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[发明专利]封装件及其形成方法-CN202310206280.0在审
发明人：余振华;王垂堂;郑文豪;邵栋梁;蔡仲豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装件包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的密封剂、嵌入密封剂中的第一集成电路管芯和第二集成电路管芯，以及位于密封剂的第一侧上的第一中介层。第一中介层机械耦接且电耦接至第一集成电路管芯和第二集成电路管芯。封装件还包括位于密封剂的第二侧上的第二中介层。第二中介层机械耦接且电耦接至第一集成电路管芯和第二集成电路管芯。第二中介层将第一集成电路管芯光耦接或电耦接至第二集成电路管芯。本发明的实施例还提供了形成封装件的方法。
封装及其形成方法

[发明专利]一种十字块零件加工用专用工装及操作方法-CN202310476106.8在审
发明人： 蔡仲豪;吴佳莉;刘益禄 -专利权人：沪东重机有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B25H1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种十字块零件加工用专用工装及操作方法，包括台架、工作台、固定装置和顶升装置，所述台架内壁对称固定连接有连接板，所述台架的一侧开设有螺纹孔，两个所述连接板的一侧开设有限位孔，所述台架内壁滑动连接有工作台，所述工作台的两侧对称固定连接有限位板，两个所述限位板的底端对称固定连接有限位柱，所述限位柱与限位孔滑动连接，所述工作台内壁设有固定装置，所述台架内部设有顶升装置，本发明通过两个第一弹簧的弹力配合两个固定板将产品进行初次固定，在通过固定螺栓将产品进行二次固定，通过固定螺栓的旋转移动，使得工作台被顶升，从而便于产品的放置和拿取，钳工可以非常准确且便捷地装夹零件，并直接进行孔的加工。
一种字块零件工用专用工装操作方法

[发明专利]用于加工高速柴油机进、排摇臂的组合工装及其加工方法-CN202111533837.9在审
发明人：刘益禄;蔡仲豪;陈颜戈 -专利权人：沪东重机有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：一种用于加工高速柴油机进、排摇臂的组合工装，包括底座、连接座、支撑座、压板以及各档连接螺栓。所述的底座是整个工装的基座，是使用螺栓连接，定位销定位安装在机床台面上的，底座上部设计有与零件轴线和两端面夹角相一致的斜势，保证安装后零件轴线和台面平行。所述的连接座是为了连接底座和所述的支撑座，并保证零件安装后有合适的高度，确保不会干涉，并通过链接螺栓固定零件，由于其实作为连接使用，故而上下平面均需有较高的平面度要求，两平面的平行度要求也高。支撑着座是安装零件使用，其定位芯轴和零件中孔是小间隙安装，单边间隙不超过0.02mm，保证零件每次安装位置的相对固定。所述的压板通过所述的双头螺柱将零件压紧固定在工装组件上，作为固定压紧使用。
用于加工高速柴油机摇臂组合工装及其方法

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202210798602.0在审
发明人： 蔡仲豪;汤子君;王垂堂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：实施例通过器件的各个非有源部件提供稳压电源布线。在一个实施例中，这样的非有源部件包括可以形成在管芯堆叠件的密封材料中的通孔壁。在另一个实施例中，这样的非有源部件包括形成在管芯堆叠件上方的散热部件。在另一个实施例中，这样的非有源部件包括与管芯多维数据集相邻附接的伪通孔块。又一些其它实施例可以无限制地组合这些实施例的部件。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。
半导体器件及其形成方法

[实用新型]用于短轴类零件横卧加工的通用装夹工具-CN202222590951.1有效
发明人：汝文斌;陆明珏;叶华;蔡仲豪 -专利权人：沪东重机有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于短轴类零件横卧加工的通用装夹工具，包括：V型座体、定位支撑组件以及紧固组件；定位支撑组件安装于V型座体的端面；紧固组件用于将待加工工件紧固在V型座体上；紧固组件包括如下任意一个或任意多个：第一压板组件，安装于V型座体的上平面两侧，用于紧固小型待加工工件；第二压板组件，安装于V型座体的上平面两侧，用于紧固中型待加工工件；链锁紧组件，其两端分别安装于V型座体的两侧面，用于紧固大型待加工工件。
用于短轴类零件加工通用工具

