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[发明专利]一种SiC封装结构及封装方法-CN202310155376.9有效
发明人： 詹骐泽;林河北;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种SiC封装结构及封装方法，涉及电路封装领域，包括底板和侧板；该SiC封装结构及封装方法，通过焊接机构的设置可以对芯片进行焊接，通过定位机构的设置可以使得在焊接时，始终对芯片进行定位，防止芯片在焊接的过程中会产生移动，导致虚焊或者断焊的情况发生，通过定位机构的设置使得保护性气体不断进入保护气作用仓，此时进行焊接，由于保护气作用仓内压强增加，如果焊接点内存在气泡，由于焊接点外侧气压增大，气泡受到挤压进行排出，同时在两个限位环其中一个到达极限位置时，另一个可以在连接杆的作用下可以继续旋转，直至两个限位环均达到极限位置，此时多个夹板可以对芯片进行夹持，这样设置可以增加焊接时的稳定性。
一种 sic 封装结构方法

[实用新型]一种便于去除气泡的封装模具-CN202320838060.5有效
发明人： 詹骐泽;杨东霓;陈永金;张泽清;覃事治 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于去除气泡的封装模具，涉及半导体封装技术领域，该封装模具旨在解决现在的塑封模具包装半导体材料容易产生气泡的技术问题，该封装模具包括下模具、设置于下模具上方的上模具，下模具上端设置有封装腔，封装腔外侧设置有阶梯槽，上模具下端设置有与封装腔相适配的模头，下模具下方设置有底座，底座上端前后两侧固定连接有端头台，下模具下端前后两侧固定连接有转座，转座设置于端头台之间，端头台前端安装有一号驱动电机，转座与一号驱动电机的动力输出元件固定连接，该封装模具采用具有阶梯状槽体的封装结构，在注入溶胶时，半导体芯片周围所产生的气泡可以沿逐步扩大的阶梯结构间隙向上排出，去除气泡效果好。
一种便于去除气泡封装模具

[实用新型]具有废气净化功能的半导体芯片焊接装置-CN202320736919.1有效
发明人：林河北;詹骐泽;解维虎;陈永金;梅小杰 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有废气净化功能的半导体芯片焊接装置，涉及焊接装置技术领域，该装置旨在解决现有技术下无法净化废气的技术问题，该装置包括焊接台、设置于焊接台上侧的固定架、安装于固定架上侧的横向调节组件、安装于固定架下侧的废气净化组件；横向调节组件外侧设置有芯片焊接组件，焊接台上侧固定安装有支撑板，支撑板和废气净化组件内侧设置有芯片夹持组件，支撑板前侧设置有电控箱，焊接台上侧固定安装有第一导轨，第一导轨左侧设置有第二导轨，第一导轨和第二导轨上侧设置有放置台，该装置通过设置废气净化组件和芯片焊接组件，可以在芯片焊接过程中同时净化掉焊接过程所产生的废气，从而及时消除废气中的有害物质。
具有废气净化功能半导体芯片焊接装置

[实用新型]一种快速点胶封装的半导体封装装置-CN202320779174.7有效
发明人：林河北;詹骐泽;张传发;孟凡宇;伯纯宇 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速点胶封装的半导体封装装置，涉及半导体封装装置技术领域，该半导体封装装置旨在解决现有技术下半导体封装装置不能快速调节移动点胶的技术问题，该半导体封装装置包括装置工作台、安装在装置工作台下端的半导体控制调节运输组件、连接于半导体控制调节运输组件的调节卡紧放置组件；装置工作台上侧设置有快速调节移动点胶封装组件，半导体控制调节运输组件内部包括有下端控制箱体，下端控制箱体外侧安装有第一驱动电机，第一驱动电机的输出端设置有第一调节丝杆，该半导体封装装置通过调节卡紧放置组件可以对半导体零件起到固定卡紧运输的效果，利用快速调节移动点胶封装组件能够起到快速调节移动点胶的效果。
一种快速封装半导体装置

[发明专利]一种半导体芯片封装装置及封装工艺-CN202310174904.5在审
发明人： 詹骐泽;阳小冬;林河北;陈永金 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装装置及封装工艺，属于半导体芯片加工领域，包括基座，所述基座的顶端安装有传输组件，通过所述传输组件对集成电路进行运输；封装组件，其装配于所述基座的顶端，且位于所述传输组件的一侧，用于对集成电路上的减缓胶体进行抚平，同时所述封装组件的两端通过支柱与所述基座连接；本发明通过固定组件对集成电路的外表面进行固定，使得这操作人员在对集成电路进行封装时，可同时对多个集成电路进行操作大幅的提升加工效率，同时能够保证封装的效果。
一种半导体芯片封装装置工艺

