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[实用新型]一种整流桥-CN202321185884.3有效
发明人：郭剑;蒋李望 -专利权人：扬州市扬晶电子科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及整流桥技术领域，尤其涉及一种整流桥。其主要针对现有的整流桥针脚部位大多固定设置，在安装过程中长期进行弯折的话，容易对针脚的使用寿命造成影响，严重会导致其使用寿命降低，存在折断的风险，并且折断后的针脚不利于进行更换，从而影响对整流桥使用的问题，提出如下技术方案：包括整流桥本体，所述整流桥本体内开设有定位槽，三个所述定位槽内均安装有接通座，所述接通座内设置有起到左右调节作用的第一调节机构。本实用新型实现对第三针脚进行多角度调节以及长度上的调节，有利于适应不同的工作环境，并且方便对第三针脚进行更换，避免其断裂后影响使用。
一种整流

[实用新型]半导体器件框架及防反接、高频整流、共阴可控硅模块-CN202320068323.9有效
发明人：郭剑;蒋李望;高定健 -专利权人：扬州市扬晶电子科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体器件框架及防反接、高频整流、共阴可控硅模块。涉及一种多用途半导体封装器件框架结构的改进，以及多种半导体器件。将分立器件“集成”化，以促使应用电路的小型化，进而提高生产效率，降低功能电路成本。本实用新型的框架包括相互绝缘的框架片一~五，框架片一~五布设在一矩形形状范围内；框架片一~五分别设有引出端子一~五，在框架片二和框架片四上分别设有基岛A和基岛B；框架片一为基岛A的连接端，框架片五为基岛B的连接端，框架片三为公共连接端。本实用新型的五脚框架结构模式，能适应多种不同功能器件的应用，在两个基岛上设置不同的芯片，可以实现防反接、高频整流、共阴可控硅模块的应用；使得功能多元化。
半导体器件框架反接高频整流可控硅模块

[发明专利]太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒的快速加工方法-CN201810420073.4有效
发明人：李前进;朱第保;张道远;蒋李望 -专利权人：江苏通灵电器股份有限公司
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H02S40/34 文献下载
摘要：太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒的快速加工方法。提供了一种将接线盒的开发制造与半导体封装技术融为一体，提升产品自动化程度的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒的快速加工方法。包括以下步骤：1）、铜导体加工，将铜片冲切成型，形成相邻铜导体通过工艺连接结构连为一体、且相互之间具有间隙的铜导体框架；2）、芯片连接，将芯片通过连接片焊接在铜导体上，形成具有旁路电路结构的铜导体框架；3）、灌封，将上步骤所述的铜导体框架放置在盒体内，往容置槽内浇灌环氧树脂胶，将芯片和连接片封装在环氧树脂胶之内，固化；4）、切断，制得。本发明产品结构更加紧凑，物料使用更加合理，更具有市场竞争力。
铜导体接线盒太阳能发电组件芯片低压封装快速加工环氧树脂胶连接片半导体封装技术市场竞争力冲切成型工艺连接旁路电路芯片连接容置槽灌封铜片封装固化焊接紧凑产品结构融为一体浇灌自动化体内加工制造开发

[发明专利]太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒及其加工方法-CN201710142905.6有效
发明人：李前进;朱第保;张道远;蒋李望 -专利权人：江苏通灵电器股份有限公司
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H02S40/34 文献下载
摘要：太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒及其加工方法。提供了一种将接线盒的开发制造与半导体封装技术融为一体，提升产品自动化程度的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒及其加工方法。包括盒体、N个芯片、N个连接片和N+1个铜导体，N≥1，盒体设有至少一个容置槽，盒体上设有一个横筋；N个铜导体上设有芯片安置位，N+1个铜导体上设有位于所述横筋顶面的引出位；芯片固定焊接在所述铜导体的安置位上；N+1个铜导体通过所述芯片、连接片串联连接；所述铜导体的安置位、芯片和连接片被灌封胶浇灌固定封装在所述容置槽内。本发明使接线盒产品结构更加紧凑，物料使用更加合理，产品开发速度更快、更易实现自动化生产，更具有市场竞争力。 1
铜导体接线盒芯片太阳能发电组件低压封装连接片盒体容置槽横筋加工半导体封装技术市场竞争力自动化生产产品开发固定封装芯片安置芯片固定灌封胶安置焊接紧凑产品结构融为一体浇灌自动化制造开发

[实用新型]太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒-CN201720236623.8有效
发明人：李前进;朱第保;张道远;蒋李望 -专利权人：江苏通灵电器股份有限公司
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H02S40/34 文献下载
摘要：太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒。提供了一种将接线盒的开发制造与半导体封装技术融为一体，提升产品自动化程度的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒。包括盒体、N个芯片、N个连接片和N+1个铜导体，N≥1，盒体设有至少一个容置槽，盒体上设有一个横筋；N个铜导体上设有芯片安置位，N+1个铜导体上设有位于所述横筋顶面的引出位；芯片固定焊接在所述铜导体的安置位上；N+1个铜导体通过所述芯片、连接片串联连接；所述铜导体的安置位、芯片和连接片被灌封胶浇灌固定封装在所述容置槽内。本实用新型使接线盒产品结构更加紧凑，物料使用更加合理，产品开发速度更快、更易实现自动化生产，更具有市场竞争力。
太阳能发电组件芯片低压封装接线

