专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]颗粒物去除装置、外延设备及其工作方法-CN202211584980.5在审
  • 王迪;王力;刘宝阳;王雄 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-04-14 - C30B25/08
  • 本发明提供了一种颗粒物去除装置、外延设备及其工作方法,属于半导体制造技术领域。颗粒物去除装置,用于去除外延炉内的颗粒物,所述外延炉包括炉体,所述炉体包括上部石英罩和下部石英罩,所述上部石英罩与所述下部石英罩扣合形成所述炉体的内腔,所述颗粒物去除装置包括:刻蚀气体提供模块,用于向所述炉体内通入刻蚀气体;温度测量模块,用于监测所述上部石英罩的温度,生成温度数据,并将所述温度数据发送给控制模块;所述控制模块,用于接收所述温度数据,并根据所述温度数据向降温模块发送工作指令;所述降温模块,用于接收所述工作指令,根据所述工作指令对所述上部石英罩进行降温。本发明的技术方案能够有效去除外延炉中的颗粒。
  • 颗粒去除装置外延设备及其工作方法
  • [发明专利]抛光装置及其工作方法-CN202211687043.2在审
  • 张伟 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-04-11 - B24B41/04
  • 本发明提供了一种抛光装置及其工作方法,属于半导体制造技术领域。抛光装置,包括:相对设置的上抛光头和下抛光头;固定设置于所述上抛光头上的上定盘以及固定设置于所述下抛光头上的下定盘;贴附于所述上定盘表面上的上抛光垫以及贴附于所述下定盘表面上的下抛光垫;设置在所述下定盘边缘的检测单元,用于检测所述下抛光垫的表面是否存在高度大于或等于预设阈值的凸起,获得检测结果;与所述检测单元连接的报警单元,用于在所述检测结果指示所述下抛光垫表面存在高度大于或等于预设阈值的凸起时进行报警。本发明的技术方案能够提高硅片的产品品质。
  • 抛光装置及其工作方法
  • [发明专利]外延生长方法及外延晶圆-CN202211585627.9在审
  • 杨金柱;王力 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-04-11 - C30B25/10
  • 本发明提供了一种外延生长方法及外延晶圆,属于半导体制造技术领域。外延生长方法,应用于外延生长设备,所述外延生长设备包括反应腔室、位于所述反应腔室内的基座、用于对所述反应腔室进行加热的加热模组,所述加热模组包括位于所述基座沿竖直方向的上方的第一加热组件和位于所述基座沿竖直方向的下方的第二加热组件,所述外延生长方法包括:在将抛光后的晶圆放置在所述基座上之前,控制所述第一加热组件和所述第二加热组件对所述反应腔室进行加热,且所述第一加热组件的热发射率大于所述第二加热组件的热发射率。本发明的技术方案能够消除外延晶圆背面的Halo,提高外延晶圆的产品良率。
  • 外延生长方法
  • [发明专利]清洗系统及方法-CN202211609580.5在审
  • 韩嘉豪;党志伟 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-04-07 - B08B3/08
  • 本发明实施例提供一种清洗系统及方法,涉及设备清洗技术领域,清洗系统包括:槽体、药液存放单元、供给管路、循环管路和设置在循环管路上的循环泵;槽体包括:主槽和副槽,副槽设置在主槽的槽口边缘,以使主槽中的液体能够溢流至副槽中;药液存放单元通过供给管路与副槽连通;循环管路的一端与副槽连通,循环管路的另一端与主槽连通;药液存放单元中的药液通过供给管路输入副槽,副槽中的药液通过循环管路输入主槽,药液与主槽中的水混合得到清洗液并溢流至副槽中,清洗液通过循环管路循环清洗主槽和副槽。
  • 清洗系统方法
  • [发明专利]晶圆隐裂检测装置及晶圆隐裂检测方法-CN202211678732.7在审
  • 胡斌;李昊;刘永亮 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-04-07 - H01L21/66
  • 本公开提供了一种晶圆隐裂检测装置及方法,该装置包括:用于承载待测晶圆的载台单元;用于向载台单元上的待测晶圆执行按压动作的按压单元,按压单元位于载台单元的上方,按压单元包括按压杆及驱动件,按压杆轴向垂直于载台单元且沿其自身轴向可运动,按压单元在其轴向上靠近载台单元的一端设有按压头,驱动件连接至按压单元在其轴向上远离载台单元的一端;及用于根据预设按压参数以控制按压单元工作状态的控制单元,预设按压参数包括以下至少一项:按压力度、按压次数、按压位置和按压时间。本公开实施例的晶圆隐裂检测装置及方法能够解决现有技术中晶圆手动检测法不能定量化放大晶圆隐裂损伤的问题,提高检测精度,检出率高。
  • 晶圆隐裂检测装置方法
  • [发明专利]用于硅片的外延生长方法-CN202211616092.7在审
  • 梁鹏欢;王力 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-04-07 - C30B25/18
  • 本公开涉及用于硅片的外延生长方法,其包括:在反应腔室的基座的用于放置硅片的表面上形成多晶硅层;使硅片进入反应腔室以被置于基座的表面上并向反应腔室通入H2;使反应腔室的温度达到第一预定温度;在第一预定温度下对硅片的表面进行H2烘烤持续第一预定时间;使反应腔室的温度达到第二预定温度;在第二预定温度下向反应腔室通入HCl气体持续第二预定时间;向反应腔室通入SiHCl3气体以在硅片的表面上沉积成膜;以及对反应腔室进行H2吹扫并使硅片卸载退出反应腔室。通过该方法,可以改善外延硅片表面的雾状缺陷。
  • 用于硅片外延生长方法

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