[实用新型]一种金属封装功率器件散热结构-CN202222992075.5有效
发明人： 詹骐泽;林河北;胡慧雄 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于功率器件散热领域，尤其为一种金属封装功率器件散热结构，包括吸热机构，所述吸热机构上端中部固定连接有绝缘板，所述绝缘板上端等距离紧贴有三个功率器件本体，且三个功率器件本体上端前部均穿插连接有定位柱，所述定位柱均贯穿功率器件本体并与吸热机构穿插连接在一起，所述吸热机构上端左部与上端右部共同固定连接有定位装置，所述定位装置上部贯穿绝缘板并延伸至其上方，所述吸热机构右端上班与右端下部均固定连接有连接板，且两个定位装置之间共同穿插连接有散热机构。本实用新型所述的一种金属封装功率器件散热结构，通过设置吸热机构和散热机构，从而提高了功率器件本体的散热效果。
一种金属封装功率器件散热结构

[实用新型]可多向调节的压合件结构-CN202222660496.8有效
发明人：陈永金;詹骐泽;林河北;解维虎 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种可多向调节的压合件结构，包括金属固定块，及设置于金属固定块一侧，并向下倾斜的连接座，与金属固定块之间通过一可调节的第一定位螺孔固定，连接座另一端两侧位置分别设有可调的第二定位螺孔和第三定位螺孔，连接座一端设有通过第二定位螺孔和第三定位螺孔固定的压合件。本实用新型技术方案解决了现有技术中的一体式压合结构存在压合水平一致性不足问题，造成部分位置压合过紧，或部分区域压合不紧，基岛、管脚悬浮翘起，从而影响焊线质量和稳定性的问题。
多向调节压合件结构

[实用新型]一种可精准定位的芯片塑封模具结构-CN202222425399.0有效
发明人： 詹骐泽;林河北;解维虎;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可精准定位的芯片塑封模具结构，该模具结构旨在解决现有技术下模具结构无法根据芯片规格的不同进行精准调节定位卡紧，也不能起到按压定位塑封效果的技术问题。该模具结构包括下模具结构、安装在下模具结构上的侧面升降组件、连接于侧面升降组件的上模具结构；下模具结构外侧设置有调节定位组件，上模具结构内部设置有精准按压组件，下模具结构内部开设有芯片塑封凹槽，侧面升降组件内部设置有横向的底部安装板，底部安装板上侧设置有竖向的液压升降调节杆。该模具结构通过精准按压组件可以根据芯片规格的不同对芯片进行精准调节定位卡紧，而通过上模具结构能够起到按压定位塑封的效果。
一种精准定位芯片塑封模具结构

[实用新型]可多工位分类筛分的芯片封装检测装置-CN202222298003.0有效
发明人： 詹骐泽;林河北;顾岚雁 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B07C5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，涉及封装检测装置技术领域，为解决现有的芯片封装检测装置，在检测的过程中，其检测筛分组件单一，需要多次重复检测，降低检测效率的问题。本实用新型包括检测防护箱，检测防护箱的一端设有第一引导输送组件，第一引导输送组件的一侧设有第二引导输送组件，第一引导输送组件与第二引导输送组件的上方设有标码扫描组件，检测防护箱的上方设有形态扫描组件，形态扫描组件的一侧设有吹气组件，吹气组件的一侧设有套合检测组件，套合检测组件与吹气组件设有多个，套合检测组件与吹气组件交替设置，通过套合检测组件、形态扫描组件与吹气组件的相互配合，提升对封装芯片的检测效率。
可多工位分类筛分芯片封装检测装置

[实用新型]具有可以调节角度的晶体管密封检测托盘-CN202222300426.1有效
发明人： 詹骐泽;林河北;解维虎;梅小杰 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有可以调节角度的晶体管密封检测托盘，涉及托盘技术领域，该具有可以调节角度的晶体管密封检测托盘旨在解决现有技术下不便于对晶体管封装检测用托盘进行角度调节处理的技术问题。该晶体管密封检测托盘包括底座；底座的内侧设置有旋转调节组件，旋转调节组件的上端设置有活动板，活动板的上端固定安装有旋转座，旋转座的外侧设置有固定座，旋转座与固定座转动连接，固定座的上端设置有托盘主体，底座的上端设置有角度调节组件。该具有可以调节角度的晶体管密封检测托盘只需通过旋转调节组件带动活动板转动，通过角度调节组件对托盘主体的角度进行调节，从而实现了对晶体管密封检测托盘的角度调节处理。
具有可以调节角度晶体管密封检测托盘

