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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体处理系统及半导体处理系统的污染控制方法-CN201910572250.5有效
发明人：陈柏辰;吴圣威;蔡永豊 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭露有关于一种污染控制半导体处理系统及半导体处理系统的污染控制方法。污染控制半导体处理系统包含处理腔室、污染侦测系统、以及污染移除系统。处理腔室配置以处理晶圆。污染侦测系统配置以判断门的表面上的污染程度是否大于基准程度。污染移除系统配置以根据大于基准程度的污染程度，从门的表面移除污染物。
半导体处理系统污染控制方法

[发明专利]晶圆清洁设备与晶圆清洁方法-CN201910753217.2有效
发明人：陈柏辰;蔡永豊;吴圣威 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭露的一实施方式有关于一种晶圆清洁设备与晶圆清洁方法。设备包含晶圆座、清洁喷嘴与清洁刷。晶圆座配置用以保持晶圆。清洁喷嘴配置以将清洁液分配至晶圆的第一表面(例如前表面)。清洁刷配置以清洁晶圆的第二表面(例如后表面)。通过清洁液的使用，清洁刷能够通过刷洗动作与超声波振动清洁晶圆的第二表面，使得从晶圆上去除缺陷获得改善。
清洁设备方法

[发明专利]保持晶圆清洁的传送系统及方法-CN201910441187.1有效
发明人：王翠薇;蔡永豊;彭垂亚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种保持晶圆清洁的传送系统和方法，该系统包括清洁腔室、第一机械手臂、第二机械手臂。第一机械手臂配置以将晶圆传送进清洁腔室，其中第一机械手臂包括第一罩盖，当晶圆在第一机械手臂上传送时大致上覆盖晶圆；清洁腔室配置以清洁晶圆；第二机械手臂配置以将晶圆传送出清洁腔室，其中第二机械手臂包括第二罩盖，当晶圆在第二机械手臂上传送时大致上覆盖晶圆，其中，第二机械手臂与第一机械手臂不同。
保持清洁传送系统方法

[发明专利]晶圆清洁系统及方法-CN201910816674.1有效
发明人：王翠薇;蔡永豊;彭垂亚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：在一实施例中，一种晶圆清洁系统包括：晶圆支撑件、喷嘴、挡板以及挡板致动器。前述晶圆支撑件是配置以固定晶圆。前述喷嘴是配置以在前述喷嘴处于配送的启动状态时，配送液体或气体于前述晶圆上。前述挡板是配置以在前述挡板位于前述喷嘴下方的第一位置时，接住来自前述喷嘴的前述液体。前述挡板致动器是配置以：因应前述喷嘴处于非启动状态，移动前述挡板至前述第一位置；因应前述喷嘴处于前述启动状态，移动前述挡板至远离前述第一位置的第二位置。还提供了一种晶圆清洁方法。
清洁系统方法

[发明专利]清洁系统以及清洁方法-CN201910764755.1在审
发明人：施焜雄;陈柏辰;蔡永豊;彭垂亚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本公开一些实施例提供一种清洁系统及清洁方法，该清洁系统包括：基座，配置以固定晶圆；喷嘴，配置以在清洁周期中于设置在基座上的晶圆上沉积清洁溶液；以及接触件，配置以当在晶圆上沉积清洁溶液时将晶圆固定在基座上，接触件的第一子集合配置成在第一时段接触晶圆，且接触件的第二子集合配置成在第二时段接触晶圆。
清洁系统以及方法

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