专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]识别影像中前景物件的方法与电子装置-CN201811621011.6有效
  • 谢佳达;陈裕彦 - 纬创资通股份有限公司
  • 2018-12-28 - 2021-08-06 - H04N13/128
  • 一种识别影像中前景物件的方法与电子装置。所述方法包括:将第一影像与第二影像进行分割以取得第一影像的第一影像区块与第二影像的第二影像区块;比较第一影像区块与第二影像区块以获得分别对应第一影像区块的多个视差值,并产生包含这些视差值的视差影像;将视差影像中每一个视差值与第一门槛值相比较以形成一视差深度影像,并自视差深度影像中选择被选区块以形成第一区域;以及将第一区域映射至第一影像中以识别出被映射到的物件并将此物件识别为前景物件。
  • 识别影像前景物件方法电子装置
  • [发明专利]半导体器件和制造方法-CN201711275053.4有效
  • 林舜宽;谢佳达;黄成铭;何企伟 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-12-06 - 2020-12-11 - H01L27/11521
  • 本发明涉及形成配置为改进邻近的栅极结构之间的介电填充的侧壁间隔件的方法。在一些实施例中,该方法可以通过在第一栅极结构上方和第二栅极结构上方沉积侧壁间隔件材料来实施。对侧壁间隔件材料实施第一蚀刻工艺以形成围绕第一栅极结构的第一中间侧壁间隔件并且形成围绕第二栅极结构的第二侧壁间隔件。在衬底上方形成掩模材料。第一中间侧壁间隔件的一部分从掩模材料向外突出,而第二侧壁间隔件由掩模材料完全覆盖。之后,对第一中间侧壁间隔件的从掩模材料向外突出的一部分实施第二蚀刻工艺以形成凹进至第一栅极结构的最上表面之下的第一侧壁间隔件。本发明的实施例还涉及半导体器件及其制造方法。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]手势识别方法以及手势识别装置-CN201910256898.1在审
  • 谢佳达;朱庭锋 - 纬创资通股份有限公司
  • 2019-04-01 - 2020-09-15 - G06F3/01
  • 本公开提出一种手势识别方法及手势识别装置。手势识别方法包括以下步骤:取得手部影像,其中手部影像包含手势图形;决定在手势图形内的参考点;以参考点为圆心来决定多个圆弧参考线;决定所述多个圆弧参考线分别与手势图形的边界交错的多个交点;依据所述多个圆弧参考线以及所述多个交点来判断手势图形的多个手指区域的至少二手指区域是否符合靠近趋势,以及步判断手势图形于选定范围内的所述至少二手指区域是否形成连续图形区域;以及当手势图形的所述至少二手指区域符合靠近趋势,并且形成连续图形区域时,决定手部影像为手部捏取影像。
  • 手势识别方法以及装置
  • [发明专利]存储器元件和快闪存储器阵列读取操作方法及其结构-CN201110085950.5有效
  • 谢佳达;池育德 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2011-04-02 - 2012-05-09 - G11C16/06
  • 本发明涉及存储器元件和快闪存储器阵列读取操作方法及其结构,该存储器元件读取操作方法,适用于包括多个快闪存储器单元的存储器单元,包括:施加第一电压偏压至选取的存储器单元的控制栅极;施加第二电压偏压至电性连接至选取的上述存储器单元的第一字线;使不选取的存储器单元的控制栅极接地;施加第三电压偏压至电性连接至不选取的存储器单元的第二字线以不导通不选取的存储器单元的字线通道,其中所选取的存储器单元和不选取的存储器单元配置在存储器元件且电性连接至不同字线;第一电压偏压和第二电压偏压具有一相同极性;以及第三电压偏压和第二电压偏压具有相对极性。本发明解决了快闪存储器的读取干扰问题,并可改善或抑制电流泄漏问题。
  • 存储器元件闪存阵列读取操作方法及其结构
  • [发明专利]非易失性现场可编程门阵列-CN200910173956.0有效
  • 洪至伟;谢佳达;陈昆仑 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-09-24 - 2010-11-03 - G11C16/02
  • 一种非易失性存储器,包括连接到位线和字线上的第一互补金属氧化物半导体(CMOS)器件以及连接到第一CMOS器件上的第二CMOS器件。第二CMOS器件还连接到互补位线与互补字线上。第一CMOS器件和第二CMOS器件互相互补。输出节点连接在所述第一CMOS器件和所述第二CMOS器件之间。一种编程NV-FPGA的方法包括:连接信息处理系统到FPGA上,对FPGA中的多个存储单元执行块擦除,校验所述块擦除成功,对所述FPGA的上页进行编程,校验所述上页编程成功,对所述FPGA的下页进行编程,以及校验所述下页编程成功。
  • 非易失性现场可编程门阵列
  • [发明专利]制造微电子装置的方法及应用此方法的半导体装置-CN200910000109.4无效
  • 许俊豪;谢佳达;吴俊沛;李俊鸿 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-01-05 - 2010-01-20 - H01L21/76
  • 本发明是有关于一种制造微电子装置的方法及应用此方法的半导体装置。该制造微电子装置的方法包括以下步骤:形成多个凹陷的浅沟渠隔离特征于半导体基材中,定义半导体区于该些凹陷的浅沟渠隔离特征的相邻二者间;形成穿隧介电特征于半导体区内;形成氮化物层于该些凹陷的浅沟渠隔离特征及穿隧介电特征上;蚀刻氮化物层,形成多个氮化物开口于该些凹陷的浅沟渠隔离特征内;通过该些氮化物开口部分地移除该些凹陷的浅沟渠隔离特征,产生介于氮化物层及该些凹陷的浅沟渠隔离特征间的多个间隙;及形成第一介电材料于氮化物层的多个表面,密封该些氮化物开口。该半导体装置包括:凹陷的浅沟渠隔离特征:穿隧氧化物特征;氮化硅层;及氧化硅层。
  • 制造微电子装置方法应用半导体

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