[实用新型]磁电机用单相整流、电压调节功率模块-CN201620352800.4有效
发明人： 蒋李望;郭剑;高定健 -专利权人： 蒋李望;郭剑
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：磁电机用单相整流、电压调节功率模块。涉及一种车用整流、电压调节功部件，尤其涉及一种磁电机用单相整流、电压调节功率模块。提供了一种成本低、功耗小、性能稳定、加工效率高、工作量小、结构紧凑，能够适应流水线加工且进行模块化制作的磁电机用单相整流、电压调节功率模块。所述基板上设有正极引出端子、负极引出端子、两个交流引出端子和两个门极引出端子、一个接地端子。所述正极引出端子、负极引出端子、交流引出端子在伸出封装体之前的部分设有段差面。采用全封装结构，工作环境稳定，对性能影响小，避免了现有技术中半封装结构存在的环境湿度大导致工作不稳定的问题。
磁电机单相整流电压调节功率模块

[发明专利]一种磁电机用单相整流、电压调节功率模块的制作方法-CN201610260279.6在审
发明人： 蒋李望;郭剑;高定健 -专利权人： 蒋李望;郭剑
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：一种磁电机用单相整流、电压调节功率模块及其制作方法。涉及一种车用整流、电压调节功部件及其制作方法，尤其涉及一种磁电机用单相整流、电压调节功率模块及其模块化制作方法。提供了一种成本低、功耗小、性能稳定、加工效率高、工作量小、结构紧凑，能够适应流水线加工且进行模块化制作的磁电机用单相整流、电压调节功率模块及其制作方法。所述基板上设有正极引出端子、负极引出端子、两个交流引出端子和两个门极引出端子、一个接地端子。所述正极引出端子、负极引出端子、交流引出端子在伸出封装体之前的部分设有段差面。采用全封装结构，工作环境稳定，对性能影响小，避免了现有技术中半封装结构存在的环境湿度大导致工作不稳定的问题。
一种磁电机单相整流电压调节功率模块制作方法

[实用新型]改进型超薄贴片二极管-CN201320771777.9有效
发明人： 蒋李望;王毅;王双 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：改进型超薄贴片二极管。提供了一种改进型超薄贴片二极管，提高引线与封装体之间的连接强度，进而能有效避免引线承受偏载时，易与封装体剥离的问题。包括芯片、引线一、封装体和引线二，所述封装体将所述芯片封闭地连接在所述引线一和引线二的顶面上，还包括引线封装体强化连接结构。本实用新型结构简单，设计合理，在保留原有超薄贴片二极管结构紧凑，产品体积较小较薄，散热效果好的前提下，通过增加封装后背，或在增加封装后背的基础上增设横槽或纵槽，或改进引线结构，形成加强角，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命。
改进型超薄二极管

[实用新型]组合式超薄二极管-CN201320353414.3有效
发明人： 蒋李望;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2013-06-19 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：组合式超薄二极管。适合太阳能发电系统接线盒应用，成本低、结构紧凑、散热热阻小、可靠性高、组装方便且可以适应客户配套设计不同结构、不同工艺终端产品。包括正极引出端子、二极管本体和负极引出端子，二极管本体至少有两只、且相互串联连接，正极引出端子连接首个二极管本体的正极端，负极引出端子连接末个二极管本体的负极端。本实用新型的组合式超薄二极管改进了现有技术中单个二极管逐个进行连接固定的形式，将二极管进行组合，使得安装简单，提高了加工的效率。本实用新型可以采用多种应用安装方法，可以采用插压接，回流焊接、铆接和电阻焊接，适合的安装结构和方法可以大幅度降低客户的生产成本且提高产品的竞争性。
组合式超薄二极管

[实用新型]组合式超薄二极管的插接结构-CN201320352902.2有效
发明人： 蒋李望;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2013-06-19 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：组合式超薄二极管的插接结构。提供了一种结构紧凑、连接方便，成组生产加工的组合式超薄二极管的插接结构。组合式超薄二极管由至少两只二极管单体串接而成，至少两只二极管单体之间采用片式导电端子相连；组合式超薄二极管设在具有接线盒内部基板的太阳能组件上，使得各二极管单体分别通过接线盒内部基板与太阳能组件中的电池片组并联；接线盒内部基板与组合式超薄二极管是通过插接结构相连的。本实用新型将二极管进行组合式连接，有利于实现整体控制，连接方便、降低了劳动时间；在对组合式连接时，通过对基板上设置插槽，通过在插槽中设置插接结构，如弹性金属片、凸块，实现对端子的固定连接作用。本实用新型结构简单、操作方便。
组合式超薄二极管插接结构