[发明专利]用于短轴类零件横卧加工的通用装夹工具及其装夹方法-CN202211198664.4在审
发明人：汝文斌;陆明珏;叶华;蔡仲豪 -专利权人：沪东重机有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于短轴类零件横卧加工的通用装夹工具，包括：V型座体、定位支撑组件以及紧固组件；定位支撑组件安装于V型座体的端面；紧固组件用于将待加工工件紧固在V型座体上；紧固组件包括如下任意一个或任意多个：第一压板组件，安装于V型座体的上平面两侧，用于紧固小型待加工工件；第二压板组件，安装于V型座体的上平面两侧，用于紧固中型待加工工件；链锁紧组件，其两端分别安装于V型座体的两侧面，用于紧固大型待加工工件。同时提供了一种上述通用装夹工具的装夹方法。本发明减少了加工中吊装的辅助时间，有效提高工件装夹的可靠性和生产效率，降低操作人员的劳动强度；装夹范围宽广、结构简单、使用方便、效率高成本低、安全可靠。
用于短轴类零件加工通用工具及其方法

[实用新型]一种摇臂座零件加工用工装-CN202122538836.5有效
发明人： 蔡仲豪;刘益禄;刘汉阳 -专利权人：沪东重机有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摇臂座零件加工用工装，涉及机械加工工装技术领域，包括底板，所述底板的上方固定安装有第二工位底座和第一工位底座。该摇臂座零件加工用工装，通过定位法兰和限位块以及定位块的配合使用，使得该摇臂座零件加工用工装能够将待加工的零件套接于第一工位底座顶部的定位法兰上，通过定位法兰对零件进行初步固定，之后通过键槽滑动限位块，使得限位块在第一定位座上进行前后滑动，依靠限位块的一侧平面限制零件的转动，完成第一道工序的零件能够通过相应的螺栓直接固定于第二工位底座的上方，此时定位块上的定位套，与前道工序加工完的两个销孔司必克配对定位，使得零件固定稳定。
一种摇臂零件工用工装

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN201910220583.1有效
发明人： 蔡仲豪;林佳加;吴凯强;王垂堂;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的实施例是半导体器件及其形成方法，半导体器件包括具有有源侧和背侧的集成电路管芯，背侧与有源侧相对；密封集成电路管芯的模塑料以及位于集成电路管芯和模塑料上面的第一再分布结构，第一再分布结构包括第一金属化图案和第一介电层，第一金属化图案电连接至集成电路管芯的有源侧，第一金属化图案的至少部分形成电感器。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]集成电路封装件和形成方法-CN202110923892.2在审
发明人：余振华;蔡仲豪;王垂堂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及集成电路封装件和形成方法。在实施例中，一种方法包括：用电介质到电介质接合和金属到金属接合将第一存储器器件的背侧接合到第二存储器器件的前侧；在接合之后，在第一存储器器件的前侧形成穿过第一电介质层的第一导电凸块，第一导电凸块从第一电介质层的主表面凸起；使用第一导电凸块测试第一存储器器件和第二存储器器件；以及在测试之后，用可回流连接器将逻辑器件附接到第一导电凸块。
集成电路封装形成方法

[发明专利]网络拓扑结构的确定方法、装置和处理器-CN202210545745.0在审
发明人： 蔡仲豪;萧鸿文 -专利权人：上海联虹技术有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H04L41/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种网络拓扑结构的确定方法、装置和处理器。该方法包括：获取初始Mesh拓扑结构，初始Mesh拓扑结构中包括多个初始设备；在有新增设备添加至初始Mesh拓扑结构的情况下，确定新增设备与各初始设备预进行通信的第一设备分数；根据多个第一设备分数，确定与新增设备进行通信的第一目标初始设备，并控制新增设备与第一目标初始设备通信，得到第一Mesh拓扑结构。该方案中，根据第一设备分数动态分配拓扑结构的方式，使得分配的第一Mesh拓扑结构中的各个设备的传输数据的效果较好，进而保证了用户的体验效果较好。
网络拓扑结构确定方法装置处理器

