传智;缪桦;谢占昊;彭军 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种PCB及PCB加工方法和电子设备。其中，一种印刷线路板，包括：金属基和至少两层基材；其中，至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，金属基固设于在所述基材上开设的槽中，印刷线路板中还加工有孔，孔内的导电物质与内层地电层及金属基接触，以导通内层地电层和金属基。本实用新型实施例方案有利于提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。
印刷电路板电子设备