[实用新型]超薄贴片二极管-CN201120535478.6有效
发明人： 蒋李望;王双 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：超薄贴片二极管。涉及太阳能光伏用超薄贴片二极管。提供了一种空间体积小、实用方便和易于加工的超薄贴片二极管。包括芯片、引线一和引线二，还包括跳线，所述引线一和引线二呈片状，所述芯片的底面贴设于所述引线一的内端面；所述跳线呈片状，所述跳线的一端连接芯片的顶面、另一端连接引线二的内端面，使得所述引线一、芯片与引线二相连接。本实用新型将芯片平行于引线放置，有效的减小了产品体积，增加了芯片的接触面积，使得芯片牢牢的固定在引线上，同时还设有呈片状的跳线，进一步牢固了芯片的位置；在引线的外端面设有安装孔，不仅保留了客户焊接使用的方便，而且方便了客户用螺栓进行安装。
超薄二极管

[实用新型]适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴-CN201120451994.0有效
发明人： 蒋李望 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。涉及对片式半导体芯片进行精确拾取、移动、定位、放置的吸取装置。提供了一种结构更为简洁，不损伤芯片，能实现精确位置放置的适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。包括柔性吸嘴、缸体、活塞、柔性推针和负压源；柔性吸嘴上开设有联通缸体内腔的通孔；柔性推针设置在通孔内，柔性推针的顶端固定连接在活塞的底部；缸体的顶面设有联通负压源的气孔；活塞的顶面上开设有至少一条使缸体内腔联通气孔的凹槽。本实用新型的吸嘴在无需另加控制的情况下，将芯片放置在没有粘附辅助措施的精确位置；实用性强，可靠性高，尤其适应微小薄形芯片的精确拾取、移动、定位、放置工序。
适用于薄片元器件提放吸嘴

[发明专利]一种适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴-CN201110361269.9有效
发明人： 蒋李望 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。涉及对片式半导体芯片进行精确拾取、移动、定位、放置的吸取装置。提供了一种结构更为简洁，不损伤芯片，能实现精确位置放置的适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。包括柔性吸嘴、缸体、活塞、柔性推针和负压源；柔性吸嘴上开设有联通缸体内腔的通孔；柔性推针设置在通孔内，柔性推针的顶端固定连接在活塞的底部；缸体的顶面设有联通负压源的气孔；活塞的顶面上开设有至少一条使缸体内腔联通气孔的凹槽。本发明的吸嘴在无需另加控制的情况下，将芯片放置在没有粘附辅助措施的精确位置；实用性强，可靠性高，尤其适应微小薄形芯片的精确拾取、移动、定位、放置工序。
一种适用于薄片元器件提放吸嘴

[实用新型]半导体元器件的焊接装置-CN201120145623.X有效
发明人：揣荣岩;关艳霞;靳小诗;蒋李望 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2011-05-10 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：半导体元器件的焊接装置。涉及锡焊焊接装置结构的改进。能使熔融焊锡中微小气隙“合并”，进而能从焊料中排出。包括真空仓、设置在真空仓内的工作台和若干用于放置半导体元器件的定位焊接模，工作台通过弹性支架设置在真空仓内；还包括超声波换能器，超声波换能器设置在工作台的侧边。本实用新型将工作台改为浮动式的连接模式，即允许工作台能做高频(频率19.5-35KHz)的机械振动；在工作台的端缘设置超声波换能器，换能器接收到超声波能量后，即驱动工作台做高频、微幅的振动；熔融的焊锡中的微隙，在前述机械振动下，会“合并”为较大的气隙，最终排出。本实用新型能使各零部件高可靠性地焊接为一体，进而大幅度提高成品元器件的品质。
半导体元器件焊接装置

[实用新型]一种多芯片带保护功能二极管-CN201120192378.8有效
发明人：王双;王毅;蒋李望 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：一种多芯片带保护功能二极管。涉及对露天使用的二极管结构的改进。能最大限度避免雷电影响，进而能提高整体发电性能可靠性。包括正极引线、负极引线、芯片和封装体，芯片包括一块ZNR芯片和两块或三块二极管芯片；一块ZNR芯片和两块或三块二极管芯片通过正极引线和负极引线构成并联连接。本实用新型采用一个ZNR芯片作为保护元件，采取并联式的连接模式构成了能适用于露天，能最大限度防止雷电侵袭的二极管。工作时，并联的多个二极管芯片、ZNR芯片同时保持工作状态，遇有雷电时，ZNR芯片能起到一定的保护作用；在ZNR芯片不足以产生保护作用时，多芯片带保护功能二极管芯片中也只会损坏1块，过后仍能保持后续的正常工作。
一种芯片保护功能二极管

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