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- [发明专利]一种晶圆键合方法及键合结构-CN202310055835.6有效
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沈达;薛亚玲;蒋人杰
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吾拾微电子（苏州）有限公司
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2023-01-17
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2023-07-25
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H01L21/683
- 本发明提供一种晶圆键合方法及晶圆键合结构，涉及半导体封装技术领域。方法包括：获取待键合的第一晶圆和第二晶圆；所述第一晶圆包括第一面；所述第二晶圆包括第二面；对所述第一晶圆的所述第一面涂覆键合胶形成键合面；在第一温度下的第一真空环境中对所述键合胶加热烘干；以预设间隔距离固定所述第一晶圆和所述第二晶圆，在第二真空环境中对所述键合胶加热至第二温度；在所述第二温度下将所述第一晶圆的所述键合面与所述第二晶圆的所述第二面相互接触，形成键合结构。该方法可以避免键合胶加热气化后部分组分形成的气体以气泡方式从胶内部溢出，进而键合面表面连贯性被破坏，在第二真空环境中使晶圆贴合，不会对铜柱结构产生额外压力和影响。
- 一种晶圆键合方法结构
- [实用新型]晶圆分层清洗设备-CN202320042922.3有效
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万士元;陈都;沈达;薛亚玲
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吾拾微电子（苏州）有限公司
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2023-01-06
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2023-07-25
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H01L21/67
- 本申请涉及一种晶圆分层清洗设备，包括：机架；清洗机构，包括工作台、设置在工作台上方的清洗组件，清洗组件包括清洗台和套设在清洗台外侧的清洗侧盖，于高度方向上，清洗侧盖具有至少两层清洗通道，清洗台在外力作用下可相对于清洗侧盖运动，以使清洗台在任一层清洗通道进行晶圆清洗；驱动机构，设置在工作台下方，适于与清洗台连接，以驱动清洗台相对于清洗侧盖运动，而清洗台在驱动力的作用下旋转，以产生离心力，而清洗台上的晶圆表面的清洗液则在离心力的作用下被甩出至对应高度的清洗通道内，从而实现对不同晶圆的清洗液的分开收集，防止不同清洗液混合后产生化学反应，分开收集还可以对不同的清洗液进行循环利用，以减少清洗液的成本。
- 分层清洗设备
- [实用新型]真空旋涂键合一体机-CN202320118563.5有效
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沈达;薛亚玲;蒋人杰
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吾拾微电子（苏州）有限公司
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2023-02-06
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2023-07-21
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B05C9/14
- 本申请涉及一种真空旋涂键合一体机，包括：旋涂机构；烘干机构；真空机构包括第一真空组件和第二真空组件，第一真空组件和第二真空组件均具有盖合状态和分离状态，第一真空组件处于盖合状态，旋涂机构对晶圆表面涂胶，第二真空组件处于盖合状态，烘干机构适于对涂胶后的晶圆加热烘干。当第一真空组件处于盖合状态时，真空机构与旋涂机构形成真空密封腔体，此时旋涂机构对晶圆进行旋涂，将旋涂后的晶圆放置在烘干机构上，第二真空组件处于盖合状态时，烘干机构在真空环境下对涂胶后的晶圆进行加热，以减少键合胶的挥发，同时真空环境下的负压作用可以提高键合胶渗入至晶圆表面微结构的渗入效果，从而保证键合胶的性能，进而保证晶圆的键合效果。
- 真空旋涂键合一体机
- [实用新型]改进型晶圆处理设备-CN202223326987.5有效
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沈达;薛亚玲;蒋人杰
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吾拾微电子（苏州）有限公司
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2022-12-12
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2023-05-12
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H01L21/67
- 本发明涉及一种改进型晶圆处理设备，适于将晶圆与载板键合，包括：工作台；物料放置机构，适于放置物料；涂胶清洗机构，位于物料放置机构一侧，包括涂胶组件及设置在涂胶组件一侧的工作板；烘烤机构，设置在涂胶清洗机构一侧，适于对涂胶后的晶圆进行加热；机械手臂，与控制器电连接；烘烤机构包括至少一组加热组件，每组加热组件包括与外壳的内壁连接的金属板及加热件，于烘烤机构的高度方向上，加热件贴合设置在金属板的下表面，使得经过涂胶组件涂胶后的晶圆可以放置在该烘烤机构中进行烘烤加热，以加快晶圆表面的固化速度，从而提高改进型晶圆处理设备整体的工作效率，该烘烤机构可以一次性对多个晶圆进行加热烘烤，进一步提高改进型晶圆处理设备的键合速度。
- 改进型处理设备
- [实用新型]一种改进型晶圆设备-CN202223393851.6有效
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沈达;薛亚玲;蒋人杰
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吾拾微电子（苏州）有限公司
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2022-12-15
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2023-05-12
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H01L21/67
- 本申请涉及一种改进型晶圆设备，适于将目标物进行解键合，目标物为晶圆和载片粘合结构，包括工作台；放置机构；解键合机构，包括吸附分离组件以及可相对于工作台移动的吸附加热组件，吸附加热组件靠近吸附分离组件移动，以吸附目标物后朝向远离吸附分离组件移动；风冷机构适于冷却与载片分离后的晶圆，能够加快与载板分离后的晶圆的冷却速度，防止解键合机构对晶圆加热的温度时间过久对晶圆本身性能造成影响；风冷机构包括支撑架、设置在支撑架上的多个冷却板，每个冷却板的侧面均设置有若干通孔，以带走冷却板以及冷却板周围的热量，进一步加快位于冷却板上的晶圆的冷却，该改进型晶圆设备构自动化程度高，降低了人力成本，提高晶圆的成品率。