[实用新型]一种功率器件的封装结构-CN202222799258.5有效
发明人： 詹骐泽;林河北;解维虎;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型属于功率器件领域，尤其为一种功率器件的封装结构，包括前壳体，所述前壳体后端活动连接有后壳体，所述后壳体下端穿插活动连接有三个管脚，所述前壳体外表面和后壳体外表面共同活动连接有安装架，所述安装架右端活动连接有封板，所述安装架前端固定连接有三个前支撑腿，所述安装架后端固定连接有三个后支撑腿，三个所述封板和三个前支撑腿均穿插固定连接有连接杆；所述前壳体为后端镂空结构，所述前壳体后端左部和后端右部均固定连接有两个卡块，两个所述卡块为“L”形结构。本实用新型可以有效解决一种功率器件的封装结构使用过程中封装繁琐，不便于拆卸的问题，且可以对安装后的器件进行支撑，方便使用。
一种功率器件封装结构

[实用新型]一种封装厚度可调的塑封模具-CN202222723816.X有效
发明人： 詹骐泽;林河北;解维虎;梅小杰 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B29C33/30 文献下载
摘要：本实用新型属于封装技术领域，尤其为一种封装厚度可调的塑封模具，包括过滤箱，包括工作台，工作台上端固定安装有操作仓，所述操作仓内左壁和内右壁均开有两个升降滑槽，四个所述升降滑槽两两之间均滑动连接有滑架，两个所述滑架之间共同固定安装有下压装置，所述下压装置下端四角均固定安装有定位筒，所述操作仓上端左部和上端右部均固定安装有驱动电机，两个所述驱动电机输出端均固定安装有螺纹杆，两个所述螺纹杆外表面分别与两个滑架穿插螺纹连接，且两个所述滑架下端均与工作台上端轴承连接，所述工作台上端中部固定安装有安装机构，所述安装机构位于操作仓内。本实用新型具有封装厚度调节效果，且便于拆卸和更换底模。
一种封装厚度可调塑封模具

[实用新型]用于芯片封装的复合装载设备-CN202222421363.5有效
发明人： 詹骐泽;林河北;顾岚雁 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于芯片封装的复合装载设备，该复合装载设备旨在解决现在的芯片采用注塑封装时需要人工采用相应的模具固定在芯片外部保证注塑材料完整成型，基板与芯片受模具影响放置困难，封装效率低的技术问题。该复合装载设备包括装载台、安装于装载台前端的垂直升降机构、安装于垂直升降机构前端的送料机构、水平设置于装载台上侧的定型框架。该复合装载设备采用定位槽对基板材料进行锁定，在注塑封装时避免基板发生移动导致芯片脱离注塑封装的工作位置，保证封装质量，通过电机驱动翻转的定型框架可以在注塑封装时在芯片外部形成模具结构，保证注塑材料成型，免除模具的安装，令基板和芯片的放置就位不受干扰。
用于芯片封装复合装载设备

[实用新型]用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构-CN202222363111.1有效
发明人：陈永金;詹骐泽;林河北;解维虎 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，包括外部套壳，及连接于外部套壳一端的吸嘴主体，外部套壳内部设有弹簧，外部套壳另一端设有堵头，堵头与弹簧一端连接，吸嘴主体一端设有与外部套壳一端连接的限位安装座，限位安装座一端设有尖嘴状的吸嘴头，限位安装座一端与弹簧一另端连接。本实用新型技术方案解决了现有技术中缺乏一种专门用于对超薄芯片进行吸取的吸嘴结构的问题。
用于超薄芯片弹簧结构

[实用新型]防堵塞芯片封装挤胶装置连接器-CN202222226148.X有效
发明人： 詹骐泽;林河北;顾岚雁 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防堵塞芯片封装挤胶装置连接器，涉及连接器技术领域，该防堵塞芯片封装挤胶装置连接器旨在解决现有技术下不能对挤胶装置连接器起到防阻塞效果的技术问题。该芯片封装挤胶装置连接器包括设备主管；设备主管的外侧设置有加热套，设备主管的一端固定安装有挤出头，设备主管的外侧固定安装有输送管，加热套的外侧与输送管的外侧相互连接，输送管的外侧设置有防阻塞组件，输送管的上端设置有安装组件。该防堵塞芯片封装挤胶装置连接器只需通过安装组件的设置对输送管进行安装处理，通过防阻塞组件对设备主管内部的胶料进行混合防凝固处理，通过加热套的设置对设备主管进行加热处理，从而实现了对挤胶装置连接器的防阻塞处理。
堵塞芯片封装装置连接器

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