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202210038417.1在审
发明人：余振华;陈颉彦;王垂堂;蔡仲豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：方法包括形成重构晶圆，包括：在载体上方形成再分布结构，在再分布结构上方接合第一多个存储器管芯，在再分布结构上方接合多个桥接管芯，以及在第一多个存储器管芯和多个桥接管芯上方接合多个逻辑管芯。多个桥接管芯中的每个互连多个逻辑管芯中的四个并且与多个逻辑管芯中的四个的角部区域重叠。第二多个存储器管芯接合在多个逻辑管芯上方。多个逻辑管芯形成第一阵列，并且第二多个存储器管芯形成第二阵列。本申请的实施例涉及封装件及其形成方法。
封装及其形成方法

[发明专利]形成管芯堆叠件的方法及集成电路结构-CN202010250523.7有效
发明人：余振华;蔡仲豪;王垂堂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：方法包括减薄器件管芯的半导体衬底，以露出延伸至半导体衬底中的衬底通孔；以及形成第一再分布结构，形成第一再分布结构包括在半导体衬底上方形成第一多个介电层，以及在第一多个介电层中形成第一多个再分布线。第一多个再分布线电连接至衬底通孔。该方法还包括将第一存储器管芯放置在第一再分布结构上方，以及在第一再分布结构上方形成第一多个金属柱。第一多个金属柱电连接至第一多个再分布线。将第一存储器管芯密封在第一密封剂中。在第一多个金属柱和第一存储器管芯上方形成电连接至第一多个金属柱和第一存储器管芯的第二多个再分布线。本发明的实施例还涉及形成管芯堆叠件的方法及集成电路结构。
形成管芯堆叠方法集成电路结构

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202210091693.4在审
发明人：余振华;蔡仲豪;王垂堂;陈颉彦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及封装件及其形成方法。方法包括将电容器管芯接合至器件管芯。器件管芯包括：第一半导体衬底；有源器件，位于第一半导体衬底的表面处；多个低k介电层；第一介电层，位于多个低k介电层中的顶部低k介电层上方并且与多个低k介电层中的顶部低k介电层接触；和第一多个接合焊盘，位于第一介电层中。电容器管芯包括：第二介电层，接合至第一介电层；第二多个接合焊盘，位于第二介电层中并且接合至第一多个接合焊盘；和电容器，电耦接至第二多个接合焊盘。在将电容器管芯接合至器件管芯之后，在电容器管芯上方形成含铝焊盘，含铝焊盘电耦接至器件管芯。在含铝焊盘上方形成聚合物层。
封装及其形成方法

[发明专利]吊扇及其吊架-CN201910535895.1有效
发明人：洪银树;蔡仲豪 -专利权人：建准电机工业股份有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： F04D29/64 文献下载
摘要：一种吊扇及其吊架，用以解决目前吊扇需依吊架接头型态配置定位座的问题，该吊架包括：一个固定架；一个结合座，该结合座连接该固定架，该结合座具有一个球窝槽，该结合座的内壁具有多个凹槽；及一个吊杆，该吊杆的一端连接一个半球型接头或一个棒型接头，该吊杆由该半球型接头结合至该球窝槽，或由该棒型接头结合至该多个凹槽。
吊扇及其吊架

[发明专利]形成光子半导体器件的方法和光子系统-CN201910558565.4有效
发明人：张智杰;蔡仲豪;王垂堂;夏兴国;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：方法包括在半导体晶圆中形成多个光子器件，在半导体晶圆的第一侧中形成v形槽，形成延伸穿过半导体晶圆的开口，在开口内形成多个导电部件，其中，导电部件从半导体晶圆的第一侧延伸至半导体晶圆的第二侧，在v形槽上方形成聚合物材料，在开口内沉积模塑材料，其中，多个导电部件的导电部件通过模塑材料分隔开，在沉积模塑材料之后，去除聚合物材料以暴露V形槽，并且将光纤放置在V形凹槽内。本发明的实施例还涉及形成光子半导体器件的方法和光子系统。
形成光子半导体器件方法系统

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