- 一种改进型设备
- [实用新型]一种晶圆解键合同心校正机构-CN202120540923.1有效
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沈达;薛亚玲;蒋人杰
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吾拾微电子（苏州）有限公司
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2021-03-16
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2022-06-17
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H01L21/68
- 本实用新型公开一种晶圆解键合同心校正机构，包括底板、中心吸盘、限位导柱、晶圆限位区域、无痕支撑柱、分散吸盘、针型气缸，所述底板中央设置有中心吸盘，以所述中心吸盘为圆心并围绕所述中心吸盘设置有若干限位导柱，所述限位导柱将底板划分形成晶圆限位区域，在所述晶圆限位区域内设置有若干无痕支撑柱，每个所述限位导柱、无痕支撑柱均独立集成一针型气缸，所述针型气缸镶嵌在底板上。通过上述方式，本实用新型提供一种晶圆解键合同心校正机构，采用无痕支撑柱保护晶圆，增加限位导柱构建晶圆同心限位区域，改用中心吸盘同心接收载片，在解键合全程保证料件同心度，无需人工干预调节，省时省力效率高。
- 一种晶圆解键合同心校正机构
- [实用新型]一种晶圆翘曲校正机构-CN202120541240.8有效
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沈达;薛亚玲;蒋人杰
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吾拾微电子（苏州）有限公司
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2021-03-16
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2022-05-10
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H01L21/67
- 本实用新型公开一种晶圆翘曲校正机构，包括下真空型腔板、下加热板、下吸盘、上多孔负压吸盘、上加热板、产品解键合容置区域、同心圆槽、连接槽、负压源连接孔，所述下真空型腔板的下表面装配有下加热板，所述下真空型腔板的上表面放置有下吸盘，所述上多孔负压吸盘的上表面装配有上加热板，所述上多孔负压吸盘布置在所述下吸盘的正上方位置并相互同心配合形成产品解键合容置区域。通过上述方式，本实用新型提供一种晶圆翘曲校正机构，在上多孔负压吸盘上实施一次翘曲校正，在下吸盘上实施二次翘曲校正，在解键合作业的全程对晶圆实施防划伤保护，极大提高良品率，有效节约生产成本。
- 一种晶圆翘曲校正机构
- [实用新型]一种零压式微压机构-CN202120541456.4有效
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沈达;薛亚玲;蒋人杰
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吾拾微电子（苏州）有限公司
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2021-03-16
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2022-05-10
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H01L21/67
- 本实用新型公开一种零压式微压机构，包括平台、下载盘、机架、电缸、转接板、压力传感器、模板、上载盘、导套、导柱，所述平台表面设置有下载盘，所述下载盘的正上方位置架设有机架，所述机架上表面竖直向下正对所述下载盘设置一电缸，所述电缸下端水平连接转接板，所述转接板底面安装有压力传感器，所述压力传感器下端连接模板，所述模板底面安装上载盘，所述机架镶嵌导套，所述模板通过导柱活动套接导套。通过上述方式，本实用新型提供一种零压式微压机构，在所述电缸下压加载过程中，所述压力传感器实时采集上载体与电缸间的压力数值，并依据压力数值来控制电缸的启停，以达到上载盘与下载盘的零压接触，能有效保证晶圆解键合操作的安全性。
- 一种式微机构
- [实用新型]一种晶圆解键合设备-CN202120542051.2有效
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沈达;薛亚玲;蒋人杰
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吾拾微电子（苏州）有限公司
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2021-03-16
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2022-05-10
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H01L21/67
- 本实用新型公开一种晶圆解键合设备，包括电气控制柜、工控机、操作面板、作业平台、丝杆滑台、上料台、解键合机构以及负压加载机构，所述电气控制柜内置工控机、操作面板和作业平台，所述操作面板电性连接工控机，所述作业平台上设置有与工控机电性连接的丝杆滑台，所述丝杆滑台上沿线径设置有分别与工控机电性连接的上料台和解键合机构，所述丝杆滑台尾部上方架设有电性连接工控机的负压加载机构。通过上述方式，本实用新型提供一种晶圆解键合设备，通过解键合机构与上料台、负压加载机构的协同匹配，建立零压加持环境来杜绝晶圆与设备间的摩擦、接触、受力，从而极大降低解键合废片率，显著增加易耗件使用寿命。
- 一种晶圆解键合设备
- [实用新型]一种晶圆键合设备-CN202120540915.7有效
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沈达;薛亚玲;蒋人杰
-
吾拾微电子（苏州）有限公司
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2021-03-16
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2022-05-10
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H01L21/603
- 本实用新型公开一种晶圆键合设备，包括作业平台、下加热板、冷却降温板、二阶同心限位柱、导柱、机架、真空罩下压气缸、键合压紧气缸、载板、导套、上加热板、键合压紧盘、压电陶瓷、上压板，所述作业平台上水平架设有下加热板，所述下加热板表面安装有冷却降温板，所述冷却降温版表面镶嵌有二阶同心限位柱，所述下加热板周围设置导柱，所述导柱顶端架设机架，所述机架竖直设置真空罩下压气缸。通过上述方式，本实用新型提供一种晶圆键合设备，利用上加热板、压电陶瓷、上压板的相互配合来改变键合动作细节，实现可控的压力从圆心向边缘梯度分布，以便气泡顺着高压向低压方向移动，最终离开晶圆和载片，被真空系统抽走。
- 一种晶圆键合设备
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